[發明專利]套筒式熱傳導結構

有效

• 申請號: 201910074847.7
• 申請日: 2019-01-25
• 公開（公告）號: CN110351976B
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 廖邦宏;江文雄;曾國峰
• 申請（專利權）人: 超眾科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;王馨儀

本發明公開一種套筒式熱傳導結構，包括一熱傳元件、一套筒以及一熱管；熱傳元件具有一工作部與一套接部，且套接部內設有一配合孔，以供套筒固設于配合孔內，而熱管的一端活動設置于套筒內，并使熱管的另一端突出于套筒外；其中，熱管套入套筒內的一端能沿著套筒軸向于套筒內滑動，且熱管能依套筒而與熱傳元件作相對轉動。本發明使各式熱傳元件在與熱管的配合上能更加靈活。

技術領域

本發明涉及一種熱傳元件，尤指一種套筒式熱傳導結構。

背景技術

按，由于熱管(Heat Pipe)具有高熱傳能力、重量輕及結構簡單等特性，并可傳遞大量的熱量又不消耗電力，故現今已被廣泛地應用于各式3C產品上作為散熱的必備元件之一。另外，通過上述熱管與均溫板(Vapor Chamber)或平板熱管(Plate Heat Pipe)的結合，也是目前現有技術中用于散熱上的常見技術手段。

然而，現有技術中，為了配合不同的3C產品，熱管或均溫板、平板熱管在實際應用上，往往也需視情況經過彎制、或延伸其長度等，因此在生產化必須客制化，也因此容易造成料件間不通用而有庫存等問題。

有鑒于此，本發明為改善并解決上述的缺失，乃特潛心研究并配合學理的運用，終于提出一種設計合理且有效改善上述缺失的本發明。

發明內容

本發明的主要目的，在于可提供一種套筒式熱傳導結構，其采活動設置方式，使各式熱傳元件在與熱管的配合上能更加靈活，進而能應用于更多不同需求的場合上，以降低料件庫存等問題。

為了達成上述的目的，本發明提供一種套筒式熱傳導結構，包括一熱傳元件、一套筒以及一熱管；熱傳元件具有一工作部與一套接部，且套接部內設有一配合孔，以供套筒固設于配合孔內，而熱管的一端活動設置于套筒內，并使熱管的另一端突出于套筒外；其中，熱管套入套筒內的一端能沿著套筒軸向于套筒內滑動，且熱管能依套筒而與熱傳元件作相對轉動。

其中，該熱傳元件為熱管、均溫板或平板熱管。

其中，該熱傳元件為一熱管，且該熱傳元件一端為所述工作部、另一端為所述套接部。

其中，該工作部呈一扁平狀、一彎曲狀或所述扁平狀與所述彎曲狀的組合。

其中，該配合孔由該套接部端面向內凹入而形成。

其中，該套筒為銅、鋁合金或不銹鋼的金屬材質制成。

其中，該套筒為熱管、均溫板或平板熱管腔體結構內的一部分。

其中，該套筒與該熱管間涂布有導熱膏。

其中，該熱傳元件具有多個所述套筒以及多個分別相互配合于該套筒內的所述熱管。

以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。

附圖說明

圖1為本發明的立體分解示意圖。

圖2為本發明的立體組合示意圖。

圖3為本發明的局部剖面示意圖。

圖4為本發明另一實施例的立體分解示意圖。

其中，附圖標記：

1 熱傳元件

10 工作部

11 套接部

110 配合孔

3 套筒

2 熱管

具體實施方式