[發明專利]超高頻RFID抗金屬標簽天線

有效

• 申請號: 201910060228.2
• 申請日: 2019-01-22
• 公開（公告）號: CN109509960B
• 公開（公告）日: 2023-09-22
• 發明（設計）人: 楊勇;孫正良;王軍華;黃金;蔣虎;朱劍欣;戴佳;許超
• 申請（專利權）人: 公安部交通管理科學研究所
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q9/16
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 曹祖良;屠志力

1.一種超高頻RFID抗金屬標簽天線，其特征在于，包括抗金屬結構和天線輻射模塊；

所述抗金屬結構包括金屬底板(1)、側介質板(2)、上介質板(4)、導電柱(5)和金屬貼片(6)；

上介質板(4)設置在金屬底板(1)上方，與金屬底板(1)間隔一個距離；所述側介質板(2)圍合在金屬底板(1)和上介質板(4)的四周側面，形成金屬底板(1)與上介質板(4)之間的內空間(3)；

多個金屬貼片(6)呈陣列排布在上介質板(4)表面，且各金屬貼片(6)之間留有間隙；

各金屬貼片(6)分別通過設置于內空間(3)中的各導電柱(5)連接金屬底板(1)；

天線輻射模塊布設抗金屬結構上，位于金屬貼片(6)陣列的正中間。

2.如權利要求1所述的超高頻RFID抗金屬標簽天線，其特征在于，

所述內空間(3)采用空氣填充。

3.如權利要求1所述的超高頻RFID抗金屬標簽天線，其特征在于，

導電柱(5)上端與金屬貼片(6)的中心連接。

4.如權利要求1所述的超高頻RFID抗金屬標簽天線，其特征在于，

側介質板(2)和上介質板(4)采用陶瓷基板。

5.如權利要求1所述的超高頻RFID抗金屬標簽天線，其特征在于，

所述陣列為m*n陣列，m≥2，n≥2。

6.如權利要求1～5中任一項所述的超高頻RFID抗金屬標簽天線，其特征在于，

所述天線輻射模塊包括輻射模塊介質板(7)、輻射天線(8)；

輻射模塊介質板(7)安裝在抗金屬結構上，位于金屬貼片(6)陣列的正中間；在輻射模塊介質板(7)上設有輻射天線(8)。

7.如權利要求6所述的超高頻RFID抗金屬標簽天線，其特征在于，

輻射模塊介質板(7)采用環氧樹脂覆銅板，然后在上面加工形成輻射天線(8)，輻射天線(8)為對稱蛇形偶極子天線。

8.如權利要求6所述的超高頻RFID抗金屬標簽天線，其特征在于，

輻射模塊介質板(7)采用環氧樹脂覆銅板，去除覆銅層后，在輻射模塊介質板(7)上設置對稱微帶天線作為輻射天線(8)。

9.如權利要求6所述的超高頻RFID抗金屬標簽天線，其特征在于，

在輻射模塊介質板(7)上輻射天線(8)一側設有阻抗調節貼片(9)。

10.如權利要求6所述的超高頻RFID抗金屬標簽天線，其特征在于，

輻射天線(8)位于輻射模塊介質板(7)中央。