[發(fā)明專利]感光組件、攝像模組及移動(dòng)終端

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910048768.9
• 申請(qǐng)日: 2019-01-18
• 公開（公告）號(hào): CN110868517A
• 公開（公告）日: 2020-03-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱淑敏;劉進(jìn)寶
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南昌歐菲光電技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H04N5/225
• 分類號(hào): H04N5/225
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 石佩

本發(fā)明涉及一種感光組件、攝像模組及移動(dòng)終端。該感光組件，包括：電路板，包括具有芯片安裝部與邊框部的承載表面；感光芯片，設(shè)于芯片安裝部，感光面包括感光部；支架，包括支撐板，支撐板位于感光芯片一側(cè)，支撐板的邊緣與邊框部間隔設(shè)置，而形成位于周向上的第一缺口；封閉件，封閉第一缺口；感光組件還包括防溢膠件，當(dāng)封閉件由能流動(dòng)且具有粘性的材料經(jīng)第一缺口流入支撐板與電路板之間后固化形成時(shí)，防溢膠件用于阻擋形成封閉件的材料流至感光芯片的感光部。在上述感光組件中，通過在電路板與支撐板之間設(shè)置防溢膠件，能有效避免感光芯片的感光部被用于形成封閉件的材料污染，避免出現(xiàn)成像質(zhì)量降低的情況。

本發(fā)明要求申請(qǐng)日為2018年08月28日，申請(qǐng)?zhí)枮?01810987852.2的中國(guó)專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及攝像技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種感光組件、攝像模組及移動(dòng)終端。

背景技術(shù)

近年來，電子設(shè)備越來越呈現(xiàn)小型化的發(fā)展趨勢(shì)，這對(duì)作為電子設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)配置之一的攝像模組的尺寸提出了更為嚴(yán)格的要求，同時(shí)對(duì)攝像模組的像素及品質(zhì)的要求也越來越高。

傳統(tǒng)攝像模組通常包括電路板、感光芯片、電子元器件、支架以及鏡頭，感光芯片及電子元器件均設(shè)于電路板上，電子元器件位于感光芯片的外側(cè)，支架設(shè)于電路板上，支架為兩端開口的中空結(jié)構(gòu)，以將感光芯片及電子元器件收容于支架內(nèi)，鏡頭設(shè)于支架遠(yuǎn)離電路板的一端上。在組裝上述攝像模組時(shí)，支架的側(cè)壁通過劃于電路板的膠水與電路板連接，支架的側(cè)壁需要與電子元器件保持安全間距，導(dǎo)致攝像模組的尺寸較大。

為了降低攝像模組的尺寸，可以采用無側(cè)壁的支架或缺失部分側(cè)壁的支架，以省略與電子元器件對(duì)應(yīng)的側(cè)壁，從而在組裝時(shí)，可以不預(yù)留支架與電子元器件的安全間距，進(jìn)而獲得尺寸較小的攝像模組。而無側(cè)壁的支架或缺失部分側(cè)壁的支架會(huì)在周向上形成缺口，后續(xù)可以從缺口處填入能流動(dòng)且具有粘性的材料，材料固化后，可以形成封閉缺口的封閉件。而在形成封閉件的過程中，形成封閉件的材料可能會(huì)流至感光芯片的感光部，影響感光芯片的感光性能，導(dǎo)致成像質(zhì)量降低。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對(duì)形成封閉件的材料可能會(huì)流至感光芯片的感光部，影響感光芯片的感光性能，導(dǎo)致成像質(zhì)量降低的問題，提供一種感光組件、攝像模組及移動(dòng)終端。

一種感光組件，包括：

電路板，包括承載表面，所述承載表面包括芯片安裝部以及位于所述芯片安裝部外周的邊框部；

感光芯片，設(shè)于所述芯片安裝部，所述感光芯片遠(yuǎn)離所述電路板的表面為感光面，所述感光面包括感光部；

支架，包括支撐板，所述支撐板位于所述感光芯片遠(yuǎn)離所述承載表面的一側(cè)，所述支撐板的邊緣與所述邊框部間隔設(shè)置，而形成位于周向上的第一缺口；

封閉件，設(shè)于所述第一缺口，以封閉所述第一缺口；

其中，所述感光組件還包括設(shè)于所述電路板與所述支撐板之間的防溢膠件，當(dāng)所述封閉件由能流動(dòng)且具有粘性的材料經(jīng)所述第一缺口流入所述支撐板與所述電路板之間后固化形成時(shí)，所述防溢膠件用于阻擋形成所述封閉件的材料流至所述感光芯片的所述感光部。

在上述感光組件中，通過在電路板與支撐板之間設(shè)置防溢膠件，當(dāng)封閉件由能流動(dòng)且具有粘性的材料經(jīng)第一缺口流入支撐板與電路板之間后固化形成時(shí)，防溢膠件能阻擋形成封閉件的材料流至感光芯片的感光部，從而能有效避免感光芯片的感光部被用于形成封閉件的材料污染，避免出現(xiàn)成像質(zhì)量降低的情況。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述支撐板開設(shè)有與所述感光部正對(duì)的通光孔，所述防溢膠件設(shè)于所述支撐板靠近所述電路板的表面，所述防溢膠件為環(huán)繞所述通光孔一周的閉合環(huán)狀結(jié)構(gòu)。防溢膠件設(shè)于支撐板上，可以避免防溢膠件占據(jù)電路板的用于設(shè)置電子元器件的面積，而閉合環(huán)狀結(jié)構(gòu)，可以更全面的防溢膠。