[發明專利]一種屏蔽條的生產工藝

有效

• 申請號: 201910058703.2
• 申請日: 2019-01-22
• 公開（公告）號: CN111465302B
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發明（設計）人: 宋軍
• 申請（專利權）人: 蘇州星辰排版印刷有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種屏蔽條的生產工藝，涉及設備或元件對電場或磁場的屏蔽的技術領域，旨在解決現有的制作電磁屏蔽條的方案生產效率低且成產成本高的問題。其技術方案要點是，包括底板加工工藝A、膠水印刷工藝B和金屬片貼合工藝C。其中，底板加工工藝A包括開料、切割、沖孔、修邊和拋光；膠水印刷工藝B包括裝模、絲印和移料；金屬片貼合工藝C包括移模、貼片、烘干和固化。采用將鋁箔片粘接在亞克力材質的壓條底板上的方案，在保證了高頻電磁屏蔽性能的同時，也加快了屏蔽條的生產效率，具有生產效率高且生產成本低的優點。

技術領域

本發明涉及設備或元件對電場或磁場的屏蔽的技術領域，尤其是涉及一種屏蔽條的生產工藝。

背景技術

在目前的電子設備中，其內的某一些部件會產生電磁波，該電磁波會輻射并干擾本電子設備的其他部分和本電子設備外的其他電子設備。這種電磁干擾(EMI)/射頻干擾(RFI)可能會導致重要信號的改變或完全損失，從而使受干擾的電子設備出錯或不能工作。為了減少EMI/RFI的不良影響，經常會在電子電路的兩個部分之間設電磁波屏蔽層，以吸收和反射EMI/RFI能量。這種電磁波屏蔽層一般采取壁式或完整的外殼的形式，并放置在電子電路的產生電磁信號的那一部分的周圍和放置在電子電路的易受電磁信號的影響的那一部分的周圍。

在現有技術中，電子電路或印刷電路板(PCB)的元件通常由屏蔽件圍住，以將EMI/RFI局限在其源頭內，并且使接近該EMI/RFI源頭的其他裝置得以隔離。但是由于電子設備上有許多泄漏源，例如不同部分結合處的縫隙、通風口等部位。為了在這些部位有效地屏蔽EMI/RFI，是通過在這些部位放置電磁屏蔽條來實現的。參照圖1，現有技術的電磁屏蔽條包括基板1和金屬片11，基板1為ABS塑料材質，金屬片11為銅薄片。基板1的一側側面朝向縫隙口13，銅薄片通過螺絲12固定在基板1的另一側側面上。

但是，上述中的現有技術方案存在以下缺陷：通過螺絲12將金屬片11固定ABS材質的基板1上的方式，需要在基板1和銅片上均打孔，而且需要將很小的螺絲12穿設在基板1和銅片上的相應的孔內，所以需要耗費的時間就比較長，另外，銅與同樣具有較高的高頻電磁屏蔽性能的鋁相比，顯然銅的成本更高。綜上，現有的制作電磁屏蔽條方案具有生產效率低且成產成本高的缺點，其已經遠遠不能滿足現有市場對高生產效率和低生產成本的要求。

發明內容

本發明的目的是提供一種屏蔽條的生產工藝，其具有生產效率高且生產成本低的效果。

本發明的上述發明目的是通過以下技術方案得以實現的：

一種屏蔽條的生產工藝，包括底板加工工藝A、膠水印刷工藝B和金屬片貼合工藝C，

所述底板加工工藝A包括以下步驟：

A1、開料：用開料機將亞克力板材切割成亞克力初型板；

A2、切割：用激光雕刻機將步驟A1中的亞克力初型板切割成初型壓條，所述初型壓條包括工作部和耳部；

A3、沖孔：用激光雕刻機在步驟A2中初型壓條的耳部打孔以形成壓條底板；

所述膠水印刷工藝B包括以下步驟：

B1、裝模：將加工工藝A中的壓條底板放置在預設的印刷模具中；

B2、絲印：將步驟B1中放置好壓條底板的印刷模具定位在絲網印刷機的工作臺上，通過絲網印刷機將膠水移印到印刷模具中的壓條底板的指定位置；

B3、移料：將步驟 B2中移印完成的印刷模具移動到絲網印刷機旁邊的放料臺上；

所述金屬片貼合工藝C包括以下步驟：

C1、移模：將步驟B3中印刷模具上的壓條底板移動到貼片模具上；

C2、貼片：用自動貼標機將預制的鋁箔片貼到步驟C1中貼片模具上的壓條底板的涂膠區域；