[發明專利]一種夾持機械手及自動搬運裝置有效
| 申請號: | 201910062828.2 | 申請日: | 2019-01-23 |
| 公開(公告)號: | CN111470308B | 公開(公告)日: | 2022-04-01 |
| 發明(設計)人: | 甄靜;徐常愷 | 申請(專利權)人: | 上海微電子裝備(集團)股份有限公司 |
| 主分類號: | B65G47/90 | 分類號: | B65G47/90;B65G43/00 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 夾持 機械手 自動 搬運 裝置 | ||
本發明涉及搬運設備技術領域,尤其涉及一種夾持機械手及自動搬運裝置。該夾持機械手包括抓手、識別定位組件和尺寸切換組件,識別定位組件用于識別片盒的尺寸及定位片盒的位置;抓手用于抓取片盒,抓手具有用于抓取第一尺寸片盒的第一抓取結構和用于抓取第二尺寸片盒的第二抓取結構;尺寸切換組件用于根據片盒的尺寸調整抓手的開合度。通過在抓手上設置第一抓取結構和第二抓取結構,實現了不同尺寸片盒的抓取,結合識別定位組件和尺寸切換組件,實現抓手不同尺寸間的自動切換,無需人工干預,提高夾持機械手的兼容性,提高設備產率,降低設備數量需求,從而降低成本。自動搬運裝置的搬運過程不需人工干預,提高搬運效率,實現一機多用,降低成本。
技術領域
本發明涉及搬運設備技術領域,尤其涉及一種夾持機械手及自動搬運裝置。
背景技術
在電子半導體領域,晶圓是集成電路制造的基本材料,所有集成電路的設計和制造,都是以晶圓為載體。晶圓厚度一般不足1mm,重量輕,脆性大,表面潔凈度要求高,因此,晶圓通常放置在晶圓片盒內完成搬移與運輸工作。
目前,針對12寸片盒和8寸片盒的取放搬運均有獨立的成熟產品,但是半導體廠房內會有多種尺寸規格片盒,包括8寸片盒和12寸片盒等,在實際生產中,需要分別使用與片盒規格相匹配的搬運設備完成不同規格片盒的取放與搬運,當需要搬運不同規格的片盒時還需人工手動調整,增加成本的同時也降低了產率。
因此,亟需提供一種夾持機械手及自動搬運裝置,以克服現有技術中存在的不能兼容不同尺寸的片盒的自動抓取及自動搬運的技術問題。
發明內容
本發明的一個目的在于提供一種夾持機械手,該夾持機械手能夠自動調整夾持開合度,以兼容不同尺寸片盒的抓取。
為達此目的,本發明采用以下技術方案:
一種夾持機械手,其特征在于,包括:
識別定位組件,用于識別片盒的尺寸及定位所述片盒的位置;
抓手,用于抓取所述片盒,所述抓手具有用于抓取第一尺寸片盒的第一抓取結構和用于抓取第二尺寸片盒的第二抓取結構;
尺寸切換組件,用于根據所述片盒的尺寸調整所述抓手的開合度。
作為上述夾持機械手的優選技術方案,還包括片盒夾持檢測組件,所述片盒夾持檢測組件包括設置于所述抓手上的第一傳感器以及第二傳感器和/或第三傳感器,所述第一傳感器用于所述第一尺寸片盒抓取時的到位檢測,所述第二傳感器用于所述第二尺寸片盒水平抓取時的到位檢測,所述第三傳感器用于所述第二尺寸片盒豎直抓取時的到位檢測。
作為上述夾持機械手的優選技術方案,所述第一抓取結構包括設置在所述抓手內側的第一夾持槽,用于夾持所述第一尺寸片盒的頂部法蘭。
作為上述夾持機械手的優選技術方案,所述第一抓取結構還包括設置在所述第一夾持槽中的定位塊,所述定位塊與所述頂部法蘭上的V型槽對位適配,用于對所述第一尺寸片盒進行前后定位。
作為上述夾持機械手的優選技術方案,所述第二抓取結構包括設置在所述抓手內側的定位凸臺和第二夾持槽。
作為上述夾持機械手的優選技術方案,所述第二尺寸片盒上設置有限位槽,豎直抓取所述第二尺寸片盒時所述定位凸臺與所述限位槽相卡接。
作為上述夾持機械手的優選技術方案,所述定位凸臺上設置有防滑塊。
作為上述夾持機械手的優選技術方案,所述第二尺寸片盒上設置有檢測凸塊,所述檢測凸塊用于觸發所述第三傳感器。
作為上述夾持機械手的優選技術方案,所述第二尺寸片盒上設置有第一定位邊和第二定位邊,在水平抓取所述第二尺寸片盒時所述第一定位邊卡接于所述第二夾持槽中,并能觸發所述第二傳感器,所述第二定位邊的下表面緊貼于所述抓手的上表面。
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