[發(fā)明專利]機(jī)械手、半導(dǎo)體設(shè)備以及機(jī)械手工作狀態(tài)檢測(cè)方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910058135.6
• 申請(qǐng)日: 2019-01-22
• 公開（公告）號(hào): CN111452056A
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳路路
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
• 主分類號(hào): B25J11/00
• 分類號(hào): B25J11/00;B25J9/16
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;張?zhí)焓?/td>

1.一種機(jī)械手，其特征在于，包括：力傳感器，用于檢測(cè)所述機(jī)械手的受力，基于所述機(jī)械手的受力而判斷所述機(jī)械手在傳輸和取放晶片的過程中是否出現(xiàn)異常。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機(jī)械手，其特征在于，所述機(jī)械手包括手臂和設(shè)置在所述手臂一端的手指，所述力傳感器位于所述手指與所述手臂的連接處。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的機(jī)械手，其特征在于，所述力傳感器位于所述手指的背面。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的機(jī)械手，其特征在于，還包括：與所述力傳感器連接的機(jī)械手控制器，所述機(jī)械手控制器用于在所述機(jī)械手傳輸晶片、取晶片后或放晶片時(shí)，將所述受力與預(yù)設(shè)值進(jìn)行比較，以獲得偏差值，并根據(jù)所述偏差值判斷所述機(jī)械手是否傳輸和取放晶片異常。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的機(jī)械手，其特征在于，還包括：與所述力傳感器或所述機(jī)械手控制器連接的顯示器，所述顯示器用于實(shí)時(shí)顯示所述機(jī)械手的受力。

6.一種半導(dǎo)體設(shè)備，其包括片盒、反應(yīng)腔室和用于在所述反應(yīng)腔室與所述片盒之間傳輸晶片的機(jī)械手，其特征在于，所述機(jī)械手采用權(quán)利要求1-5任意一項(xiàng)所述的機(jī)械手。

7.一種機(jī)械手工作狀態(tài)檢測(cè)方法，其特征在于，所述檢測(cè)方法采用權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的機(jī)械手，并通過檢測(cè)所述機(jī)械手的受力，基于所述機(jī)械手的受力而判斷所述機(jī)械手在傳輸和取放晶片的過程中是否出現(xiàn)異常。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的機(jī)械手工作狀態(tài)檢測(cè)方法，其特征在于，所述基于所述機(jī)械手的受力而判斷所述機(jī)械手在傳輸和取放晶片的過程中是否出現(xiàn)異常包括：

在所述機(jī)械手傳輸晶片、取晶片后或放晶片時(shí)，將所述受力與預(yù)設(shè)值進(jìn)行比較，以獲得偏差值；

根據(jù)所述偏差值判斷所述機(jī)械手是否傳輸和取放晶片異常。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的機(jī)械手工作狀態(tài)檢測(cè)方法，其特征在，所述根據(jù)所述偏差值判斷所述機(jī)械手是否傳輸和取放晶片異常包括：

判斷所述偏差值是否超出預(yù)設(shè)范圍；若否，所述機(jī)械手傳輸和取放晶片正常；若是，則控制所述機(jī)械手停止工作。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的機(jī)械手工作狀態(tài)檢測(cè)方法，其特征在于，所述機(jī)械手工作狀態(tài)包括判斷是否取晶片成功，判斷是否取晶片成功的檢測(cè)方法包括以下步驟：

檢測(cè)所述機(jī)械手未取晶片時(shí)，所述機(jī)械手的初始受力；

檢測(cè)所述機(jī)械手取晶片之后，所述機(jī)械手的當(dāng)前受力；

計(jì)算所述當(dāng)前受力與所述初始受力的差值，并判斷所述差值是否超出預(yù)設(shè)值，若是，則確定取晶片出現(xiàn)異常；若否，則確定所述機(jī)械手取晶片成功。

11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的機(jī)械手工作狀態(tài)檢測(cè)方法，其特征在于，所述機(jī)械手工作狀態(tài)包括判斷是否放晶片成功，判斷是否放晶片成功的檢測(cè)方法包括以下步驟：

檢測(cè)所述機(jī)械手未移入片盒時(shí)，所述機(jī)械手的初始受力；

檢測(cè)所述機(jī)械手移入所述片盒，且所述晶片位于所述片盒中的片槽中時(shí)，所述機(jī)械手的當(dāng)前受力；

計(jì)算所述當(dāng)前受力與所述初始受力的差值，并判斷所述差值是否超出預(yù)設(shè)值，若是，則確定放晶片出現(xiàn)異常；若否，則確定放晶片成功。

12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的機(jī)械手工作狀態(tài)檢測(cè)方法，其特征在于，所述機(jī)械手工作狀態(tài)包括判斷所述機(jī)械是否發(fā)生碰撞，判斷所述機(jī)械手是否發(fā)生碰撞包括以下步驟：

實(shí)時(shí)檢測(cè)在所述機(jī)械手運(yùn)輸晶片或者空載時(shí)，所述機(jī)械手的當(dāng)前受力；

當(dāng)所述受力發(fā)生變化的時(shí)，控制所述機(jī)械手停止工作。