[發(fā)明專利]一種3D NAND存儲器件及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910066928.2 | 申請日: | 2019-01-24 |
| 公開(公告)號: | CN109768049B | 公開(公告)日: | 2020-06-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 肖莉紅;夏季 | 申請(專利權(quán))人: | 長江存儲科技有限責(zé)任公司 |
| 主分類號: | H01L27/1157 | 分類號: | H01L27/1157;H01L27/11578 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 黨麗;王寶筠 |
| 地址: | 430074 湖北省武漢市東湖*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 nand 存儲 器件 及其 制造 方法 | ||
1.一種3D NAND存儲器件的制造方法,其特征在于,包括:
提供襯底,所述襯底中形成有阱區(qū),所述阱區(qū)上形成有堆疊層,所述堆疊層包括核心存儲區(qū)以及臺階區(qū),所述襯底表面所在平面包括正交的第一軸和第二軸,所述第一軸為沿所述核心存儲區(qū)延伸的軸;
在所述臺階區(qū)形成分區(qū)臺階,所述分區(qū)臺階包括n個分區(qū),沿第一軸方向在所述分區(qū)臺階的端部具有冗余臺階區(qū),所述冗余臺階區(qū)具有多個連續(xù)的同級臺階,n為大于1的自然數(shù);
在所述核心存儲區(qū)中形成存儲單元串;
在所述冗余臺階區(qū)中形成阱區(qū)接觸部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述分區(qū)臺階形成于底層絕緣層之上,所述阱區(qū)接觸部的阱區(qū)接觸孔與偽溝道孔的通孔一同形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制造方法,其特征在于,所述阱區(qū)接觸孔的直徑大于所述通孔的直徑。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制造方法,其特征在于,在所述冗余臺階區(qū)中形成阱區(qū)接觸部包括:
一并在所述冗余臺階區(qū)中形成阱區(qū)接觸孔以及在所述分區(qū)臺階的中部形成偽溝道孔的通孔;
進(jìn)行介質(zhì)材料的填充,以在所述通孔中形成偽溝道孔以及在所述阱區(qū)接觸孔內(nèi)壁上形成介質(zhì)層;
去除所述阱區(qū)接觸孔底壁上的介質(zhì)層;
在所述阱區(qū)接觸孔中形成阱區(qū)接觸部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制造方法,其特征在于,所述堆疊層由絕緣層和犧牲層交替堆疊;在形成偽溝道孔之后,去除所述阱區(qū)接觸孔底壁上的介質(zhì)層之前,還包括:
在所述核心存儲區(qū)中形成柵線縫隙;以及,
去除所述阱區(qū)接觸孔底壁上的介質(zhì)層之后,還包括:
利用柵線縫隙去除所述堆疊層中的犧牲層;
進(jìn)行填充,以在去除所述犧牲層的區(qū)域形成柵極層,同時在所述阱區(qū)接觸孔中形成阱區(qū)接觸部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項所述的制造方法,其特征在于,在所述臺階區(qū)的底層絕緣層之上形成分區(qū)臺階,包括:
采用核心存儲區(qū)與臺階區(qū)獨立的分區(qū)設(shè)計模板或者核心存儲區(qū)與臺階區(qū)相連的分區(qū)設(shè)計模板,進(jìn)行多次光刻膠的修剪及堆疊層刻蝕,以在所述臺階區(qū)的底層絕緣層之上形成分區(qū)臺階。
7.一種3D NAND存儲器件,其特征在于,包括:
襯底,所述襯底中形成有阱區(qū);
所述阱區(qū)上由絕緣層和柵極層交替層疊形成的堆疊層,所述堆疊層包括核心存儲區(qū)以及臺階區(qū),所述襯底表面所在平面包括正交的第一軸和第二軸,所述第一軸為沿所述核心存儲區(qū)延伸的軸;
所述核心存儲區(qū)中的溝道孔,所述溝道孔中形成有存儲單元串;
所述臺階區(qū)的分區(qū)臺階,所述分區(qū)臺階包括n個分區(qū),沿第一軸方向在所述分區(qū)臺階的端部具有冗余臺階區(qū),所述冗余臺階區(qū)具有多個連續(xù)的同級臺階,n為大于1的自然數(shù);
所述冗余臺階區(qū)中形成有阱區(qū)接觸部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的器件,其特征在于,還包括:在所述分區(qū)臺階的中部的偽溝道孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的器件,其特征在于,阱區(qū)接觸部位于阱區(qū)接觸孔中,所述阱區(qū)接觸部底部與襯底中的阱區(qū)相接觸,所述阱區(qū)接觸孔側(cè)壁形成有介質(zhì)層。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的器件,其特征在于,所述分區(qū)臺階包括的n個分區(qū),第1分區(qū)位于中心,第2分區(qū)至第n分區(qū)沿第二軸的兩個方向依次排布,且沿所述第一軸朝向所述核心存儲區(qū)方向,各分區(qū)的臺階依次遞增n級,沿所述第二軸的兩個方向,每一層的臺階從第n分區(qū)至第1分區(qū)依次遞增1級。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





