[發(fā)明專利]一種利用紫外激光加工干法刻蝕中硬掩膜板的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910054320.8 | 申請(qǐng)日: | 2019-01-21 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109742019B | 公開(公告)日: | 2019-10-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳云;丁樹權(quán);李力一;陳新;高健;劉強(qiáng);汪正平;張勝輝 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣東工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L21/033 | 分類號(hào): | H01L21/033;H01L21/311 |
| 代理公司: | 佛山市禾才知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44379 | 代理人: | 單蘊(yùn)倩;梁永健 |
| 地址: | 510006 廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 干法刻蝕 刻蝕 掩膜版 紫外激光加工 光刻膠 石墨烯 圖案化 硬掩膜 轉(zhuǎn)化 圖案 氧氣等離子 高深寬比 目標(biāo)設(shè)計(jì) 有效解決 紫外激光 有機(jī)物 減小 抗力 崩塌 去除 變形 | ||
1.一種利用紫外激光加工干法刻蝕中硬掩膜板的方法,其特征在于:制備液體光刻膠,旋涂液體光刻膠,得到覆蓋有光刻膠層的晶圓;
具體步驟包括:
步驟S1:利用紫外激光將晶圓上的光刻膠部分轉(zhuǎn)化為具有目標(biāo)設(shè)計(jì)圖案的石墨烯和/或碳;
步驟S2:用等離子刻蝕去除未轉(zhuǎn)化的光刻膠;
步驟S3:將步驟S1中轉(zhuǎn)化后的圖案化石墨烯和/或碳作為后續(xù)刻蝕掩膜板;
步驟S4:刻蝕;
步驟S5:去除掩膜層;
其中,在所述步驟S1中,利用紫外激光將晶圓上的光刻膠部分轉(zhuǎn)化為具有目標(biāo)設(shè)計(jì)圖案的石墨烯和/或碳,具體步驟如下:
步驟S11:將覆蓋有光刻膠層的晶圓置于紫外激光加工平臺(tái)上的真空腔并固定;
步驟S12:打開真空泵通入氦氣,使氦氣流量保持在300ml/min;
步驟S13:關(guān)閉真空泵,持續(xù)通入氦氣,當(dāng)真空度為100Kpa時(shí)關(guān)閉氦氣;
步驟S14:重復(fù)操作步驟S12和S13,將真空腔內(nèi)的多余殘留氣體完全排除;
步驟S15:打開真空泵,通入氮?dú)?,調(diào)節(jié)氮?dú)饬髁繛?00ml/min,真空度為0.1Kpa;
步驟S16:根據(jù)目標(biāo)圖案繪制由線條陣列組成的加工圖案;
步驟S17:設(shè)置參數(shù)并開始加工晶圓,晶圓加工完成后取出;
在步驟S2中,用等離子刻蝕去除未轉(zhuǎn)化的光刻膠,具體步驟如下:
在感應(yīng)耦合等離子體(ICP)系統(tǒng)中對(duì)未轉(zhuǎn)化的光刻膠進(jìn)行刻蝕,主刻蝕氣體為H2或O2,輔刻蝕氣體為CO,刻蝕時(shí)間30秒,ICP功率為300W,RF功率20W,反應(yīng)壓強(qiáng)0.4Pa;
在步驟S4中,刻蝕的具體步驟如下:
在感應(yīng)耦合等離子體(ICP)系統(tǒng)中對(duì)覆蓋在半導(dǎo)體襯底硅上的SiO2氧化膜進(jìn)行刻蝕,刻蝕時(shí)間1分鐘,刻蝕氣體為Ar/SF6,比例為4:1,ICP功率500W,RF功率30W,反應(yīng)壓強(qiáng)0.5Pa。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種利用紫外激光加工干法刻蝕中硬掩膜板的方法,其特征在于:
在步驟S5中,去除掩膜層的具體步驟如下:
將晶圓置于N-甲基吡咯烷酮(NMP)液體中,置于超聲波清洗機(jī)中清洗5分鐘。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





