[發明專利]一種基于功率預算的多核芯片動態熱管理方法

有效

• 申請號: 201910046613.1
• 申請日: 2019-01-17
• 公開（公告）號: CN111522420B
• 公開（公告）日: 2023-03-14
• 發明（設計）人: 王海;唐迪婭
• 申請（專利權）人: 電子科技大學
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F30/20;G06F119/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基于功率預算技術的多核芯片動態熱管理方法，其特征在于：考慮異構多核芯片系統各核心的溫度情況，建立異構多核芯片熱模型，基于貪心算法和正交匹配追蹤算法，對異構芯片中不同類型核心分別找出該類核心的最優開核位置，對比各種開核情況的芯片性能，選出最大化性能的開核方式，最終給出該開核方式下各核心的功率預算值；基于二次規劃QP問題求解最大化功率預算值；針對異構芯片，根據Hotspot建立的熱模型，從中提取出不同類別的核心模型，對其分別處理。

2.根據權利要求1所述的基于功率預算技術的多核芯片動態熱管理方法，其特征在于：所述的給出該開核方式下各核心的功率預算值，由于芯片核心負載不同將導致溫度不同，根據核心當下負載溫度情況自動給出功率預算值；功率預算值隨核心溫度變化而變化；對比于現有的靜態方法，使得所給功率值接近于實際功率值，極大提高芯片性能。

3.根據權利要求1所述的基于功率預算技術的多核芯片動態熱管理方法，其特征在于：所述的基于貪心算法和正交匹配追蹤算法的改進算法，無需遍歷所有開核位置組合情況，利用最大化內積尋找當下最優的開啟核心位置，極大地提高了計算速度，使得算法可以實現動態管理，極大提升了芯片功率。

4.根據權利要求1所述的基于功率預算技術的多核芯片動態熱管理方法，其特征在于：所述的QP問題使得芯片處于安全運行情況下，且最大化開啟核心功率預算值。

5.根據權利要求1所述的基于功率預算技術的多核芯片動態熱管理方法，其特征在于：所述異構芯片，由于核心特性不同，相同任務在不同核心上將表現出不同溫度；采用對異構芯片核心分類的方法，分別找出不同類別核心的開核分布，通過比較開核后芯片性能大小確定開核種類及位置。