[發(fā)明專利]聚酰亞胺前體和含有其的樹脂組合物

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910054325.0
• 申請日: 2014-06-25
• 公開（公告）號: CN110028666B
• 公開（公告）日: 2021-11-09
• 發(fā)明（設計）人: 宮本佳季;米谷昌樹;飯塚康史;金田隆行;奧田敏章
• 申請（專利權）人: 旭化成株式會社
• 主分類號: C08G73/10
• 分類號: C08G73/10;C08J5/18;C08L79/08
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本申請涉及一種聚酰亞胺前體和含有其的樹脂組合物。一種聚酰亞胺前體，其特征在于，作為來源于二胺的結構，具有來源于2,2'?雙(三氟甲基)聯(lián)苯胺(TFMB)及其它二胺的結構；作為來源于四羧酸二酐的結構，具有來源于特定脂環(huán)式四羧酸二酐的結構和來源于芳香族四羧酸二酐的結構，來源于前述脂環(huán)式四羧酸二酐的酰胺鍵的酰亞胺化率為10～100％。

本申請是申請日為2014年6月25日、申請?zhí)枮?01480065199.4、發(fā)明名稱為“聚酰亞胺前體和含有其的樹脂組合物”的申請的分案申請。

技術領域

本發(fā)明涉及聚酰亞胺前體和含有其的樹脂組合物。該聚酰亞胺前體例如可用作撓性裝置所用的基板。

本發(fā)明還提供聚酰亞胺薄膜及其制造方法、以及層疊體及其制造方法。

背景技術

聚酰亞胺薄膜通常是由聚酰亞胺樹脂形成的薄膜。聚酰亞胺樹脂是將芳香族四羧酸二酐與芳香族二胺進行溶液聚合而制造聚酰亞胺前體后，進行熱酰亞胺化或化學酰亞胺化而制造的高耐熱樹脂。前述熱酰亞胺化通過高溫下的閉環(huán)脫水來進行，前述化學酰亞胺化通過用催化劑進行閉環(huán)脫水來進行。

聚酰亞胺樹脂是不溶和不熔的超耐熱性樹脂，具有耐熱氧化性、耐熱特性、耐輻射線性、耐低溫性、耐化學試劑性等的優(yōu)異特性。因此，聚酰亞胺樹脂例如在絕緣涂覆劑、絕緣膜、半導體、TFT-LCD的電極保護膜等包括電子材料在內的廣泛領域中使用。最近還用于液晶取向膜等顯示器材料、光纖等。

然而，聚酰亞胺樹脂因其高芳香環(huán)密度而著色為褐色或黃色，可見光線區(qū)域的透射率低，因此，難以用于要求透明性的領域。

關于這一點，專利文獻1中報告了：通過使用包含特定結構的四羧酸二酐和二胺來制造透射率和色相的透明度得以提高且新型結構的聚酰亞胺。

另外，專利文獻2和專利文獻3分別公開了為了賦予透明性而導入有脂環(huán)結構的聚酰亞胺薄膜。

進而，專利文獻4中報告了：作為四羧酸二酐，通過組合使用特定的芳香族四羧酸二酐和脂環(huán)式四羧酸二酐，能夠得到黃色度(以下也稱為“YI值”)低的聚酰亞胺樹脂。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2000-198843號公報

專利文獻2：日本特開2005-336243號公報

專利文獻3：日本特開2003-155342號公報

專利文獻4：韓國專利公開第10-2013-0077946號

發(fā)明內容

發(fā)明要解決的問題

然而，專利文獻1中記載的聚酰亞胺的機械特性和熱特性不足以用作例如半導體絕緣膜、TFT-LCD絕緣膜、電極保護膜和撓性顯示器基板。

尤其是，專利文獻1中記載的聚酰亞胺的特征在于，線膨脹系數(shù)(以下也記作“CTE”)高。CTE高的樹脂在將其用作薄膜時，因溫度變化而產(chǎn)生的薄膜的膨脹和收縮程度變大。因此，例如在TFT工序等中使用CTE高的薄膜時，作為元件材料的無機物膜產(chǎn)生損傷，導致元件能力降低。因此，形成TFT的基板、形成濾色器的基板、取向膜、撓性顯示器用透明基板等中使用的聚酰亞胺樹脂必須為無色透明且CTE低。

另外，專利文獻2中記載的聚酰亞胺雖然具有透明性，但存在CTE高、以及斷裂伸長率低的缺點。在斷裂伸長率低的情況下，對撓性裝置進行處理時，撓性基板會產(chǎn)生損傷，因此無法用作裝置。

專利文獻3中記載的聚酰亞胺的情況下，通過使用多環(huán)的芳香族二胺而賦予韌性。但是，該聚酰亞胺的CTE也高，因此，不適合用作半導體絕緣膜、TFT-LCD絕緣膜、電極保護膜或撓性顯示器基板。