[發明專利]易潮解晶體的控溫裝置

在審

• 申請號: 201910067006.3
• 申請日: 2019-01-24
• 公開（公告）號: CN109687265A
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 李冬冬;吳佳濱;王延成
• 申請（專利權）人: 南京羅默激光科技有限公司
• 主分類號: H01S3/04
• 分類號: H01S3/04;H01S3/042
• 代理公司: 南京華恒專利代理事務所(普通合伙) 32335
• 代理人: 宋方園

本發明公開了一種易潮解晶體的控溫裝置，包括加熱裝置、固定板和導熱塊，所述加熱裝置安裝在固定板的下方，導熱塊為U形狀，導熱塊位于固定板上，導熱塊與固定板形成兩端開口的筒狀結構，固定板上方放置有光學晶體，固定板與光學晶體之間設有下隔熱墊；通過加熱裝置將導熱塊加熱，導熱塊加熱將光學晶體的空氣加熱，使得光學晶體周圍空氣保持干燥。本發明的一種易潮解晶體的控溫裝置，通過加熱裝置將固定板加熱，利用熱傳導，將導熱塊加熱，導熱塊加熱將光學晶體的空氣加熱，使得光學晶體周圍空氣保持干燥，保證晶體的潮解。

技術領域

本發明涉及易潮解晶體的控溫裝置，屬于光學元件領域。

背景技術

各類激光器及實驗科研領域用到的光學晶體，很多情況下是研究晶體的特性或者是做一些科研領域所用到的光學晶體，多數情況下是沒有進行處理，如鍍膜或進行光學加工處理的晶體，而這類光學晶體容易潮解，在很短的時間內就會損壞。有時潮解的時間不夠做一次科研實驗，在實驗未完成的情況下晶體就已損壞。晶體價格高，尤其是精度要求高的晶體，其成本非常高，大大增加了科研實驗的時間和成本。

目前針對這類晶體沒有很好的保護或控溫系統來保證晶體的潮解，對該領域也沒有相對應的研究。大多都是根據正在科研的晶體，進行簡單設計防潮解的裝置，其中有很多劣勢，如結構復雜，調節復雜，或熱量過大，導致晶體過熱，這樣會使晶體產生熱變形或熱應力，導致光路不能沿直線傳輸或不能滿足技術指標要求或測試數據。

發明內容

發明目的：為了克服現有技術中存在的不足，本發明提供一種易潮解晶體的控溫裝置，通過加熱裝置將固定板加熱，利用熱傳導，將導熱塊加熱，導熱塊加熱將光學晶體的空氣加熱，使得光學晶體周圍空氣保持干燥，保證晶體的潮解。

技術方案：為解決上述技術問題，本發明的易潮解晶體的控溫裝置，包括加熱裝置、固定板和導熱塊，所述加熱裝置安裝在固定板的下方，導熱塊為U形狀，導熱塊位于固定板上，導熱塊與固定板形成兩端開口的筒狀結構，固定板上方放置有光學晶體，固定板與光學晶體之間設有下隔熱墊；通過加熱裝置將導熱塊加熱，導熱塊加熱將光學晶體的空氣加熱，使得光學晶體周圍空氣保持干燥。

作為優選，所述加熱裝置為TEC控溫單元。

作為優選，所述TEC控溫單元下方設有冷卻裝置。

作為優選，所述冷卻裝置為水冷卻裝置。

作為優選，所述水冷卻裝置包含水冷板，所述水冷板內設有冷卻回路，冷卻回路通過接頭與水冷機連接。

作為優選，所述導熱塊外設有上隔熱墊，上隔熱墊外設有殼體。

作為優選，所述導熱塊表面與光學晶體表面之間的距離其中，Φ₁₂為晶體表面與導熱塊表面之間的輻射換熱量；E₁₂為導熱塊表面輻射熱量；A為導熱塊表面的輻射面積；T₁為導熱塊的溫度；T₂為光學晶體自身的溫度，光學晶體自身的溫度是指光學晶體所在環境的溫度，在一開始就確定的，可以用測溫計等方法測量環境溫度；ε₁為導熱塊的發射率；ε₂為光學晶體的發射率；σ為黑體輻射常數，I為導熱塊的輻射強度；η為滿足實驗要求的熱量轉換效率。

在本發明中，TEC控制單元屬于高精度控制元件，可以準確控制固定板上的溫度，從而控制側導熱塊及上導熱塊的溫度，保證各導熱塊的溫度在適當的范圍內，這樣各導熱塊的溫度輻射到光學晶體周圍空氣的溫度為可控制溫度，保證光學晶體始終處于干燥及恒溫的狀態，保證光學晶體長時間使用也不會出現潮解等損壞現象。