[發明專利]一種熱固性樹脂組合物及應用其制備的半固化片和層壓板

有效

• 申請號: 201910075793.6
• 申請日: 2019-01-25
• 公開（公告）號: CN109867912B
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 何繼亮;陳誠;王寧;黃榮輝;馬建;崔春梅;儲正振
• 申請（專利權）人: 蘇州生益科技有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L67/06;C08L61/14;C08G63/52;C08F283/10;C08F283/01;C08F283/00;C08F212/08;C08J5/24;B32B15/14
• 代理公司: 蘇州翔遠專利代理事務所(普通合伙) 32251
• 代理人: 陸金星

本發明公開了一種熱固性樹脂組合物，以重量份計，包括：（a）環氧樹脂：100份；（b）不飽和聚酯活性酯樹脂：50~200份；（c）乙烯基芐基改性酚醛樹脂：10~200份；（d）促進劑：0.05~4份。本發明的不飽和聚酯活性酯樹脂可以將活性酯固化環氧樹脂體系、碳氫樹脂固化體系和乙烯基芐基改性酚醛樹脂體系通過化學鍵的形式有效的結合起來，將活性酯固化環氧體系的優異性能、碳氫樹脂的優異性能和乙烯基芐基改性酚醛樹脂體系的優異性能有效的結合起來，使得樹脂組合物固化后兼具優異的介電性能、耐熱性能、強度、剛柔性，剝離強度高、吸水率低、熱收縮率小，可以應用于高速化、高頻化印制線路板。

技術領域

本發明涉及一種熱固性樹脂組合物及應用其制備的半固化片和層壓板，屬于電子材料技術領域。

背景技術

近年來，隨著信息處理和信息傳輸高速高頻化技術的不斷推進，對印制電路基板材料在介電性能方面提出越來越高的要求。簡單來說，即印制電路基板材料需要具備較低的介電常數和介電損耗正切，以減少高速傳輸時信號的延遲、失真和損耗，以及信號之間的干擾。因此，期望提供一種熱固性樹脂組合物，使用這種熱固性樹脂組合物制作的印制電路板材料在高速化、高頻化的信號傳輸過程能表現出充分低的低介電常數和低介電損耗正切。

針對上述技術問題，現有技術中，使用活性酯樹脂固化的環氧樹脂體系可以得到介電性能優良的固化產物。但是，活性酯樹脂固化的環氧樹脂存在耐熱性能不足的問題，難以兼顧耐熱性能和低介電常數、低介電損耗正切，因而不能滿足材料實際應用中的要求。

另一方面，碳氫樹脂，比如聚丁二烯、丁二烯與苯乙烯的共聚物等樹脂也具有優異的介電性能，逐漸成為本領域的主流技術之一。然而，大量的研究表明，雖然碳氫樹脂能夠提供很好的介電性能，但是由于碳氫樹脂柔性、非極性碳鏈結構，導致碳氫樹脂固化后存在剛性不足、強度低、耐熱性差、玻璃化轉變溫度低、粘接性差等問題，實際應用中仍然存在很多問題需要解決。

因而，開發一種新的熱固性樹脂組合物，使用其制作的印制電路板材料在高速化、高頻化的信號傳輸過程可以表現出充分低的低介電常數和低介電損耗正切，成了本領域的主要研發方向之一。

發明內容

本發明的發明目的是提供一種熱固性環氧樹脂組合物及應用其制備的半固化片和層壓板。

為達到上述發明目的，本發明采用的技術方案是：一種熱固性樹脂組合物，以重量份計，包括：

(a)環氧樹脂：100份；

(b)不飽和聚酯活性酯樹脂：50～200份；

(c)乙烯基芐基改性酚醛樹脂：10～200份；

(d)促進劑：0.05～4份；

所述不飽和聚酯活性酯的結構式如下：

其中：

n值為0.5～10；

X₁選自-CH＝CH-、中的一種或幾種，且必須含有-CH＝CH-；

Y₁選自下列基團中的一種或者幾種：

亞奈基醚，其中Z₁是異亞丙基、亞環戊二烯基、砜基、亞甲基或氧原子,Rx為氫原子或者碳原子數小于等于5的烴基；

Ra是氫原子、苯甲酰基、取代苯甲酰基或烷基酰基；

Rb是氫原子、苯基或取代苯基。

上文中，所述不飽和聚酯活性酯樹脂的量可以是55份、60份、65份、70份、90份、100份、120份、150份、180份、190份、195份、198份。