[發明專利]一種微波基片自動檢測方法和系統

在審

• 申請號: 201910061501.3
• 申請日: 2019-01-23
• 公開（公告）號: CN109738735A
• 公開（公告）日: 2019-05-10
• 發明（設計）人: 劉學觀;吳恒名;周鳴籟
• 申請（專利權）人: 蘇州大學
• 主分類號: G01R31/01
• 分類號: G01R31/01
• 代理公司: 蘇州智品專利代理事務所(普通合伙) 32345
• 代理人: 唐學青

1.一種微波基片自動檢測方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：通過圖像采集獲取待檢測基片的樣本圖像；

對所述樣本圖像進行預處理，獲取所述樣本圖像的中心點位置；

將所述中心點位置轉換成用于控制機械臂移動的機械臂坐標，控制機械臂將所述待檢測基片置于諧振環上；

通過諧振環在覆蓋待檢測基片前后S散射矩陣的S參數的四個相位的變化計算所述待檢測基片的損耗角正切和相對介電常數；

根據所述損耗角正切和相對介電常數判斷所述待檢測基片是否合格。

2.根據權利要求1所述的微波基片自動檢測方法，其特征在于，所述通過圖像采集獲取待檢測基片的樣本圖像的步驟包括：

通過傳送帶將所述待檢測基片運送至指定區域，對所述待檢測基片進行拍照，獲取待檢測基片的樣本圖像。

3.根據權利要求1所述的微波基片自動檢測方法，其特征在于，所述對所述樣本圖像進行預處理，獲取所述樣本圖像的中心點位置的步驟包括：

對所述樣本圖像通過高斯濾波器進行去噪；

對去噪后的樣本圖像進行灰度處理；

對處理后的所述樣本圖像進行二值化，得到二值圖像；

利用canny邊緣檢測方法對二值圖像進行邊緣檢測處理后，定位出待檢測基片的中心點位置。

4.根據權利要求1所述的微波基片自動檢測方法，其特征在于，所述諧振環包括微帶折疊諧振環。

5.根據權利要求4所述的微波基片自動檢測方法，其特征在于，所述微帶折疊諧振環的諧振頻率為1575MHz。

6.根據權利要求4所述的微波基片自動檢測方法，其特征在于，所述微帶折疊諧振環包括兩段微帶傳輸線和一個H型環。

7.根據權利要求1所述的微波基片自動檢測方法，其特征在于，所述通過諧振環在覆蓋待檢測基片前后S散射矩陣的S參數的四個相位的變化計算所述待檢測基片的損耗角正切和相對介電常數的步驟包括：

計算所述諧振環的諧振頻率；

根據所述諧振環在覆蓋待檢測基片前后S散射矩陣的S參數的四個相位的變化，計算特征相位，根據特征相位計算所述待檢測基片的損耗角正切；

根據其中S21相位的變化計算待檢測基片的相對介電常數。

8.根據權利要求1所述的微波基片自動檢測方法，其特征在于，所述根據所述損耗角正切和相對介電常數判斷所述待檢測基片是否合格的布步驟包括：

判斷所述損耗角正切和相對介電常數是否滿足預設閾值，若滿足，則所述待檢測基片合格。

9.一種微波基片自動檢測系統，其特征在于，所述系統包括：

圖像采集模塊，獲取待檢測基片的樣本圖像；

圖像處理模塊，對所述樣本圖像進行預處理，獲取所述樣本圖像的中心點位置；

控制模塊，將所述中心點位置轉換成用于控制機械臂移動的機械臂坐標，控制機械臂將所述待檢測基片置于諧振環上；

數據分析模塊，通過諧振環在覆蓋待檢測基片前后S散射矩陣的S參數的四個相位的變化計算所述待檢測基片的損耗角正切和相對介電常數；

判斷模塊，根據所述損耗角正切和相對介電常數判斷所述待檢測基片是否合格。

10.根據權利要求9所述微波基片自動檢測系統，其特征在于，所述圖像采集模塊包括工業攝像頭。