[發(fā)明專利]一種用于毫米波芯片封裝的類共面波導(dǎo)金絲鍵合互連結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910067066.5
• 申請(qǐng)日: 2019-01-24
• 公開（公告）號(hào): CN109801907B
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張勇;吳成凱;朱華利;杜浩;徐銳敏;延波
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 電子科技大學(xué)
• 主分類號(hào): H01L25/18
• 分類號(hào): H01L25/18;H01L23/538
• 代理公司: 成都虹盛匯泉專利代理有限公司 51268
• 代理人: 王偉

1.一種用于毫米波芯片封裝的類共面波導(dǎo)金絲鍵合互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括毫米波功放芯片、散熱載體和PCB共面波導(dǎo)，所述毫米波功放芯片共晶燒結(jié)到散熱載體上，所述散熱載體嵌入到腔體結(jié)構(gòu)中，所述毫米波功放芯片的GSG PAD與PCB共面波導(dǎo)之間通過類共面波導(dǎo)金絲鍵合互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行互連；

所述毫米波功放芯片的GSG PAD的主信號(hào)線與PCB共面波導(dǎo)的信號(hào)主線通過金絲鍵合連接，毫米波功放芯片的GSG PAD的兩個(gè)地線分別與PCB共面波導(dǎo)的兩個(gè)地線通過金絲鍵合連接，構(gòu)成類共面波導(dǎo)金絲鍵合互連結(jié)構(gòu)。

2.如權(quán)利要求1所述的用于毫米波芯片封裝的類共面波導(dǎo)金絲鍵合互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括微帶到共面波導(dǎo)的轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)，所述轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)將PCB上的微帶線主線轉(zhuǎn)換為PCB共面波導(dǎo)。

3.如權(quán)利要求2所述的用于毫米波芯片封裝的類共面波導(dǎo)金絲鍵合互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，當(dāng)兩級(jí)功放芯片級(jí)聯(lián)時(shí)，前級(jí)毫米波功放芯片的GSG PAD與后級(jí)毫米波功放芯片的GSG PAD之間通過類共面波導(dǎo)金絲鍵合互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行互連。

4.如權(quán)利要求3所述的用于毫米波芯片封裝的類共面波導(dǎo)金絲鍵合互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述前級(jí)毫米波功放芯片的GSG PAD的主信號(hào)線與后級(jí)毫米波功放芯片的GSG PAD的主信號(hào)線通過金絲鍵合連接，前級(jí)毫米波功放芯片的GSG PAD的兩個(gè)地線分別與后級(jí)毫米波功放芯片的GSG PAD的兩個(gè)地線通過金絲鍵合連接，構(gòu)成類共面波導(dǎo)金絲鍵合互連結(jié)構(gòu)。