[發明專利]一種電池保護器

在審

• 申請號: 201910044276.2
• 申請日: 2019-01-17
• 公開（公告）號: CN111446700A
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發明（設計）人: 翟曉君
• 申請（專利權）人: 上海神沃電子有限公司
• 主分類號: H02H7/18
• 分類號: H02H7/18
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 余明偉

本發明提供一種電池保護器，包括：引線架，引線架具有芯片基板、IC芯片外接端口、MOS芯片外接端口；MOS芯片，固定于芯片基板的上表面，MOS芯片具有第一外接焊盤和IC芯片連接焊盤；電池保護IC芯片，固定于MOS芯片的上表面，電池保護IC芯片具有第二外接焊盤和MOS芯片連接焊盤；IC芯片外接端口與第二外接焊盤連接，MOS芯片外接端口與第一外接焊盤連接，IC芯片連接焊盤與MOS芯片連接焊盤連接。本發明的電池保護器集過流、短路、過壓、欠壓與過溫保護于一體，體積小、內阻小、通大電流、精度高、功耗低、溫升低、反應速度快、穩定可靠，還防振、耐沖擊、防潮、防壓、耐老化，耐高低溫、不易受環境影響，保質期長，器件動作次數的壽命長，節約生產成本。

技術領域

本發明屬于半導體集成封裝領域，特別是涉及一種電池保護器。

背景技術

在當前大數據時代、智能手機、智能家電及智能穿帶是現在與未來的發展方向，現有的電池保護器件在應用領域已經受到了很大的限制。

目前還沒有集過流、短路、過壓、欠壓與過溫保護于一體的電池保護器件。公知的應用在電池保護上的保護器件主要有Breaker、FUES、PTC。Breaker：它的體積大，在使用中怕受到強力振動，不能受到外力擠壓，在環境處于低溫度時通過電流大于高溫時的十幾倍，只能在高溫環境下起到保護作用，在高低溫變化環境下動作的電流與溫差特別大。FUES：熔斷絲，在過壓狀態下，它需要一個1A多的電流給內部的熔絲加熱，加熱時間在常溫下最快也得十幾秒至幾十秒才能使熔絲熔斷，在已經比較小的電子產品內會產生大量的熱，影響了產品的自身壽命，如果在低溫環境下可能得加熱幾分鐘才能使熔絲熔斷，并且它是一次性的，熔斷后整個電子產品就不能再次使用，不可恢復，其體積也大。PTC：熱敏電阻材料，受環境溫度影響較大，保護動作速度較慢，多次動作后內阻會逐漸增大，動作后保持狀態下自身一直在發熱直至斷電，漏電電流大，保持動作功率一般在1.2W左右，這給電子產品壽命造成一定的影響，并且在環境溫度比較高時，PTC的保持電流就會下降，如受到外力擠壓就不能正常起到保護作用，穩定性降低。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種電池保護器，所述電池保護器集過流、短路、過壓、欠壓與過溫保護于一體，體積小、內阻小、通大電流、精度高、功耗低、溫升低、反應速度快、穩定可靠，還防振、耐沖擊、防潮、防壓、耐老化，耐高低溫、不易受環境影響，保質期長，器件動作次數的壽命長，節約生產成本。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種電池保護器，包括：

引線架，所述引線架具有芯片基板、IC芯片外接端口、MOS芯片外接端口；

MOS芯片，固定于所述芯片基板的上表面，所述MOS芯片具有第一外接焊盤和IC芯片連接焊盤；

電池保護IC芯片，固定于所述MOS芯片的上表面，所述電池保護IC芯片具有第二外接焊盤和MOS芯片連接焊盤；

所述IC芯片外接端口與所述第二外接焊盤連接，所述MOS芯片外接端口與所述第一外接焊盤連接，所述IC芯片連接焊盤與所述MOS芯片連接焊盤連接。

可選地，所述MOS芯片的種類包括雙MOS芯片。

可選地，所述雙MOS芯片的種類包括雙NMOS芯片。

可選地，所述引線架還具有空載端口，所述IC芯片外接端口包括電源正極外接端口，所述MOS芯片外接端口包括第一負極外接端口和第二負極外接端口。

可選地，所述第一負極外接端口和所述第二負極外接端口包括至少一個與外界連接的端口。

可選地，所述第一負極外接端口和所述電源正極外接端口位于所述芯片基板的左側，所述第二負極外接端口和所述空載端口位于所述芯片基板的右側。