[發(fā)明專利]一種存儲(chǔ)器卡散熱結(jié)構(gòu)及其加工工藝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910054520.3
• 申請(qǐng)日: 2019-01-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109768017B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-04-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉浩;白小林
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞記憶存儲(chǔ)科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/367
• 分類號(hào): H01L23/367;H01L25/18;H01L21/52
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 馮筠

1.一種存儲(chǔ)器卡散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括封裝基板，設(shè)于所述封裝基板上表面的閃存芯片，控制器芯片，及存儲(chǔ)器芯片；所述封裝基板的上表面設(shè)有第一散熱器，下表面設(shè)有第二散熱器；所述封裝基板的下表面且位于所述第二散熱器的一側(cè)還設(shè)有金手指；所述閃存芯片，控制器芯片，及存儲(chǔ)器芯片均通過(guò)焊接金線與所述第二散熱器連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種存儲(chǔ)器卡散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二散熱器與所述金手指之間還設(shè)有散熱回路。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種存儲(chǔ)器卡散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝基板位于所述第二散熱器的另一側(cè)還設(shè)有若干個(gè)外圍元件。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種存儲(chǔ)器卡散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述閃存芯片與所述封裝基板的上表面粘接，所述控制器芯片和存儲(chǔ)器芯片粘接于所述閃存芯片的表面。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種存儲(chǔ)器卡散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一散熱器和第二散熱器粘接于所述封裝基板。

6.一種存儲(chǔ)器卡散熱結(jié)構(gòu)的加工工藝方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、制作封裝基板；

S2、將第二散熱器粘接于封裝基板的下表面，將外圍元件粘接于封裝基板的上表面；

S3、將閃存芯片粘接于封裝基板的上表面；

S4、將控制器芯片和存儲(chǔ)器芯片粘接于閃存芯片的表面；

S5、通過(guò)焊接金線將閃存芯片，控制器芯片，及存儲(chǔ)器芯片與第二散熱器連接；

S6、將金手指和散熱回路安裝在封裝基板的下表面，第一散熱器粘接在封裝基板的上表面；

S7，封裝成型，以完成加工。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種存儲(chǔ)器卡散熱結(jié)構(gòu)的加工工藝方法，其特征在于，所述制作封裝基板包括以下步驟：1、原始覆銅板下料及蝕刻薄銅；2、鉆孔；3、電鍍銅；4、塞孔打磨；5、形成線路；6、光學(xué)檢測(cè)；7、阻焊層；8、鍍鎳金；9、抗氧化處理；10，成型。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種存儲(chǔ)器卡散熱結(jié)構(gòu)的加工工藝方法，其特征在于，所述第一散熱器和第二散熱器的加工包括以下步驟：1、最初金屬材料檢查；2、金屬成型；3、電鍍；4、抗氧化表面處理；5、視檢；6、包裝，完成制作。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種存儲(chǔ)器卡散熱結(jié)構(gòu)的加工工藝方法，其特征在于，所述S7之后，還包括：進(jìn)行通短路測(cè)試，及進(jìn)行品質(zhì)檢驗(yàn)。