[發明專利]開孔加工用蓋板、開孔加工用蓋板的制造方法及電子基板的制造方法在審
| 申請號： | 201910051502.X | 申請日： | 2019-01-18 |
| 公開（公告）號： | CN110655671A | 公開（公告）日： | 2020-01-07 |
| 發明（設計）人： | 中込誠治;名畑匡剛 | 申請（專利權）人： | 日本MEKTRON株式會社 |
| 主分類號： | C08J7/04 | 分類號： | C08J7/04;C09D123/06;C09D123/12;C09D101/28;C09D171/02;C09D7/65;B26D7/00;C08L61/06 |
| 代理公司： | 11270 北京派特恩知識產權代理有限公司 | 代理人： | 康艷青;姚開麗 |
| 地址： | 日本東京都港*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 開孔 蓋板 潤滑劑組合物 加工 電子電路基板 酚醛樹脂板 表面涂布 非水溶性 潤滑材料 鉆頭壽命 粘合劑 潤滑層 鉆頭 通孔 破損 制造 | ||
1.一種開孔加工用蓋板，其特征在于，
所述開孔加工用蓋板在酚醛樹脂板的至少單面涂布由非水溶性潤滑材料和粘合劑構成的潤滑劑組合物而形成，
由所述潤滑劑組合物構成的潤滑層的厚度為5～100μm。
2.根據權利要求1所述的開孔用蓋板，其特征在于，
所述非水溶性潤滑材料以選自由聚乙烯、聚丁二烯、聚丙烯構成的組中的一種或兩種以上作為主成分。
3.根據權利要求1或2所述的開孔加工用蓋板，其特征在于，
所述潤滑劑組合物包含水溶性潤滑材料，所述水溶性潤滑材料為聚乙二醇。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的開孔加工用蓋板，其特征在于，
所述潤滑劑組合物還包含氨基樹脂類固化劑。
5.根據權利要求1～4中任一項所述的開孔加工用蓋板，其特征在于，
所述潤滑劑組合物還包含固化促進劑。
6.一種開孔加工用蓋板的制造方法，其特征在于，
所述開孔加工用蓋板在酚醛樹脂板的至少單面涂布由非水溶性潤滑材料和粘合劑構成的潤滑劑組合物后進行干燥，然后進行熱處理而形成，
由所述潤滑劑組合物構成的潤滑層的厚度為5～100μm。
7.根據權利要求6所述的開孔加工用蓋板的制造方法，其特征在于，
所述非水溶性潤滑材料以選自由聚乙烯、聚丁二烯、聚丙烯構成的組中的一種或兩種以上作為主成分。
8.根據權利要求6或7所述的開孔加工用蓋板的制造方法，其特征在于，
所述潤滑劑組合物包含水溶性潤滑材料，所述水溶性潤滑材料為聚乙二醇。
9.根據權利要求6～8中任一項所述的開孔加工用蓋板的制造方法，其特征在于，
所述潤滑劑組合物還包含氨基樹脂類固化劑。
10.根據權利要求6～9中任一項所述的開孔加工用蓋板的制造方法，其特征在于，
所述潤滑劑組合物還包含固化促進劑。
11.一種電子電路基板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括通孔開孔工序，在所述通孔開孔工序中，在酚醛樹脂板的至少單面涂布由非水溶性潤滑材料和粘合劑構成的潤滑劑組合物而形成開孔加工用蓋板，
由所述潤滑劑組合物構成的潤滑層的厚度為5～100μm。
12.根據權利要求11所述的電子電路基板的制造方法，其特征在于，
所述非水溶性潤滑材料以選自由聚乙烯、聚丁二烯、聚丙烯構成的組中的一種或兩種以上作為主成分。
13.根據權利要求11或12所述的電子電路基板的制造方法，其特征在于，
所述潤滑劑組合物包含水溶性潤滑材料，所述水溶性潤滑材料為聚乙二醇。
14.根據權利要求11～13中任一項所述的電子電路基板的制造方法，其特征在于，
所述潤滑劑組合物還包含氨基樹脂類固化劑。
15.根據權利要求11～14中任一項所述的電子電路基板的制造方法，其特征在于，
所述潤滑劑組合物還包含固化促進劑。
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