[發明專利]粘結磁體和粘結磁體用混合物的制造方法

有效

• 申請號: 201910051553.2
• 申請日: 2019-01-18
• 公開（公告）號: CN110070985B
• 公開（公告）日: 2022-11-22
• 發明（設計）人: 山中智詞;矢野喬之
• 申請（專利權）人: 日亞化學工業株式會社
• 主分類號: H01F41/00
• 分類號: H01F41/00;H01F41/02;H01F1/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 張毅群

1.一種粘結磁體用混合物的制造方法，其包括：

將平均粒徑為10μm以下的磁性材料用熱固性樹脂和相對于熱固性樹脂的當量的當量比為2以上且10以下的固化劑被覆，從而得到被覆物的被覆工序；

將所述被覆物壓縮而得到造粒物的造粒工序；

將所述造粒物粉碎而得到粉碎物的粉碎工序；以及

將所述粉碎物用硅烷偶聯劑處理而得到粘結磁體用混合物的表面處理工序，

在所述造粒工序與所述粉碎工序之間包括將所述造粒物熱固化而得到固化物的熱固化工序、或者、在所述粉碎工序與所述表面處理工序之間包括將所述粉碎物熱固化而得到固化物的熱固化工序。

2.根據權利要求1所述的粘結磁體用混合物的制造方法，其中，在所述被覆工序中，相對于磁性材料100重量份，混合0.15重量份以上且0.65重量份以下的熱固性樹脂。

3.根據權利要求1或2所述的粘結磁體用混合物的制造方法，其中，在所述粉碎工序與所述表面處理工序之間進行將所述粉碎物熱固化的熱固化工序。

4.根據權利要求1或2所述的粘結磁體用混合物的制造方法，其中，所述粉碎物的平均粒徑為1000μm以下。

5.根據權利要求3所述的粘結磁體用混合物的制造方法，其中，所述粉碎物的平均粒徑為1000μm以下。

6.一種粘結磁體用混合物，其利用權利要求1～5中任一項所述的制造方法進行制造。

7.一種粘結磁體的制造方法，其包括：

將平均粒徑為10μm以下的磁性材料用熱固性樹脂和相對于熱固性樹脂的當量的當量比為2以上且10以下的固化劑被覆，從而得到被覆物的被覆工序；

將所述被覆物壓縮而得到造粒物的造粒工序；

將所述造粒物粉碎而得到粉碎物的粉碎工序；

將所述粉碎物用硅烷偶聯劑處理而得到粘結磁體用混合物的表面處理工序；

在所述造粒工序與所述粉碎工序之間將所述造粒物熱固化而得到固化物的熱固化工序、或者、在所述粉碎工序與所述表面處理工序之間將所述粉碎物熱固化而得到固化物的熱固化工序；

將所得粘結磁體用混合物進行取向注射成形的注射成形工序；以及

以25kOe以上的起磁磁場進行起磁的起磁工序。

8.根據權利要求7所述的粘結磁體的制造方法，其中，在所述被覆工序中，相對于磁性材料100重量份，混合0.15重量份以上且0.65重量份以下的熱固性樹脂。

9.根據權利要求7或8所述的粘結磁體的制造方法，其中，在所述粉碎工序與所述表面處理工序之間進行將所述粉碎物熱固化的熱固化工序。

10.根據權利要求7或8所述的粘結磁體的制造方法，其中，所述粉碎物的平均粒徑為1000μm以下。

11.根據權利要求9所述的粘結磁體的制造方法，其中，所述粉碎物的平均粒徑為1000μm以下。

12.根據權利要求7或8所述的粘結磁體的制造方法，其中，在所述起磁工序之后，還包含對起磁后的粘結磁體進行熱處理的工序。

13.根據權利要求9所述的粘結磁體的制造方法，其中，在所述起磁工序之后，還包含對起磁后的粘結磁體進行熱處理的工序。

14.根據權利要求10所述的粘結磁體的制造方法，其中，在所述起磁工序之后，還包含對起磁后的粘結磁體進行熱處理的工序。