[發明專利]橋梁支撐結構以及增加樁基柔度的橋梁樁基施工工藝

有效

• 申請號: 201910047704.7
• 申請日: 2019-01-21
• 公開（公告）號: CN109853530B
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 曾昭武;王竺;李澤;鄒瑜;張歡;張隼;韋善函
• 申請（專利權）人: 中建五局土木工程有限公司
• 主分類號: E02D5/36
• 分類號: E02D5/36;E02D5/76
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 劉曾

本發明提供了一種橋梁支撐結構以及增加樁基柔度的橋梁樁基施工工藝，適用于淺覆蓋完整巖層區域的橋梁支撐，其包括樁基本體、擴孔護筒以及填充層，所述樁基本體沿其中軸線方向具有第一支撐段和第二支撐段，所述第一支撐段插接在所述擴孔護筒內，且所述第一支撐段的外周壁與所述擴孔護筒的內筒壁接觸，所述第二支撐段伸出所述擴孔護筒的一端，且所述第二支撐段與巖層接觸；所述填充層包裹在所述擴孔護筒的外筒壁上。樁基礎結構簡單合理，樁基礎沉降均勻，有效地保證了樁基礎與相鄰墩樁基礎對水平沖擊的共同受力，使得樁基礎耐久性加強。

技術領域

本發明涉及橋梁工程領域，具體而言，涉及一種橋梁支撐結構以及增加樁基柔度的橋梁樁基施工工藝。

背景技術

對于喀斯特地貌，巖溶發育且巖層起伏較大，其中部分巖層整體性好、強度高且埋深較淺。該區域橋梁施工時，樁基上部均位于整板巖層中，樁基入土深度不足，樁頂剛度過大，當橋梁上部存在水平方向沖擊時，此部位應力集中，極易破壞。

現有處理技術主要有兩種方法：

一是對巖層破除至一定深度，此方法涉及基坑內巖石破除，安全性差且耗時耗力；

二是采用擴大基礎對樁基礎進行替換，此方法受土層覆蓋厚度影響，基坑深淺不一，且樁基支護造價高，同時擴大基礎與鄰近樁基礎屬不同基礎類型，勢必造成沉降不均，影響橋跨結構成橋質量。

發明內容

本發明的目的在于提供一種橋梁支撐結構，以改善傳統的位于淺覆蓋完整巖層區域橋梁樁基施工時樁基礎的安全性差、造價高的問題。

本發明的目的在于提供一種橋梁樁基礎施工工藝，以改善傳統的位于淺覆蓋完整巖層區域橋梁樁基施工時樁基礎的安全性差、造價高的問題。

本發明的實施例是這樣實現的：

基于上述第一目的，本發明提供了一種橋梁支撐結構，適用于淺覆蓋完整巖層區域的橋梁支撐，其包括樁基本體、擴孔護筒以及填充層，所述樁基本體沿其中軸線方向具有第一支撐段和第二支撐段，所述第一支撐段插接在所述擴孔護筒內，且所述第一支撐段的外周壁與所述擴孔護筒的內筒壁接觸，所述第二支撐段伸出所述擴孔護筒的一端，且所述第二支撐段與巖層接觸；所述填充層包裹在所述擴孔護筒的外筒壁上。

在本發明較佳的實施例中，所述填充層為粗砂層。

在本發明較佳的實施例中，所述樁基本體垂直于其中軸線的截面外輪廓形狀為圓形，所述第一支撐段的直徑為D1，所述第二支撐段的直徑為D2，其中，所述D1的數值大于所述D2的數值，且所述D1與所述D2的差值為100mm－120mm。

在本發明較佳的實施例中，所述填充層垂直于其中軸線方向的截面形狀為圓環形，所述填充層的外徑為D3，其中，所述D3與所述D2的差值為300mm－320mm。

基于上述第二目的，本發明提供了一種增加樁基柔度的橋梁樁基施工工藝，應用于所述的橋梁支撐結構，所述施工工藝包括如下步驟：

步驟s100、鉆孔得到填充孔，

步驟s200、將擴孔護筒置于所述填充孔中，所述擴孔護筒的外周壁與所述填充孔的內孔壁之間形成環形填充空腔，所述擴孔護筒的內周壁圍成第一待灌注區域，

步驟s300、將粗砂填充在所述填充空腔內，并向所述填充空腔內添加水使所述粗砂形成填充層，

步驟s400、在所述填充孔的底部鉆孔至設定深度形成第二待灌注區域，

步驟s500、將混凝土依次灌注至所述第二待灌注區域以及所述第一待灌注區域內以得到樁基本體。

在本發明較佳的實施例中，所述步驟s100中，在待鉆孔位置設置導向護筒，所述導向護筒的內徑不小于所述填充孔的內徑。