[發明專利]一種高壓無功補償保護一體化裝置在審
| 申請號: | 201910066045.1 | 申請日: | 2019-01-24 |
| 公開(公告)號: | CN109546662A | 公開(公告)日: | 2019-03-29 |
| 發明(設計)人: | 戈一奎;倪嘉 | 申請(專利權)人: | 南京芯瑞電力技術有限公司 |
| 主分類號: | H02J3/18 | 分類號: | H02J3/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 221200 江蘇省南*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 承載殼 接線室 電容器投切開關 脈波整流變壓器 高壓無功補償 一體化裝置 操控界面 操控面板 電子開關 接線端子 限流電阻 主控電路 隔板 室內 抗故障能力 信號指示燈 故障修復 結構類型 作業效率 補償柜 操控鍵 操控室 控制室 前端面 外側面 操控 混聯 鉸接 顯示器 工作組 配套 | ||
本發明涉及一種高壓無功補償保護一體化裝置,包括承載殼、操控面板、隔板、12脈波整流變壓器、電容器投切開關、限流電阻、接線端子、操控界面、電子開關及主控電路,承載殼前端面與操控面板鉸接,承載殼分為控制室、操控室及接線室,限流電阻嵌于接線室并通過電子開關相互混聯并構成至少一個工作組,接線端子嵌于接線室對應的承載殼外側面,12脈波整流變壓器、電容器投切開關均嵌于操控室內,主控電路嵌于控制室內,操控界面包括顯示器、操控鍵及信號指示燈。本發明一方面可有效的滿足各類不同結構類型的補償柜設備配套運行的需要,另一方面可有效的提高了系統的抗故障能力及故障修復作業效率。
技術領域
本發明涉及一種無功補償裝置,屬輸電設備技術領域。
背景技術
當前無功功率補償電容器設備投切控制作業時,所使用的控制器往往均為基于晶閘管為基礎的電子開關電路與基于工業單片機為基礎的控制電路共同構成,雖然可以滿足實際使用的需要,但一方面存在系統結構復雜,安裝及操控作業難度大,并需要占用加到的安裝空間,環境是影響相對不足,易受到安裝空間及位置影響而無法使用,另一方面也存在操控控制精度及相應速度差的缺陷,從而嚴重影響了功率補償控制作業的精度,除此之外,當前的的各類控制器所采用的電路結構及設備硬件結構中,往往均存在模塊話設計能力不足,且電路系統也缺乏必要的冗余能力,從而導致故障發生時無法進行快速零部件更換,同時也無法通過調整電路結構,利用冗余系統臨時對故障進行修復作業,從而導致當前的無功補償控制器的故障排出作業效率低下,運行穩定性也相對較差,因此針對這一現狀,迫切需要開發一種新型高壓無功補償保護一體化裝置,以滿足實際使用的需要。
發明內容
針對現有技術上存在的不足,本發明提供一種高壓無功補償保護一體化裝置,該發明結構布局緊湊,結構簡單,安裝及操控簡便、控制精度、系統集成化程度和模塊化程度高,一方面可有效的滿足各類不同結構類型的補償柜設備配套運行的需要,并節省了安裝空間,另一方面可根據使用需要,靈活調整對補償電容器設備控制電路結構,在有效滿足不同類型電容器組補償控制的同時,有效的提高了系統的抗故障能力及故障修復作業效率。
為了實現上述目的,本發明是通過如下的技術方案來實現:
一種高壓無功補償保護一體化裝置,包括承載殼、操控面板、隔板、12脈波整流變壓器、電容器投切開關、限流電阻、接線端子、操控界面、電子開關及主控電路,其中承載殼為橫斷面為“凵”字型槽狀結構,其前端面與操控面板鉸接并構成密閉腔體結構,隔板嵌于承載殼內并沿承載殼軸線從前至后依次分為控制室、操控室及接線室,其中限流電阻若干,嵌于接線室并通過電子開關相互混聯并構成至少一個工作組,各工作組間相互并聯,并分別與接線端子及電容器投切開關電氣連接,接線端子至少兩組,均嵌于接線室對應的承載殼外側面,其中至少一組接線端子與12脈波整流變壓器電氣連接,另至少一組接線端子通過限流電阻與電容器投切開關電氣連接, 12脈波整流變壓器、電容器投切開關均嵌于操控室內,其中12脈波整流變壓器的輸入端與接線端子電氣連接,12脈波整流變壓器的輸出端分別與電容器投切開關和主控電路電氣連接,電容器投切開關至少一個,每個電容器投切開關均通過一個工作組與一組接線端子電氣連接,各電容器投切開關相互并聯并均與主控電路電氣連接,主控電路嵌于控制室內,并與操控界面電氣連接,操控界面嵌于操控面板前端面并與操控面板同軸分布,操控界面包括顯示器、操控鍵及信號指示燈,其中顯示器、操控鍵沿操控面板軸線方向自上而下分布,信號指示燈若干,分別位于顯示器和各操控鍵外側。
進一步的,所述的承載殼外表面均布至兩條導向滑軌,且所述導向滑軌與承載殼軸線平行分布。
進一步的,所述的承載殼的后端面設至少一個半導體制冷機構,所述半導體制冷機構通過換熱板與承載殼連接,且所述換熱板分別位于控制室、操控室及接線室對應的承載殼后端面,所述半導體制冷機構與主控電路間電氣連接。
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