[發(fā)明專利]一種LED線路板制作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910048177.1 | 申請(qǐng)日: | 2019-01-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109673109A | 公開(公告)日: | 2019-04-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張亞鋒;何艷球;葉錦群;張永謀;蔣華;張宏;韋偉東 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 勝宏科技(惠州)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K3/28 | 分類號(hào): | H05K3/28 |
| 代理公司: | 惠州創(chuàng)聯(lián)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44382 | 代理人: | 常躍英 |
| 地址: | 516211 廣東省*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 銅箔 防焊油墨 絕緣基材 阻焊油墨 壓合 制作 印刷 使用壽命 銅箔表面 外層線路 在線路層 線路板 油墨面 電鍍 沉銅 基材 開料 鐳射 劣化 絲印 鉆孔 變色 油墨 阻隔 覆蓋 | ||
本發(fā)明涉及一種LED線路板制作方法。所述方法包括以下步驟:(1)適應(yīng)線路板尺寸將銅箔開料,并在銅箔表面上印刷阻焊油墨;(2)將兩張印刷好阻焊油墨的銅箔油墨面朝內(nèi),中間放置PP片進(jìn)行壓合;(3)鐳射鉆孔;(4)沉銅及電鍍;(5)外層線路制作。本發(fā)明所述方法直接在銅箔上絲印阻隔LED光的防焊油墨;并將防焊油墨壓合在線路層銅箔下方,可實(shí)現(xiàn)油墨100%覆蓋絕緣基材,保護(hù)絕緣基材,有效避免LED光對(duì)基材造成的劣化、變色等問題,從而提高LED亮度及使用壽命。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及線路板生產(chǎn)工藝技術(shù),具體涉及一種的LED線路板制作方法。
背景技術(shù)
直接采用樹脂將發(fā)光二極管(即LED)封裝在PCB板上,可以使LED更加小型化,該技術(shù)已廣泛應(yīng)用于液晶顯示的背光、商品展示照明及汽車照明等方面,可以滿足LED高亮度及長(zhǎng)壽命的要求。該技術(shù)中LED元件的有效發(fā)光對(duì)于提高亮度至關(guān)重要,但往往會(huì)由于安裝基板的反射面劣化變色而降低了LED的亮度。因此為了LED的亮度提高和長(zhǎng)壽命化,必須選擇具有高反射系數(shù)且不易變色的基板材料。
實(shí)際應(yīng)用中,無論是白色LED還是能量高的藍(lán)光LED或者伴隨著二者釋放出的紫外光都會(huì)促進(jìn)基板表面的劣化,容易引起變色。另外封裝樹脂的固化工程或者安裝時(shí)的再流焊工程的熱沖擊也容易引起基板變色。如果基板變色,不僅降低LED的亮度,而且還會(huì)由于基板的反射光導(dǎo)致色調(diào)的變化,影響LED的壽命。因此要求LED用的基板必須具有較高的反射系數(shù),同時(shí)不會(huì)由于藍(lán)色光或者紫外光而產(chǎn)生劣化,也不會(huì)由于加熱而發(fā)生變色,當(dāng)前市場(chǎng)上的基板還無法滿足此要求。
阻焊膜是PCB的表面層使用的絕緣并可保護(hù)電路圖形的涂層材料。阻焊膜擔(dān)負(fù)著元件安裝時(shí)防止電路表面上不必要的焊料附著,防止電路短路的任務(wù)。同時(shí)作為永久保護(hù)電路圖形免受灰塵或者熱、濕氣等外部環(huán)境的影響,保持電路之間的絕緣性。因此阻焊膜必須具有絕緣性、耐熱性、耐藥品性、耐濕性等可靠性和耐刮傷的充分硬度等各種品質(zhì)。
發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述問題,本發(fā)明提供一種LED線路板制作方法。
本發(fā)明的技術(shù)方案為:一種LED線路板制作方法,包括以下步驟:
a.適應(yīng)線路板尺寸將銅箔開料,并在銅箔表面上印刷阻焊油墨;
b.將兩張印刷好阻焊油墨的銅箔油墨面朝內(nèi),中間放置PP片進(jìn)行壓合;
c.鐳射鉆孔;
d.沉銅及電鍍;
e.外層線路制作。
優(yōu)選的,步驟a中還包括對(duì)阻焊油墨進(jìn)行烘烤的步驟。
優(yōu)選的,步驟a采用白色或黑色阻焊油墨,阻焊油墨與開油水的調(diào)和比例為1:0.01~0.03。
優(yōu)選的,步驟a中采用77T白網(wǎng)絲印網(wǎng)版。
優(yōu)選的,步驟a選用其中一表面粘覆有鋁箔的銅箔,阻焊油墨印刷在未粘覆鋁箔的銅箔表面。
優(yōu)選的,步驟a中阻焊油墨厚度為30um以上。
優(yōu)選的,步驟c還包括鐳射前采用內(nèi)層酸性蝕刻開銅窗的步驟。
優(yōu)選的,步驟e還包括采用超粗化方式進(jìn)行干膜前處理及線路制作后采用單機(jī)掃描AOI檢測(cè)的步驟。
優(yōu)選的,外層線路制作后還需進(jìn)行化金步驟。
優(yōu)選的,步驟d中連續(xù)沉銅兩次。
本發(fā)明的有益效果在于:所述方法制作出的LED 線路板可實(shí)現(xiàn)油墨100%覆蓋絕緣基材,制作出的LED線路板可用于商業(yè)照明、高端汽車、航空航天及軍工等可靠性要求較高的照明場(chǎng)所,有效避免基材劣化、變色等問題。
具體實(shí)施方式
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于勝宏科技(惠州)股份有限公司,未經(jīng)勝宏科技(惠州)股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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