[發(fā)明專利]半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910047580.2 | 申請(qǐng)日: | 2019-01-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111463173B | 公開(公告)日: | 2023-04-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周飛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國(guó)際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/8234 | 分類號(hào): | H01L21/8234;H01L27/088 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣;吳敏 |
| 地址: | 201203 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 結(jié)構(gòu) 及其 形成 方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,包括:
提供襯底,所述襯底包括中間區(qū),所述中間區(qū)包括第一區(qū),所述第一區(qū)襯底表面具有第一鰭部,所述第一鰭部?jī)?nèi)摻雜有第一離子,所述襯底表面還具有隔離結(jié)構(gòu),所述隔離結(jié)構(gòu)位于第一鰭部的部分側(cè)壁表面,且所述隔離結(jié)構(gòu)的表面低于所述第一鰭部的頂部表面;
去除第一區(qū)的隔離結(jié)構(gòu),直至暴露出第一區(qū)襯底表面,在中間區(qū)襯底表面形成第一隔離結(jié)構(gòu);
在形成所述第一隔離結(jié)構(gòu)之后,在第一區(qū)暴露的襯底表面、以及第一鰭部頂部和側(cè)壁形成第一外延層,所述第一外延層內(nèi)摻雜有第二離子,所述第二離子與第一離子的離子類型相反;
所述中間區(qū)還包括:第二區(qū),所述第二區(qū)襯底表面具有第二鰭部,所述隔離結(jié)構(gòu)還覆蓋第二鰭部的部分側(cè)壁表面,且所述隔離結(jié)構(gòu)的頂部表面低于第二鰭部的頂部表面;所述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法還包括:在第二區(qū)暴露的第二鰭部頂部和側(cè)壁表面形成第二外延層;
形成第一隔離結(jié)構(gòu)之后,形成第二外延層之前,還包括:在所述第二區(qū)第一隔離結(jié)構(gòu)表面形成第一柵極結(jié)構(gòu),所述第一柵極結(jié)構(gòu)覆蓋第二鰭部部分頂部和側(cè)壁表面;所述第一柵極結(jié)構(gòu)位于相鄰第二外延層之間的第二鰭部表面。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述第一隔離結(jié)構(gòu)的形成方法包括:對(duì)所述第二區(qū)隔離結(jié)構(gòu)進(jìn)行離子注入工藝,使第二區(qū)隔離結(jié)構(gòu)內(nèi)具有摻雜離子;所述離子注入工藝后,刻蝕第一區(qū)和第二區(qū)襯底表面的隔離結(jié)構(gòu),直至暴露出第一區(qū)襯底表面,形成所述第一隔離結(jié)構(gòu),且在刻蝕工藝中,對(duì)所述第二區(qū)的隔離結(jié)構(gòu)的刻蝕速率小于對(duì)第一區(qū)的隔離結(jié)構(gòu)的刻蝕速率。
3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述摻雜離子包括:硅離子、碳離子或鍺離子。
4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述隔離結(jié)構(gòu)的材料包括:氧化硅、氮氧化硅或氮化硅。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,去除隔離結(jié)構(gòu)的工藝為濕法刻蝕工藝;所述濕法刻蝕工藝采用的刻蝕劑為稀釋的氫氟酸溶液,水與氫氟酸的體積比為:100:1~5000:1。
6.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,對(duì)所述第二區(qū)隔離結(jié)構(gòu)進(jìn)行離子注入工藝的方法包括:在所述隔離結(jié)構(gòu)表面形成第一掩膜層,所述第一掩膜層內(nèi)具有開口,且所述開口暴露出第二區(qū)隔離結(jié)構(gòu)表面;以所述第一掩膜層為掩膜,對(duì)所述隔離結(jié)構(gòu)進(jìn)行離子注入工藝。
7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述襯底還包括邊緣區(qū),所述邊緣區(qū)位于中間區(qū)的周圍,所述邊緣區(qū)襯底表面具有第三鰭部,所述中間區(qū)襯底表面高于邊緣區(qū)襯底表面,所述隔離結(jié)構(gòu)還覆蓋第三鰭部的側(cè)壁表面,且所述隔離結(jié)構(gòu)的頂部表面低于第三鰭部的頂部表面;所述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法還包括:去除邊緣區(qū)的部分隔離結(jié)構(gòu),形成覆蓋第三鰭部的部分側(cè)壁的第二隔離結(jié)構(gòu);形成所述第二隔離結(jié)構(gòu)之后,還包括:在邊緣區(qū)暴露的第三鰭部頂部和側(cè)壁表面形成第三外延層。
8.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述邊緣區(qū)第二隔離結(jié)構(gòu)的頂部表面齊平或者低于中間區(qū)襯底表面。
9.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,形成所述第二隔離結(jié)構(gòu)之后,形成第三外延層之前,還包括:在邊緣區(qū)第二隔離結(jié)構(gòu)表面形成第二柵極結(jié)構(gòu),所述第二柵極結(jié)構(gòu)覆蓋第三鰭部的部分頂部和側(cè)壁表面;所述第二柵極結(jié)構(gòu)位于相鄰第三外延層之間的第三鰭部表面。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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