[發明專利]顯示裝置、顯示系統以及顯示裝置的制造方法在審
| 申請號: | 201910060584.4 | 申請日: | 2019-01-22 |
| 公開(公告)號: | CN110098214A | 公開(公告)日: | 2019-08-06 |
| 發明(設計)人: | 東坂浩由 | 申請(專利權)人: | 夏普株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15 |
| 代理公司: | 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334 | 代理人: | 汪飛亞;習冬梅 |
| 地址: | 日本國大*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 像素元件 顯示裝置 顯示區域 非顯示區域 矩陣狀配置 基底基板 顯示系統 成品率 基板 外周 配置 制造 | ||
本發明提供在基板中的像素元件的配置中,通過設定最佳的顯示區域,從而提高成品率的顯示裝置。顯示裝置(1)由多個像素元件(3)以矩陣狀配置在基底基板上。多個像素元件(3)中的位于外周的外側像素元件(3b)成為非顯示區域(R2),位于內側的內側像素元件(3a)成為顯示區域(R1)。
技術領域
本發明涉及一種多個像素元件以矩陣狀配置在基底基板上的顯示裝置、顯示系統以及顯示裝置的制造方法。
背景技術
一直以來,公知有將多個像素元件以矩陣狀排列在基板上而形成的顯示裝置。在這樣的顯示裝置中,想到了在顯示區域的周邊設置虛設元件(例如參照專利文獻1、專利文獻2以及專利文獻3)。
現有技術文獻
專利文件
專利文獻1:日本特開2007-93685號公報
專利文獻2:日本特開2001-195026號公報
專利文獻3:日本專利第4576647號
發明內容
本發明所要解決的技術問題
專利文獻1所記載的電光裝置具有屬于進行圖像顯示的有效顯示區域的顯示像素、和屬于周邊區域的虛設像素,虛設元件與顯示像素不同且被制成不進行動作的構成。由此,節約虛設元件的功耗。
專利文獻2所記載的矩陣型顯示裝置具備有助于構成顯示面板的顯示的發光元件和無助于顯示的虛設元件。在該結構中,測定虛設元件的電特性,并將其結果反映于發光元件的電壓或者電流的控制。
專利文獻3所記載的點矩陣顯示裝置具備:與掃描線和信號線的交叉位置結合的顯示元件;與掃描線結合的虛設顯示元件(虛設元件);對顯示元件供給輸出電壓的第一電壓源;以及供給比輸出電壓低的電壓的第二電壓源,并構成為存積于顯示元件的電荷經由虛設顯示元件進行放電。在該結構中,通過進行放電動作,從而防止顯示元件的錯誤顯示。
在上述的結構中,虛設元件彌補電氣功能,但其功能有限且沒有應對各種狀況的自由度。
本發明是為了解決上述的課題而完成的,其目的在于,提供一種通過針對基板中的像素元件的配置而設定最佳的顯示區域,從而提高成品率的顯示裝置、顯示系統以及顯示裝置的制造方法。
解決問題的手段
本發明的顯示裝置由多個像素元件以矩陣狀配置于基板而形成,所述顯示裝置的特征在于,將上述多個像素元件中的位于外周的外側像素元件作為非顯示區域,將位于比上述外側像素元件靠內側的位置的內側像素元件作為顯示區域。
在本發明的顯示裝置中,也可以構成為,上述外側像素元件設置有表示上述內側像素元件的行列的識別圖案。
在本發明的顯示裝置中,也可以構成為,上述識別圖案被制成描繪文字或者圖形的形狀。
在本發明的顯示裝置中,也可以構成為,上述多個像素元件分別被分離,在上述多個像素元件彼此之間填充有樹脂。
在本發明的顯示裝置中,也可以構成為,在俯視時,上述顯示區域中的上述樹脂所占的面積為30%以下。
在本發明的顯示裝置中,也可以構成為,具備覆蓋上述內側像素元件的熒光體層。
本發明的顯示系統的特征在于具備本發明的顯示裝置。
本發明的顯示裝置的制造方法為,所述顯示裝置由多個像素元件以矩陣狀配置于基板而形成,所述顯示裝置的制造方法的特征在于,包括:沉積工序,將上述多個像素元件形成于相同的沉積基板;和接合工序,將形成于上述沉積基板的像素元件接合于基底基板,將上述多個像素元件中的位于外周的外側像素元件作為非顯示區域,將位于比上述外側像素元件靠內側的位置的內側像素元件作為顯示區域。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





