[發明專利]一種適用于手機中板的高屈服壓鑄合金材料及其制備方法

在審

• 申請號: 201910074850.9
• 申請日: 2019-01-25
• 公開（公告）號: CN111485142A
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 汪時宜;周銀鵬;陳曦;屈雪蓮;羅云斌;趙華
• 申請（專利權）人: 蘇州慧馳輕合金精密成型科技有限公司
• 主分類號: C22C21/02
• 分類號: C22C21/02;C22C1/03
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 蔣亮珠

1.一種適用于手機中板的高屈服壓鑄合金材料，其特征在于，該合金包括Si：11.0wt％-15.0wt％；Mg：1.0wt％-2.0wt％；Fe：0.1-0.5％；Mn：0.2wt％-0.8wt％；Ce：0.5wt％；Zr：0.01wt％-0.5wt％，Cu：0.15％，，其余雜質控制在0.01wt％以下，余量為Al。

2.根據權利要求1所述的適用于手機中板的高屈服壓鑄合金材料，其特征在于，所述的Si和Mn以單質的形式添加，其中將Si和Mn單質預加工呈邊長為10cm的立方體，再投入鋁液中，形成Mg₂Si、MnAl₆二元析出相。

3.根據權利要求1所述的適用于手機中板的高屈服壓鑄合金材料，其特征在于，所述的Ce和Cu以中間相合金形式進行添加，采用Al-Ce、Al-Cu中間合金，并預加工為納米粉狀。

4.根據權利要求3所述的適用于手機中板的高屈服壓鑄合金材料，其特征在于，所述的Ce與Al形成Al₁₁Ce₃二元析出相。

5.一種如權利要求1～4中任一所述的適用于手機中板的高屈服壓鑄合金材料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

1)將高純鋁元素投入加熱爐，加熱至600℃，完全融化保溫15min；

2)升溫至650℃，加入Si和Mn單質元素；

3)升溫至700℃，加入Ce和Cu中間相合金納米粉；

4)升溫至750℃，加入純Mg金屬材料；

5)原料全部熔化后，澆鑄，得到鋁合金鑄件。

6.根據權利要求5所述的適用于手機中板的高屈服壓鑄合金材料的制備方法，其特征在于，步驟(5)得到鋁合金鑄件在750℃再次融化并保溫，保溫時通入氮氣與空氣隔絕，然后注入壓鑄模具，模壓得到手機中板。

7.根據權利要求6所述的適用于手機中板的高屈服壓鑄合金材料的制備方法，其特征在于，所述的壓鑄模具為模溫機，預先保持溫度在250～350℃，采用壓射速度4m/s，熔融的鋁合金鑄件通過高速、高壓、高溫度差的瞬間高固溶度快速冷卻成型。

8.根據權利要求6所述的適用于手機中板的高屈服壓鑄合金材料的制備方法，其特征在于，所述的手機中板屈服強度達到240-260MPa，延伸率2-5％。