[發明專利]一種表面具精細凹凸紋理的瓷質磚及其制造方法在審
| 申請號: | 201910061816.8 | 申請日: | 2019-01-23 |
| 公開(公告)號: | CN109574711A | 公開(公告)日: | 2019-04-05 |
| 發明(設計)人: | 王麗;王見欣;于香云;易仕偉;管蒙蒙;楊奎彬 | 申請(專利權)人: | 信益陶瓷(中國)有限公司;冠軍建材(安徽)有限公司;信益陶瓷(蓬萊)有限公司 |
| 主分類號: | C04B41/89 | 分類號: | C04B41/89;C03C8/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215316 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝飾層 凹凸紋理 瓷質磚 面釉層 坯體層 精細 釉層 制造 打印 大理石瓷磚 凹凸效果 產品表面 產品質感 工藝條件 開模成本 透明釉層 制備工藝 紋理 傳統的 透明釉 燒成 施釉 墨水 打磨 調控 | ||
1.一種表面具精細凹凸紋理的瓷質磚,包括坯體層(1)、面釉層(2)、裝飾層(3)、剝開釉層(4)和透明釉層(5),其特征在于:所述坯體層(1)的上方施有面釉層(2),所述面釉層(2)的上方設置有裝飾層(3),所述裝飾層(3)的上方設置有剝開釉層(4)。
2.一種表面具精細凹凸紋理的瓷質磚的制造方法,包括如下步驟:步驟一,制造坯體層;步驟二,表面施釉;步驟三,打印裝飾層;步驟四,打印剝開釉層;步驟五,施透明釉;步驟六,燒成打磨;其特征在于:
其中在上述步驟一中,按公知的工藝制造坯體層(1);
其中在上述步驟二中,在上述步驟一得到的陶瓷坯體(1)上施面釉,得到面釉層(2);
其中在上述步驟三中,在上述步驟二得到的面釉層(2)上噴墨打印具有石材紋理的設計圖案,形成裝飾層(3);
其中在上述步驟四中,在上述步驟三得到的裝飾層(3)上分布打印剝開墨水,得到剝開釉層(4);
其中在上述步驟五中,在步驟四得到的剝開釉層(4)上施透明保護釉,得到透明釉層(5);
其中在上述步驟六中,將上述所得坯體入窯爐燒成,得具有精細凹凸紋理的半成品,再將半成品經磨邊、拋光,得成品。
3.根據權利要求2所述的一種表面具精細凹凸紋理的瓷質磚的制造方法,其特征在于:所述步驟二中面釉的組成為:SiO2:65~75%;Al2O3:15~18%;K2O+Na2O:4~7%;CaO:0~0.35%、;MgO:0~1%;Fe2O3:0~0.3%;TiO2:0~0.2%。
4.根據權利要求2所述的一種表面具精細凹凸紋理的瓷質磚的制造方法,其特征在于:所述步驟四中剝開釉層的主要成分為憎水材料。
5.根據權利要求2所述的一種表面具精細凹凸紋理的瓷質磚的制造方法,其特征在于:所述憎水材料為有機硅化合物和/或低表面張力油性材料。
6.根據權利要求2所述的一種表面具精細凹凸紋理的瓷質磚的制造方法,其特征在于:所述憎水材料為有機硅化合物和/或低表面張力油性材料。
7.根據權利要求2所述的一種表面具精細凹凸紋理的瓷質磚的制造方法,其特征在于:所述的憎水材料在剝開墨水中的比例為12~36%。
8.根據權利要求2所述的一種表面具精細凹凸紋理的瓷質磚的制造方法,其特征在于:所述步驟四剝開釉層的圖案為步驟C設計圖案中的部分或全部線條。
9.根據權利要求2所述的一種表面具精細凹凸紋理的瓷質磚的制造方法,其特征在于:所述步驟四中剝開釉層的線條與設計圖案的線條位置重合。
10.根據權利要求2所述的一種表面具精細凹凸紋理的瓷質磚的制造方法,其特征在于:所述步驟六中的燒成溫度為1160~1230℃,燒成周期為50~80min。
11.根據權利要求2所述的一種表面具精細凹凸紋理的瓷質磚的制造方法,其特征在于:所述步驟六中精細凹凸紋理的寬度和深度可通過圖案線條的像素和剝開墨水下墨量加以調整。
12.根據權利要求2所述的一種表面具精細凹凸紋理的瓷質磚的制造方法,其特征在于:所述步驟六中精細凹凸紋理的寬度和深度還可通過透明釉的施釉重量、面釉的耐火度加以調整。
13.根據權利要求2所述的一種表面具精細凹凸紋理的瓷質磚的制造方法,其特征在于:所述步驟六中的拋光工序,包含軟拋、刷拋或不拋。
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