[發明專利]3D發熱片及其制作方法

在審

• 申請號: 201910048577.2
• 申請日: 2019-01-18
• 公開（公告）號: CN109662351A
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發明（設計）人: 譚會民;方勇;彭爭戰;樂雷
• 申請（專利權）人: 深圳市新宜康科技股份有限公司
• 主分類號: A24F47/00
• 分類號: A24F47/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種3D發熱片，其特征在于，包括：

平行設置的多個發熱單元，每一所述發熱單元具有第一端、第二端、第三端和第四端，第一端和第二端相對設置，第三端和第四端相對設置，第一端用以連接電源的一極，第二端用以連接電源的另一極，所述發熱單元的中心線位置處貫設有第一凹槽，所述第三端在朝向發熱單元的中心線位置處開設第三凹槽，所述第四端在朝向發熱單元的中心線位置處開設第四凹槽；

其中，第一凹槽與第三凹槽之間具有第一連接段，第一凹槽與第四凹槽之間具有第二連接段，第一連接段的截面積與第二連接段的截面積大小相等。

2.如權利要求1所述的一種3D發熱片，其特征在于：每一發熱單元中相鄰的兩個第三凹槽之間通過第三連接段連接，每一發熱單元中相鄰的兩個第四凹槽之間通過第四連接段連接，每一發熱單元中相鄰的兩個第三凹槽和第四凹槽之間通過第五連接段連接。

3.如權利要求2所述的一種3D發熱片，其特征在于：所述第一凹槽為平行四邊形，第三凹槽、第四凹槽均為八邊形，所述第一連接段由四邊形的一個邊和與其相鄰的呈八邊形的第三凹槽的一個邊圍成，所述第二連接段由四邊形的另一個邊和與其相鄰的八邊形的第四凹槽的一個邊圍成。

4.如權利要求2所述的一種3D發熱片，其特征在于：所述發熱單元呈水平設置，所述發熱單元的上表面呈平板狀，所述第三連接段的下表面凸設有第三突出部，所述第四連接段的下表面凸設有第四突出部，所述第五連接段的下表面凸設有第五凸出部。

5.如權利要求2所述的一種3D發熱片，其特征在于：第一連接段的下表面、第三突出部的側面、第五凸出部的側面圍成第一空槽，第二連接段的下表面、第四突出部的側面、第五凸出部的側面圍成第二空槽。

6.如權利要求1所述的一種3D發熱片的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一、提供一基板，并對其進行表面處理；

步驟二、將保護層覆蓋于基板的表面，所述保護層包括多個第一凹孔、多個第二凹孔，其中一個所述第二凹孔位于多個第一凹孔包圍之中，且所述第一凹孔和第二凹孔之間相鄰位置通過第一覆蓋膜連接，其它地方通過第二覆蓋膜連接，所述第二覆蓋膜耐腐蝕的時間大于第一覆蓋膜耐腐蝕的時間；

步驟三、將覆蓋有保護層的基板置于腐蝕液中腐蝕，直至位于第一凹孔、第二凹孔處的基板被全部腐蝕，且第一覆蓋膜覆蓋下的基板也被部分腐蝕，第二覆蓋膜覆蓋下的基板未被腐蝕的狀態時，停止腐蝕；

步驟四、取出基板，除去保護層，并將其清潔。

7.如權利要求6所述的一種3D發熱片的換芯方法，其特征在于：第二覆蓋膜的厚度大于第一覆蓋膜的厚度。

8.如權利要求1所述的一種3D發熱片的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一、提供一基板，并對其進行表面處理；

步驟二、將基板的一面涂布第一覆蓋層，所述第一覆蓋層包括多個第一腐蝕槽、第二腐蝕槽，基板的另一面涂布第二覆蓋層，第二覆蓋層開設有第二對位槽，第二對位槽對應第二腐蝕槽；

步驟三、將步驟二中預制完畢的基板置于腐蝕液中，腐蝕液從第二腐蝕槽、第二對位槽同時進入并將基板腐蝕，腐蝕液從第一腐蝕槽進入將基板腐蝕，待第二腐蝕槽、第二對位槽之間的基板被腐蝕完畢，停止腐蝕，此時位于第一腐蝕槽處的基板未被全部腐蝕。

9.如權利要求1所述的一種3D發熱片的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一、提供一基板，并對其進行表面處理；

步驟二、將基板進行覆膜，進行第一次腐蝕，得到第一凹槽、第三凹槽、第四凹槽，然后將基板的表面干燥；其中基板的一面再進行制圖、曝光、顯影，再對其進行二次腐蝕，使第一凹槽、第三凹槽之間的基板被部分腐蝕，第一凹槽、第四凹槽之間的基板被部分腐蝕；

步驟三、取出基板，除膜，清潔。

10.如權利要求1所述的一種3D發熱片的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一、提供一基板，并對其進行表面處理；

步驟二、采用光刻技術，控制光刻的時間，在基板上得到第一凹槽、第三凹槽、第四凹槽；再控制光刻的時間，將第一凹槽、第三凹槽之間的基板部分去除，將第一凹槽、第四凹槽之間的基板部分去除。