[發(fā)明專利]LED封裝的制備方法和LED封裝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910073584.8
• 申請日: 2019-01-25
• 公開（公告）號: CN111490038B
• 公開（公告）日: 2022-04-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李先建;莫慶偉;張亞銜;邢悅
• 申請（專利權(quán)）人: 蚌埠三頤半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54
• 代理公司: 華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 郭瑋;李雙皓

1.一種LED封裝的制備方法，其特征在于，包括：

S100，選取基板(20)，所述基板(20)包括第一表面(210)，在所述第一表面(210)劃分至少一個第一區(qū)域(211)和至少一個第二區(qū)域(212)；

S200，在每個所述第一區(qū)域(211)設(shè)置一個第一芯片(30)；

S300，將熒光劑覆蓋于所述第一芯片(30)的頂面(310)和至少部分側(cè)面(320)，并形成熒光層(40)；

S400，在每個所述第二區(qū)域(212)設(shè)置一個第二芯片(50)。

2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝的制備方法，其特征在于，在所述步驟S100之后，包括：

S110，選取保護(hù)膜(80)，并在所述保護(hù)膜(80)與所述第一區(qū)域(211)對應(yīng)的位置開設(shè)膜孔(810)；

S120，將所述保護(hù)膜(80)貼合于所述第一表面(210)，且使所述第一區(qū)域(211)與所述膜孔(810)相匹配。

3.如權(quán)利要求2所述的LED封裝的制備方法，其特征在于，所述步驟S120包括：

S121，將所述保護(hù)膜(80)展開固定于貼膜治具(90)；

S122，使所述基板(20)位于所述保護(hù)膜(80)遠(yuǎn)離所述貼膜治具(90)的一側(cè)，將所述基板(20)平行靠近所述保護(hù)膜(80)，并與所述保護(hù)膜(80)貼合，并使所述第一區(qū)域(211)與所述膜孔(810)相匹配。

4.如權(quán)利要求3所述的LED封裝的制備方法，其特征在于，在所述步驟S120之后，還包括：

S130，從所述貼膜治具(90)取下所述基板(20)。

5.如權(quán)利要求4所述的LED封裝的制備方法，其特征在于，在所述步驟S130之后，還包括：

S140，驅(qū)趕所述保護(hù)膜(80)與所述基板(20)之間的氣體。

6.如權(quán)利要求5所述的LED封裝的制備方法，其特征在于，在所述步驟S300之后，還包括：

S310，烘烤所述基板(20)，烘烤溫度為120℃-200℃。

7.如權(quán)利要求6所述的LED封裝的制備方法，其特征在于，在所述步驟S310之后，還包括：

S320，剝離所述基板(20)貼附的所述保護(hù)膜(80)。

8.如權(quán)利要求7所述的LED封裝的制備方法，其特征在于，在所述步驟S320之后，還包括：

S330，將調(diào)光劑覆蓋于所述熒光層(40)的表面，并形成調(diào)光層(70)。

9.如權(quán)利要求8所述的LED封裝的制備方法，其特征在于，在所述步驟S400之后，還包括：

S500，將保護(hù)劑覆蓋于所述熒光層(40)的表面和所述第二芯片(50)的表面，并形成保護(hù)層(60)。

10.一種LED封裝，其特征在于，采用如權(quán)利要求1所述的制備方法制備，包括：

基板(20)，包括第一表面(210)，在所述第一表面(210)包括至少一個第一區(qū)域(211)和至少一個第二區(qū)域(212)；

至少一個第一芯片(30)，每個所述第一芯片(30)設(shè)置于一個所述第一區(qū)域(211)；

熒光層(40)，覆蓋于所述第一芯片(30)的頂面(310)和至少部分側(cè)面(320)；

至少一個第二芯片(50)，每個所述第二芯片(50)設(shè)置于一個所述第二區(qū)域(212)。