[發明專利]一種半導體材料制備設備

有效

• 申請號: 201910063244.7
• 申請日: 2019-01-23
• 公開（公告）號: CN109765088B
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 李松和;劉軍;李明霞
• 申請（專利權）人: 托特半導體（山東）有限公司
• 主分類號: G01N1/28
• 分類號: G01N1/28;G01N1/38;G01N1/42;G01N1/44;G01N27/72;G01D21/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體材料制備設備，其特征在于：包括基架傳送系統、溶膠系統、旋涂系統、燒結系統、測試系統，基架傳送系統、旋涂系統設置在同一水平面上，溶膠系統固定設置在基架傳送系統上方，燒結系統、測試系統設置在基架傳送系統內側不同高度上，基架傳送系統依次穿過燒結系統以及測試系統；

基架傳送系統包括支撐柱(1)、軌道(2)、凸槽(201)、凹槽一(202)、控制軸(203)、軌道擋板(204)、頂板(3)、取料機(4)、轉板(401)、電機(402)、圖像傳感器(403)、夾持板(404)、送料車(5)、車體(501)、凹槽二(502)、滾輪(503)、液壓桿(504)、夾板(505)；支撐柱(1)設置在基架傳送系統中心，軌道(2)嵌套連接于支撐柱(1)外側，凸槽(201)設置于軌道(2)內側中部，凹槽一(202)設置于凸槽(201)下方，控制軸(203)設置于軌道(2)上方軌道交叉處，軌道擋板(204)固定連接于控制軸(203)外側，頂板(3)連接于支撐柱(1)的上方，取料機(4)連接于軌道(2)一側末端，取料機(4)內設置有轉板(401)，電機(402)兩端穿過轉板(401)與夾持板(404)嵌套連接，送料車(5)內設置有車體(501)，凹槽二(502)設置于車體(501)中部且與凸槽(201)相互配合，滾輪(503)設置于凸槽(201)下方且與凹槽一(202)相互配合，液壓桿(504)設置于車體(501)內側，夾板(505)連接于液壓桿(504)末端；

溶膠系統包括水浴鍋(6)、測溫桿(601)、混膠器(7)、轉軸一(701)、扇葉一(702)、導膠管一(8)、第一控制閥門(801)、原料槽(9)、反應器(10)、轉軸二(1001)、絞龍(1002)、頂桿(1003)、封裝盤(1004)、分料槽(1005)、導料管(11)、混料器(12)、第二控制閥門(1201)、轉軸三(1202)、浮標(1203)、扇葉二(1204)、刻度線(13)、增壓器(14)、導膠管二(15)、導膠管三(16)、出膠管(17)，水浴鍋(6)固定連接于頂板(3)上方，測溫桿(601)連接于原料槽(9)下方且下端延伸在水浴鍋(6)上方，混膠器(7)設置于水浴鍋(6)上方，轉軸一(701)設置于混膠器(7)內部，扇葉一(702)固定連接于轉軸一(701)外側，反應器(10)與混膠器(7)通過導膠管一(8)連接，第一控制閥門(801)設置于導膠管一(8)外側，原料槽(9)設置于混膠器(7)上方，反應器(10)固定連接于原料槽(9)上方，混料器(12)設置于原料槽(9)上方，混料器(12)與反應器(10)通過導料管(11)連接，刻度線(13)設置于混料器(12)外側，增壓器(14)設置于原料槽(9)外側，增壓器(14)與混膠器(7)通過導膠管二(15)連接，導膠管三(16)連接于增壓器(14)外側，出膠管(17)連接于導膠管三(16)末端；

旋涂系統包括增稠罐(18)、粘度計(1801)、旋葉(1802)、連接管(19)、冷卻罐(20)、導膠管四(21)、升降臺(22)、頂蓋(23)、滴膠口(24)、溫度傳感器(25)、密封罐(26)、旋涂轉盤(27)、支撐底座(28)、真空泵管(29)、真空閥門(30)、真空泵(31)、導氣管(32)、氣罐(33)，增稠罐(18)分別連接于出膠管(17)下方，增稠罐(18)內部設置有粘度計(1801)以及旋葉(1802)，粘度計(1801)設置于旋葉(1802)上方，連接管(19)連接于增稠罐(18)下方，冷卻罐(20)連接于連接管(19)下方，升降臺(22)設置于冷卻罐(20)下方，升降臺(22)與冷卻罐(20)通過導膠管四(21)連接，頂蓋(23)均勻設置于升降臺(22)外側，滴膠口(24)連接于頂蓋(23)下方并與導膠管四(21)相連接，溫度傳感器(25)連接于頂蓋(23)下方，密封罐(26)設置于頂蓋(23)下方，旋涂轉盤(27)設置于密封罐(26)內部，支撐底座(28)設置于密封罐(26)下方，真空泵管(29)設置于支撐底座(28)下方，并與密封罐(26)相連接，真空閥門(30)設置于真空泵管(29)外側，真空泵(31)設置于地面上并與真空泵管(29)相連，旋涂轉盤(27)下方與真空泵管(29)相連，氣罐(33)設置于真空泵(31)上方，氣罐(33)與密封罐(26)通過導氣管(32)相連；

燒結系統包括燒結爐(34)、加熱絲(35)、排氣管(36)、出氣口(37)、升降調節器(38)、爐門(39)、導氣孔一(40)、導氣孔二(41)、顯示屏一(42)、壓力表(43)；燒結爐(34)均外嵌于軌道(2)上方，加熱絲(35)設置于燒結爐(34)內側，排氣管(36)設置于燒結爐(34)上方，出氣口(37)設置于排氣管(36)末端，升降調節器(38)設置于燒結爐(34)與軌道(2)平行方向的末端，爐門(39)與升降調節器(38)通過螺紋配合，導氣孔一(40)設置于燒結爐(34)與軌道(2)垂直方向外側下方，導氣孔二(41)設置于燒結爐(34)與軌道(2)垂直方向外側上方，顯示屏一(42)設置于導氣孔二(41)下方，壓力表(43)設置于導氣孔一(40)左側；

測試系統包括測試艙體(44)、固定柱(45)、旋轉輪(46)、提升柱(47)、液氮盒(48)、顯示器二(49)、電磁體一(50)、測試艙蓋(51)、密封壓板(52)、配合孔(53)、測溫柱(54)、電磁體二(55)、絕磁加熱柱(56)、芯片盒(57)、探針(58)；測試艙體(44)外嵌于軌道(2)上方，固定柱(45)固定連接于測試艙體(44)上方，旋轉輪(46)設置于測試艙體(44)外側，提升柱(47)咬合于旋轉輪(46)外側，液氮盒(48)設置于旋轉輪(46)下方，顯示器二(49)設置于旋轉輪(46)右側，電磁體一(50)設置于測試艙體(44)內部下方，測試艙蓋(51)下方設置有配合孔(53)，測試艙蓋(51)與測試艙體(44)通過配合孔(53)與固定柱(45)的配合以及旋轉輪(46)與提升柱(47)的咬合進行連接，密封壓板(52)固定連接于測試艙蓋(51)外側，并與軌道(2)相配合，測溫柱(54)設置于測試艙蓋(51)下方邊緣，電磁體二(55)設置于測試艙蓋(51)下方，絕磁加熱柱(56)設置于電磁體二(55)下方，芯片盒(57)設置于絕磁加熱柱(56)下方，探針(58)設置于芯片盒(57)下方。