[發明專利]一種金剛石微柱增強高導熱石墨材料的制備方法在審
| 申請號： | 201910070143.2 | 申請日： | 2019-01-24 |
| 公開（公告）號： | CN109592988A | 公開（公告）日： | 2019-04-09 |
| 發明（設計）人： | 魏俊俊;連紅奎;李成明;張曉嶼;劉金龍;陳良賢 | 申請（專利權）人： | 北京科技大學;常州微焓熱控科技有限公司 |
| 主分類號： | C04B37/02 | 分類號： | C04B37/02;C23C16/27;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京市廣友專利事務所有限責任公司 11237 | 代理人： | 張仲波 |
| 地址： | 100083*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金剛石 微柱 嵌入 導熱材料 石墨 高導熱 制備 封裝 導熱 傳熱能力 金屬殼體 三維方向 高導熱石墨材料 低溫處理工藝 復合結構材料 石墨導熱材料 高導熱性能 熱管理材料 傳熱界面 傳熱效果 導熱通道 定向石墨 力學性能 熱壓焊接 增強件 二維 基底 全向 收縮 保留 拓展 應用 保證 | ||
1.一種金剛石微柱增強高導熱石墨導熱材料的制備方法，其特征在于以二維石墨高導熱材料為基底，采用金剛石微柱作為結構及傳熱的增強體，嵌入到石墨基體中，然后再采用金屬殼體進行封裝，形成的復合導熱材料。
2.如權利要求1所述一種金剛石微柱增強高導熱石墨導熱材料的制備方法，其特征在于所述的二維石墨材料為高定向石墨(HOPG)，TPG(熱解石墨)，熱壓石墨，石墨烯。
3.如權利要求1所述一種金剛石微柱增強高導熱石墨導熱材料的制備方法，其特征在于所述的金剛石采用人工CVD方法合成，包括微波CVD，直流噴射CVD以及熱絲CVD方式。
4.如權利要求1所述一種金剛石微柱增強高導熱石墨導熱材料的制備方法，其特征在于所述的金剛石微柱采用激光加工技術實現，金剛石微柱經強酸或等離子體處理，去除激光加工殘留的表面炭膜。
5.如權利要求1所述一種金剛石微柱增強高導熱石墨導熱材料的制備方法，其特征在于所述的二維石墨高導熱材料，延縱向均勻加工出若干個微孔；微孔加工方式為激光加工、機械加工。
6.如權利要求1所述一種金剛石微柱增強高導熱石墨導熱材料的制備方法，其特征在于所述金剛石微柱嵌入石墨基底中，采用低溫液氮處理工藝配合機械擠壓實現。
7.如權利要求1所述一種金剛石微柱增強高導熱石墨導熱材料的制備方法，其特征在于嵌入金剛石微柱的高導熱石墨表面進行金屬化處理，金屬鍍層采用Ti，Si，Cu、Ni常用金屬鍍層。
8.如權利要求1所述一種金剛石微柱增強高導熱石墨導熱材料的制備方法，其特征在于金屬殼體與高導熱石墨板進行熱壓焊接，構成具有金剛石增強高導熱石墨復合導熱材料，金屬殼體材料為Cu，Al，可伐合金。
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