[發明專利]攝像模組及其感光組件和制造方法

有效

• 申請號: 201910061809.8
• 申請日: 2016-03-12
• 公開（公告）號: CN110022423B
• 公開（公告）日: 2021-08-10
• 發明（設計）人: 田中武彥;趙波杰;王明珠;梅其敏;丁亮;蔣恒
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 寧波理文知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33244
• 代理人: 羅京;孟湘明

1.一攝像模組的感光組件，其特征在于，包括：

一封裝部；和

一感光部；所述感光部包括一線路板主體和一感光芯片，所述封裝部通過模塑的方式封裝成型于所述線路板主體和所述感光芯片；其中所述封裝部形成一通孔，所述通孔與所述感光芯片相對，以提供所述感光芯片光線通路；所述封裝部頂端具有一安裝槽，所述安裝槽連通所述通孔；其中所述封裝部的所述通孔的底部呈由下至上逐漸增大的傾斜狀。

2.根據權利要求1所述的感光組件，其中所述感光組件包括一濾光片，所述濾光片被安裝于所述安裝槽。

3.根據權利要求2所述的感光組件，其中所述封裝部成形后，所述濾光片被安裝于所述安裝槽。

4.根據權利要求1所述的感光組件，其中所述感光組件包括一支架和一濾光片，所述支架被安裝于所述安裝槽，所述濾光片被安裝于所述支架。

5.根據權利要求4所述的感光組件，其中所述封裝部成形后，所述支架被安裝于所述封裝部的所述安裝槽。

6.根據權利要求1-5任一所述的感光組件，其中所述感光部包括至少一電路元件，所述電路元件凸出于所述線路板主體，所述封裝部包覆所述電路元件。

7.根據權利要求1-5任一所述的感光組件，其中所述感光部包括至少一連接線，各所述連接線電連接所述感光芯片和所述線路板主體，所述封裝部包覆所述連接線。

8.根據權利要求1-4任一所述的感光組件，其中所述感光部包括一加固層，所述加固層疊層設置于所述線路板主體底部。

9.根據權利要求1-4任一所述的感光組件，其中所述安裝槽內側面傾斜。

10.一攝像模組，其特征在于，包括：

一感光組件，所述感光組件包括一封裝部和一感光部；所述感光部包括一線路板主體和一感光芯片，所述封裝部通過模塑的方式封裝成型于所述線路板主體和所述感光芯片；其中所述封裝部形成一通孔，所述通孔與所述感光芯片相對，以提供所述感光芯片光線通路；所述封裝部頂端具有一安裝槽，所述安裝槽連通所述通孔；其中所述封裝部的所述通孔的底部呈由下至上逐漸增大的傾斜狀；和

一鏡頭；所述鏡頭位于所述感光組件的所述感光芯片的感光路徑。

11.根據權利要求10所述的攝像模組，其中所述感光組件包括一濾光片，所述濾光片被安裝于所述安裝槽。

12.根據權利要求11所述的攝像模組，其中所述封裝部成形后，所述濾光片被安裝于所述安裝槽。

13.根據權利要求11所述的攝像模組，其中所述鏡頭被安裝于所述封裝部。

14.根據權利要求11所述的攝像模組，其中所述攝像模組包括一馬達，所述鏡頭被安裝于所述馬達，所述馬達被安裝于所述封裝部。

15.根據權利要求10所述的攝像模組，其中所述感光組件包括一支架和一濾光片，所述支架被安裝于所述安裝槽，所述濾光片被安裝于所述支架。

16.根據權利要求15所述的攝像模組，其中所述封裝部成形后，所述支架被安裝于所述封裝部的所述安裝槽。

17.根據權利要求15所述的攝像模組，其中所述鏡頭被安裝于所述封裝部。

18.根據權利要求15所述的攝像模組，其中所述攝像模組包括一馬達，所述鏡頭被安裝于所述馬達，所述馬達被安裝于所述封裝部。

19.根據權利要求15所述的攝像模組，其中鏡頭被安裝于所述支架。