[發明專利]側乙烯基型共聚丙烯酸酯UV減粘膠及其制備方法

有效

• 申請號: 201910073195.5
• 申請日: 2019-01-25
• 公開（公告）號: CN109825200B
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發明（設計）人: 陳雙俊;史為賀;張浩;江萬源;黃涵
• 申請（專利權）人: 南京工業大學;宿遷市南京工業大學新材料研究院
• 主分類號: C09J4/02
• 分類號: C09J4/02;C09J4/06;C09J11/06
• 代理公司: 常州易瑞智新專利代理事務所(普通合伙) 32338
• 代理人: 徐琳淞

本發明公開了側乙烯基型共聚丙烯酸酯UV減粘膠，包括30～90份主膠、0.3～3份光引發劑、1～5份熱固化劑、5～40份活性稀釋劑；所述主膠包括1～10份異氰酸酯基功能單體和100份共聚丙烯酸酯膠。本發明的UV減粘膠通過熱固化后調控適當的交聯密度以保持減粘膠的高強粘附性能，而在光固化后，通過乙烯側基將丙烯酸酯主鏈與活性稀釋劑反應的設計固化成剛性網絡。在紫外線照射前180°剝離強度可達到26N/25mm，而殘余率達到1/10000，剝離殘留少。

技術領域

本發明涉及高分子膠粘劑領域，尤其涉及一種側乙烯基型共聚丙烯酸酯UV減粘膠及其制備方法。

背景技術

UV減粘膠是常態上顯示高的粘接力，經過紫外線(UV)照射后粘接力急劇下降的一類膠黏劑，可被應用于半導體產業中的芯片加工工序中，尤其在硅片打磨、在芯片加工成型后的切割階段起到了非常重要的固定作用。UV減粘膠一方面要求極高的粘接力以保障晶圓切割或打磨階段的穩定性，另一方面要求在UV照射后表面基本上無殘留膠或斷膠等情況，從而保證后續工序進行，因而引起了國內外廣泛的研究興趣。

自20世紀80年代末首次出現了專門用于芯片加工的UV固化可剝離壓敏膠帶的專利JP62062833,JP01297483后，目前廣泛使用的減粘膠大多由丙烯酸酯類共聚物組成，例如Kanji Suyama等提出在365nm的光強下照射由丙烯酸丁酯(BA)和基于O-?；抗獠环€定交聯劑所組成的減粘膠。Seo Ho Lee等通過異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)、丙烯酸酯單體和亞丙基亞胺合成了可UV固化的低聚物，在室溫下簡單地混合UV可固化低聚物和熱固性丙烯酸壓敏膠(PSA)制備雙固化減粘膠帶。Eriko Sato等(Polymer,2015,64:260-267)將丙烯酸1-異丁氧基乙酯(iBEA)、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)和丙烯酸2-羥乙酯(HEA)重復單元組成的縮醛保護的丙烯酸共聚物添加到可剝離壓敏粘合劑上，含有大于10mol％的HEA單元和大于70mol％的iBEA單元的無規共聚物可在不銹鋼和聚對苯二甲酸乙二醇酯支撐膜兩側，通過光固化實現自發剝離。而在國內UV減粘膠的生產與研究方面，授權號為CN101016441A的專利描述了在制作減粘膠時，采用特殊的凸點纖維結構對快速剝離起到一定的作用，但是粘結時易滑移，影響加工。

現有的減粘膠往往成本較高，且剝離后易產生殘留。因此，有必要開發一種易剝離，剝離后無殘膠且制備方法簡單、成本低的減粘膠。

發明內容

本發明的目的是提供側乙烯基型共聚丙烯酸酯UV減粘膠及其制備方法。

實現本發明目的的技術方案是：側乙烯基型共聚丙烯酸酯UV減粘膠，包括30～90份主膠、0.3～3份光引發劑、1～5份熱固化劑、5～40份活性稀釋劑。所述主膠包括1～10份異氰酸酯基功能單體和100份共聚丙烯酸酯膠。

所述光引發劑為2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮(HMPP)、安息香乙醚(Benzoinethyl ether)、二苯甲酮(winure BP)的至少一種。

所述熱固化劑為德士模都L75、拜耳N3390、N75的至少一種。

所述活性稀釋劑為季戊四醇三丙烯酸酯(PETA)、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)、二乙二醇二丙烯酸酯(DEGDA)、鄰苯二甲酸二乙二醇二丙烯酸酯(PDDA)的至少一種。

所述溶劑為乙酸乙酯、四氫呋喃、二甲苯、異丙醇的至少一種。

所述異氰酸酯基功能單體包括10～30份異氰酸酯類單體，0.1～5份阻聚劑，0.1～5份催化劑，30～80份溶劑和5～20份羥基丙烯酸酯類單體。

所述異氰酸酯類單體為甲苯二異氰酸酯(TDI)、二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)和異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)的至少一種。

所述阻聚劑為對羥基苯甲醚、2，5-二叔丁基對苯二酚、對苯二酚等酚類阻聚劑。甲基氫醌等醌類阻聚劑的至少一種。