[發明專利]處理建筑垃圾土、雜填土等復雜地質條件下的成孔方法在審
| 申請號: | 201910046187.1 | 申請日: | 2019-01-18 |
| 公開(公告)號: | CN109723066A | 公開(公告)日: | 2019-05-07 |
| 發明(設計)人: | 葛忻聲;甄正;岳迎新;梁超強;王菁悅;于海峰;閆伯林 | 申請(專利權)人: | 太原理工大學 |
| 主分類號: | E02D17/06 | 分類號: | E02D17/06;E02D17/08;E02D3/08 |
| 代理公司: | 太原科衛專利事務所(普通合伙) 14100 | 代理人: | 朱源;楊文艷 |
| 地址: | 030024 *** | 國省代碼: | 山西;14 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 成孔 建筑垃圾 雜填土 復雜地質條件 回填土 塊石 土體 地基 松散 建筑施工技術 地質條件 工期延長 設計標高 樁間土體 細粒土 回填 刺入 分層 夯擊 護壁 重錘 分段 坍塌 開挖 節約 | ||
本發明涉及建筑施工技術領域,具體涉及一種處理建筑垃圾土、雜填土等復雜地質條件下的成孔方法;為解決在特殊地質條件下,比如在地基中有雜填土、建筑垃圾土以及松散塊石土時,成孔過程中極易發生坍塌,導致工期延長,成本增加的技術問題;分段開挖到設計標高,同時由上往下分層回填粘性細粒土護壁,利用重錘夯擊回填土,回填土可以更好地刺入“樁周土體”,使得樁間土體擠密效果更佳,更容易滿足要求,沿用此種方法可以促使在地基中有雜填土、建筑垃圾土以及松散塊石土時實現超長成孔,避免成孔過程中出現土體塌落;此方法節約成本,可行性很強。
技術領域
本發明涉及建筑施工技術領域,具體涉及一種處理建筑垃圾土、雜填土等復雜地質條件下的成孔方法。
背景技術
在很多地區常會遇到土體塌落問題,為消除在復雜地質條件下如雜填土、松散碎石土、建筑垃圾土的塌陷為主要目的,同時必須實現降低造價的目標時,傳統的地基處理方法主要有:(1)重錘表層夯實,(2)置換墊層,(3)擠密樁法,(4)重錘強夯,以上對地基的處理方法中,前兩種方法只能處理淺層地基;方法(3)的擠密效果并不理想,同時“護壁”所用填料可選范圍較窄;方法(4)對周圍環境影響太大,并且在雜填土、松散碎石土和建筑垃圾土等地質條件下,利用重錘強夯法成孔困難,土體極易發生大面積坍塌。綜合以上傳統的地基處理方法中,并未找到一種合理的方法,滿足無水條件下,處理由雜填土、松散碎石土和建筑垃圾土或它們的混合土體形成的地基土。因此,急需要尋找一種新的處理方法成為地基處理領域的熱門。
發明內容
本發明為解決在特殊地質條件下,比如在地基中有雜填土、建筑垃圾土以及松散塊石土時,成孔過程中極易發生坍塌,導致工期延長,成本增加的技術問題,提供一種處理建筑垃圾土、雜填土等復雜地質條件下的成孔方法;可以規避開挖樁孔時的大面積塌陷,造成返工的嚴重后果,同時可以實現超長超深層成孔。
為解決上述技術問題,本發明所采用的技術方案為:一種處理建筑垃圾土、雜填土等復雜地質條件下的成孔方法,包括以下步驟:a、施工前根據設計圖紙確定施放樁的位置,并做好明顯標志;
b、找準其中一處施放樁的位置,開挖樁孔至設計深度的約1/5;
c、往樁孔內回填黏性細粒土;將重錘對準回填有黏性細粒土的樁孔,夯擊孔內回填土體,促使粘性細粒土刺入約1/5樁孔周圍土體,達到護壁的目的;
d、在步驟c結束后的樁孔內繼續開挖,當分別挖至樁孔設計深度的約2/5、3/5、4/5、5/5時,重復步驟c以至達到樁孔的設計標高,并形成完整的樁孔;
e、移至下一個樁位,重復步驟b-d,直至全部樁孔均完成。
本發明成孔方法,其特殊之處在于“深層”的實現過程。傳統的地基處理方法中易出現強夯深度不夠,動能不足,“樁間土”擠密程度無法達到設計要求,進一步造成地基承載力不足,在后期施工過程中場地易塌陷、“成孔困難”等問題。本發明更好地解決了無水條件時復雜地質條件下的“成孔”。使用重錘可以對回填的黏性細粒土進行強夯,促使土體很好地刺入“樁”周土體,達到素土護壁的目的,同時使得“樁間土體”擠密效果更佳;分層、分段開挖實現了超長超深層的“成孔”工藝;邊開挖邊回填細粒土可以防止土體塌落,實現“成孔”過程。
與現有技術相比本發明具有以下有益效果:
1. 本發明成孔方法應用于多種復雜地基,如雜填土、松散碎石土以及建筑垃圾土;
2. 實現了環保效益;可以處理建筑垃圾土,減少該土體對周圍環境的污染;
3. 回填土可以“就地取材”,節約時間,相比換填墊層施工效果好,同時素土護壁大大降低了成本;
4. 利用重錘夯擊回填土,回填土可以更好地刺入“樁周土體”,使得樁間土體擠密效果更佳,更容易滿足要求;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于太原理工大學,未經太原理工大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910046187.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





