[發明專利]一種碳氮摻雜的金屬鈷薄膜、其制備方法及用途在審
| 申請號: | 201910068247.X | 申請日: | 2019-01-24 |
| 公開(公告)號: | CN109609927A | 公開(公告)日: | 2019-04-12 |
| 發明(設計)人: | 丁士進;朱寶;丁子君;劉文軍;張衛 | 申請(專利權)人: | 復旦大學 |
| 主分類號: | C23C16/18 | 分類號: | C23C16/18;C23C16/44;H01L21/02 |
| 代理公司: | 上海元好知識產權代理有限公司 31323 | 代理人: | 賈慧琴;劉琰 |
| 地址: | 200433 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 反應腔 金屬鈷薄膜 摻雜的 碳氮 等離子體 無氧保護氣氛 襯底表面 反應循環 吹洗 制備 集成電路制造工藝 化學反應 反應副產物 溫度區間 生長 工藝流程 電阻率 兼容性 循環數 蒸汽 平整 | ||
1.一種碳氮摻雜的金屬鈷薄膜的制備方法,其特征在于,該方法包含至少一個反應循環,每個反應循環包含以下步驟:
S1,向反應腔中通入Co(EtCp)2蒸汽,使其與反應腔中的襯底表面充分反應;
S2,向反應腔中通入無氧保護氣氛以將未反應的Co(EtCp)2蒸汽吹洗干凈;
S3,向反應腔中通入NH3等離子體,使其與含有Co(EtCp)2的襯底表面充分發生化學反應;
S4,向反應腔中通入無氧保護氣氛以將未反應NH3等離子體及反應副產物吹洗干凈,獲得碳氮摻雜的金屬鈷薄膜;
其中,碳氮摻雜的金屬鈷薄膜厚度依循環數而定。
2.如權利要求1所述的碳氮摻雜的金屬鈷薄膜的制備方法,其特征在于,所述的襯底選擇硅基襯底、氧化物襯底、氮化物襯底和金屬襯底中的任意一種。
3.如權利要求1所述的碳氮摻雜的金屬鈷薄膜的制備方法,其特征在于,每個反應循環中,反應腔內溫度高于Co(EtCp)2冷凝溫度,以防止Co(EtCp)2蒸汽冷凝。
4.如權利要求3所述的碳氮摻雜的金屬鈷薄膜的制備方法,其特征在于,每個反應循環中,反應腔內溫度選擇125~225℃。
5.如權利要求1所述的碳氮摻雜的金屬鈷薄膜的制備方法,其特征在于,S1步驟中,采用脈沖的方式通入Co(EtCp)2蒸汽,脈沖的時間為2~4s,Co(EtCp)2蒸汽與襯底的反應時間為5~15s。
6.如權利要求1所述的碳氮摻雜的金屬鈷薄膜的制備方法,其特征在于,S2步驟中,所述的無氧保護氣氛選擇氮氣或氬氣,流量為30~100sccm,通入氣體的時間為5~10s。
7.如權利要求1所述的碳氮摻雜的金屬鈷薄膜的制備方法,其特征在于,S3步驟中,采用脈沖的方式向反應腔中通入NH3,通入NH3的脈沖時間為10~40s,流量為30~180sccm,并同時開啟等離子體發生器以提供NH3等離子體,NH3等離子體在腔體中停留5~15s。
8.如權利要求1所述的碳氮摻雜的金屬鈷薄膜的制備方法,其特征在于,S4步驟中,所述的無氧保護氣氛選擇氮氣或氬氣,流量為30~100sccm,通入氣體的時間為5~15s。
9.一種采用權利要求1-8中任意一項所述的方法制備的碳氮摻雜的金屬鈷薄膜,其特征在于,該薄膜包含:襯底,及沉積在襯底上的金屬鈷薄膜層,該金屬鈷薄膜層經碳氮摻雜。
10.一種采用權利要求1-8中任意一項所述的方法制備的碳氮摻雜的金屬鈷薄膜的用途,其特征在于,該薄膜用于Cu互連工藝中的Cu粘附層。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





