[發(fā)明專利]一種旋轉(zhuǎn)貼片頭機(jī)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910059882.1 | 申請日: | 2019-01-22 |
| 公開(公告)號: | CN109588039B | 公開(公告)日: | 2020-11-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 袁曉春;高澤;周丹;王軍帥;霍杰;崔潔;郎平 | 申請(專利權(quán))人: | 北京中電科電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;胡影 |
| 地址: | 100176 北京市經(jīng)*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 旋轉(zhuǎn) 片頭 機(jī)構(gòu) | ||
本發(fā)明提供一種旋轉(zhuǎn)貼片頭機(jī)構(gòu),包括:設(shè)有多個(gè)可伸縮移動的吸嘴的旋轉(zhuǎn)頭;與旋轉(zhuǎn)頭相連的驅(qū)動電機(jī)且驅(qū)動電機(jī)能夠驅(qū)動旋轉(zhuǎn)頭旋轉(zhuǎn);用于獲取吸嘴上晶圓芯片的第一圖像的第一識別相機(jī),第一圖像用于獲取晶圓芯片的第一位置信息;用于獲取工作臺上晶圓芯片的待貼裝位置的第二圖像的第二識別相機(jī),第二圖像用于獲取待貼裝位置的第二位置信息;頂起結(jié)構(gòu),頂起結(jié)構(gòu)鄰近旋轉(zhuǎn)頭設(shè)置且頂起結(jié)構(gòu)能夠驅(qū)動吸嘴伸縮移動;緩沖板,緩沖板與頂起結(jié)構(gòu)相連,吸嘴旋轉(zhuǎn)到頂起結(jié)構(gòu)相應(yīng)位置時(shí)緩沖板能止抵吸嘴,頂起結(jié)構(gòu)能夠驅(qū)動緩沖板以驅(qū)動吸嘴伸縮移動。本發(fā)明的旋轉(zhuǎn)貼片頭機(jī)構(gòu),能避免頂起結(jié)構(gòu)頂起吸嘴時(shí)不穩(wěn)定,使得拾取與貼裝運(yùn)動平穩(wěn),保證拾取或貼裝精度。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子貼裝技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種旋轉(zhuǎn)貼片頭機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)
在電子產(chǎn)品輕薄化的發(fā)展趨勢下,表面貼裝技術(shù)(Surface Mounted Technology,簡稱SMT)已迅速發(fā)展為當(dāng)前電子產(chǎn)業(yè)里的主流技術(shù)和工藝。貼片機(jī)是SMT產(chǎn)線中最為關(guān)鍵的自動化設(shè)備,其貼裝效率與精度直接決定了SMT產(chǎn)線的生產(chǎn)效率與精度。目前,垂直旋轉(zhuǎn)式貼片頭機(jī)構(gòu)包括四臺控制Z軸運(yùn)動的小電機(jī),一臺負(fù)責(zé)貼片頭旋轉(zhuǎn)的直驅(qū)式旋轉(zhuǎn)(DDR)電機(jī),當(dāng)貼片頭到位后進(jìn)行拾取、貼裝,這樣的貼片頭機(jī)構(gòu)體積較大,而且一旦發(fā)生問題,修理與更換時(shí)間長,難度大。在進(jìn)行拾取或貼片時(shí),貼片頭還未完全到位電機(jī)就頂起,使得拾取與貼裝運(yùn)動不平穩(wěn),難以保證拾取或貼裝精度,容易存在偏差,貼裝效率低,不便于生產(chǎn)。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明提供一種旋轉(zhuǎn)貼片頭機(jī)構(gòu),用于解決在進(jìn)行拾取或貼片時(shí),貼片頭拾取與貼裝運(yùn)動不平穩(wěn),拾取或貼裝精度低的問題。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的旋轉(zhuǎn)貼片頭機(jī)構(gòu),包括:
旋轉(zhuǎn)頭,所述旋轉(zhuǎn)頭上設(shè)有多個(gè)可伸縮移動的吸嘴;
驅(qū)動電機(jī),所述旋轉(zhuǎn)頭與所述驅(qū)動電機(jī)相連且所述驅(qū)動電機(jī)能夠驅(qū)動所述旋轉(zhuǎn)頭旋轉(zhuǎn);
第一識別相機(jī),所述第一識別相機(jī)鄰近所述旋轉(zhuǎn)頭設(shè)置,所述第一識別相機(jī)用于獲取所述吸嘴上晶圓芯片的第一圖像,所述第一圖像用于獲取晶圓芯片的第一位置信息;第二識別相機(jī),所述第二識別相機(jī)用于獲取工作臺上所述晶圓芯片的待貼裝位置的第二圖像,所述第二圖像用于獲取待貼裝位置的第二位置信息;頂起結(jié)構(gòu),所述頂起結(jié)構(gòu)鄰近所述旋轉(zhuǎn)頭設(shè)置且所述頂起結(jié)構(gòu)能夠驅(qū)動所述吸嘴伸縮移動;
緩沖板,所述緩沖板與所述頂起結(jié)構(gòu)相連,且所述吸嘴旋轉(zhuǎn)到所述頂起結(jié)構(gòu)相應(yīng)位置時(shí)所述緩沖板能夠止抵所述吸嘴,所述頂起結(jié)構(gòu)能夠驅(qū)動所述緩沖板以驅(qū)動所述吸嘴伸縮移動。
進(jìn)一步地,所述旋轉(zhuǎn)頭形成為圓盤,所述吸嘴包括多個(gè),多個(gè)所述吸嘴沿所述圓盤的周向間隔開設(shè)置,所述吸嘴沿所述圓盤的徑向可伸縮移動。
進(jìn)一步地,所述吸嘴包括八個(gè),八個(gè)所述吸嘴沿所述圓盤的周向均勻間隔開設(shè)置。
進(jìn)一步地,所述圓盤上與每個(gè)所述吸嘴相應(yīng)的位置分別設(shè)有旋轉(zhuǎn)固定件,每個(gè)所述吸嘴可伸縮移動地設(shè)在相應(yīng)的所述旋轉(zhuǎn)固定件上。
進(jìn)一步地,所述旋轉(zhuǎn)頭上與每個(gè)所述吸嘴相應(yīng)的位置分別設(shè)有可活動的吸嘴固定件,每個(gè)所述吸嘴與相應(yīng)的所述吸嘴固定件相連,每個(gè)所述吸嘴固定件上分別設(shè)有隨動器,所述吸嘴旋轉(zhuǎn)到所述頂起結(jié)構(gòu)相應(yīng)位置時(shí)與其相應(yīng)的所述隨動器止抵所述緩沖板,所述頂起結(jié)構(gòu)能夠頂起所述緩沖板以使所述吸嘴固定件帶動所述吸嘴伸縮移動。
進(jìn)一步地,所述頂起結(jié)構(gòu)包括第一電機(jī)和與所述第一電機(jī)相連的頂起部,所述第一電機(jī)能夠驅(qū)動所述頂起部上下移動,所述吸嘴旋轉(zhuǎn)到所述頂起部前與其相應(yīng)的所述隨動器止抵所述緩沖板,所述第一電機(jī)能夠驅(qū)動所述頂起部以使所述吸嘴固定件帶動所述吸嘴伸縮移動。
進(jìn)一步地,所述頂起結(jié)構(gòu)包括兩個(gè),兩個(gè)所述頂起結(jié)構(gòu)沿所述旋轉(zhuǎn)頭的周向?qū)ΨQ設(shè)置。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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