[發明專利]一種線路板金手指激光切割方法和系統

有效

• 申請號: 201910075323.X
• 申請日: 2019-01-25
• 公開（公告）號: CN109940284B
• 公開（公告）日: 2021-04-27
• 發明（設計）人: 張立國
• 申請（專利權）人: 武漢銥科賽科技有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 楊立;徐蘇明

1.一種線路板金手指激光切割方法，其特征在于，所述方法包括：

采用指間絕緣層清除激光束和金手指切割激光束投射至線路板待切割區域進行掃描加工，其中，所述指間絕緣層清除激光束在金手指之間的絕緣層待切割區域的投影光斑的激光峰值功率密度小于金手指材料激光加工閾值，且大于或等于指間絕緣層材料激光加工閾值，所述金手指切割激光束在金手指待切割區域的投影光斑的激光峰值功率密度大于或等于所述金手指材料激光加工閾值；所述指間絕緣層清除激光束用于在金手指之間的絕緣層待切割區域加工形成空洞，所述金手指切割激光束用于在線路板上加工形成切縫，其中，所述空洞的兩側邊緣分別位于所述切縫的兩側邊緣外側。

2.根據權利要求1所述的線路板金手指激光切割方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟：

首先采用所述指間絕緣層清除激光束在線路板待切割區域進行掃描加工，在金手指之間的絕緣層待切割區域加工形成所述空洞；

隨后采用所述金手指切割激光束在線路板待切割區域進行掃描加工，在所述空洞側邊的金手指上加工形成所述切縫。

3.根據權利要求1所述的線路板金手指激光切割方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟：

首先采用所述金手指切割激光束在線路板待切割區域進行掃描加工，在金手指上和金手指之間的絕緣層待切割區域加工形成切縫；

隨后采用所述指間絕緣層清除激光束在線路板待切割區域進行掃描加工，在所述絕緣層待切割區域包含所述切縫的區域加工形成所述空洞。

4.根據權利要求1所述的線路板金手指激光切割方法，其特征在于，所述方法的具體實現包括：

同時采用指間絕緣層清除激光束和金手指切割激光束在線路板待切割區域進行掃描加工，通過所述金手指切割激光束在金手指上加工形成所述切縫，通過所述指間絕緣層清除激光束在金手指之間的絕緣層待切割區域加工形成所述空洞。

5.根據權利要求1至4任一項所述的線路板金手指激光切割方法，其特征在于，所述指間絕緣層清除激光束的光斑直徑小于或等于500微米，所述金手指切割激光束的光斑直徑小于或等于40微米，所述指間絕緣層清除激光束的光斑直徑大于所述金手指切割激光束的光斑直徑。

6.根據權利要求4所述的線路板金手指激光切割方法，其特征在于，所述指間絕緣層清除激光束的光斑中心與所述金手指切割激光束的光斑中心重合，或所述指間絕緣層清除激光束的光斑中心與所述金手指切割激光束的光斑中心的離散度小于或等于100微米。

7.根據權利要求1至4任一項所述的線路板金手指激光切割方法，其特征在于，當所述線路板為單面金手指線路板時，所述指間絕緣層清除激光束從與金手指所在面相對的線路板另一面投射至指間絕緣層上進行加工。

8.根據權利要求1至4任一項所述的線路板金手指激光切割方法，其特征在于，所述方法還包括如下步驟：

在完成所述切縫和所述空洞的加工后，采用所述指間絕緣層清除激光束對所述空洞的邊緣進行激光清洗。

9.一種線路板金手指激光切割系統，其特征在于，所述系統用于實現如權利要求1至8任一項所述的線路板金手指激光切割方法，包括：

光源模塊，用于產生投射至線路板待切割區域進行掃描加工的指間絕緣層清除激光束和金手指切割激光束，其中，所述指間絕緣層清除激光束在金手指之間的絕緣層待切割區域的投影光斑的激光峰值功率密度小于金手指材料激光加工閾值，且大于或等于指間絕緣層材料激光加工閾值，所述金手指切割激光束在金手指待切割區域的投影光斑的激光峰值功率密度大于或等于所述金手指材料激光加工閾值；

加工控制模塊，用于控制所述指間絕緣層清除激光束在金手指之間的絕緣層待切割區域加工形成空洞，控制所述金手指切割激光束在線路板上加工形成切縫，其中，所述空洞的兩側邊緣分別位于所述切縫的兩側邊緣外側。