[發明專利]一種印刷制備熱敏電阻的方法在審
| 申請號: | 201910067244.4 | 申請日: | 2019-01-24 |
| 公開(公告)號: | CN109786058A | 公開(公告)日: | 2019-05-21 |
| 發明(設計)人: | 黃耀 | 申請(專利權)人: | 廣西桂儀科技有限公司 |
| 主分類號: | H01C17/065 | 分類號: | H01C17/065;H01C7/04;H01C17/242 |
| 代理公司: | 北京君恒知識產權代理事務所(普通合伙) 11466 | 代理人: | 韋劍思;黃啟行 |
| 地址: | 530000 廣西壯族自治*** | 國省代碼: | 廣西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熱敏電阻 印刷 制備 導熱絕緣層 電阻材料 燒結成型 電阻 電子技術領域 絲網印刷技術 除塵處理 貼片電阻 燒結 傳統的 創新性 燒結爐 方阻 放入 微電子 成型 測量 修正 | ||
1.一種印刷制備熱敏電阻的方法,其特征在于:所述方法包括如下步驟:
步驟1:獲取所需的熱敏電阻的電阻值,根據電阻材料的方阻和所需要的電阻值設計出熱敏電阻體積大小;
步驟2:在導熱絕緣層上需要印刷熱敏電阻的區域進行除塵處理,使用絲網印刷技術把電阻材料印刷在導熱絕緣層上;
步驟3:印刷好后,放入燒結爐進行燒結;
步驟4:燒結成型后,對成型的熱敏電阻進行測量,當阻值與所需的熱敏電阻的電阻值不同時,對燒結成型的熱敏電阻進行修正。
2.根據權利要求1所述的一種印刷制備熱敏電阻的方法,其特征在于:所述步驟1中設計熱敏電阻體積大小的過程為:
所需的熱敏電阻的電阻值為R,電阻材料的方阻為R1,則得到下式:
R=R1*L/D
其中,L為熱敏電阻的長度,D為熱敏電阻的厚度,
得到熱敏電阻的長度和寬度的關系式:
L/D=R/R1
其中,R1=ρ*L/(W*D)=(ρ/D)*(L/W);
W為熱敏電阻的寬度,知道L為熱敏電阻的長度和D為熱敏電阻的厚度的關系后,根據設計需要確定其中一個值,另一個值也可以確定。
3.根據權利要求2所述的一種印刷制備熱敏電阻的方法,其特征在于:所述電阻材料使用的是型號為ESL NTC-2115的電阻漿料。
4.根據權利要求2所述的一種印刷制備熱敏電阻的方法,其特征在于:所述步驟2中在印刷電阻材料前需要在印刷電阻材料區域的兩邊印刷電極,所述電極的材料為銀。
5.根據權利要求4所述的一種印刷制備熱敏電阻的方法,其特征在于:所述印刷電阻材料時,實際的印刷的長度比預先設計的熱敏電阻的長度,預先設計的熱敏電阻的長度為兩個電極之間的距離。
6.根據權利要求1所述的一種印刷制備熱敏電阻的方法,其特征在于:所述步驟3中燒結的溫度為800-900攝氏度,燒結的時間為9-11分鐘。
7.根據權利要求1所述的一種印刷制備熱敏電阻的方法,其特征在于:所述步驟4中熱敏電阻修正的具體過程為:
測量成型的熱敏電阻的阻值與預先所需的熱敏電阻的電阻值進行比較,當比所需的熱敏電阻的電阻值小時,根據公式:
L/D=R2/R1
熱敏電阻的長度L為已知固定值,電阻材料的方阻R1已知固定值,則把測量成型的熱敏電阻的阻值R2改為預先所需的熱敏電阻的電阻R時,則得到L/D2=R/R1
其中,D2為修正后熱敏電阻的寬度,
根據需要修正的寬度大小采用激光雕刻,把熱敏電阻兩邊的寬度進行激光高溫雕刻揮發,得到需要的寬度D2;
當所需的熱敏電阻的電阻值大時,放回燒結爐進行燒結,燒結完成后再測量成型的熱敏電阻的阻值,如果還是大于預先所需的熱敏電阻的電阻值時,循環上述燒結步驟,直到成型的熱敏電阻的阻值大于預先所需的熱敏電阻的電阻值,如果測量成型的熱敏電阻的阻值與預先所需的熱敏電阻的電阻值相同時,制備完成,如果成型的熱敏電阻的阻值小于預先所需的熱敏電阻的電阻值時,執行上述小于修正的步驟。
8.根據權利要求7所述的一種印刷制備熱敏電阻的方法,其特征在于:所述激光雕刻的激光束的光斑的直徑大小為0.1mm-0.2mm。
9.根據權利要求5所述的一種印刷制備熱敏電阻的方法,其特征在于:所述熱敏電阻的長度為1.8-2.5mm,寬度為1.8-2.2mm,實際的印刷的長度比預先設計的熱敏電阻的長度長0.7-0.9mm,且均勻分布在熱敏電阻的長度的兩端。
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