[發明專利]一種碳化硅涂層包敷的碳泡沫樹脂基復合材料基板及其制備方法

在審

• 申請號: 201910042789.X
• 申請日: 2019-01-17
• 公開（公告）號: CN109734478A
• 公開（公告）日: 2019-05-10
• 發明（設計）人: 葉信立;其他發明人請求不公開姓名
• 申請（專利權）人: 蘇州宏久航空防熱材料科技有限公司
• 主分類號: C04B41/52
• 分類號: C04B41/52
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種碳化硅涂層包敷的碳泡沫樹脂基復合材料基板，由碳化硅涂層包敷的碳泡沫和樹脂復合而成，其中碳化硅涂層包敷的碳泡沫體積分數為2~10%，樹脂體積分數為90~98%，其特征在于所述的碳泡沫為三聚氰胺基碳泡沫，呈三維開孔網狀結構；所述的碳化硅涂層均勻沉積在碳泡沫骨架上，形成連續包覆結構；所述的樹脂為改性酚醛石墨烯樹脂、改性聚苯胺樹脂中的一種，該基板制備方法包括三聚氰胺泡沫熱解、化學氣相沉積碳化硅涂層和樹脂預浸料真空浸漬加熱固化。本發明采用碳化硅涂層包敷的碳泡沫為增強相，提高復合材料基板的耐高溫和抗壓性能，通過填充樹脂，提高復合材料基板的整體介電性能。

技術領域

本發明涉及一種碳泡沫樹脂基復合材料基板及其制備方法，特別是涉及一種碳化硅涂層包敷的碳泡沫樹脂基復合材料基板及其制備方法。

背景技術

介電材料又稱電介質，是可用于控制存儲電荷及電能的電絕緣材料，在現代電子及電力系統中具有重要的戰略地位。介電材料主要包括電容器介電材料和微波介電材料兩大體系。其中用作電容器介質的介電材料，要求材料的電阻率高，介電常量大，在整個介電材料中占有很大比重。介電材料也可分為有機和無機兩大類，種類繁多。隨著信息和微電子工業的飛速 發展對半導體器件微型化、集成化、智能化、高頻化和平面化的應用需求增加，越來越多的 電子元件，如介質基板、介質天線、嵌入式薄膜電容等，既要介電材料具備優異的介電性能， 又要其具備良好的力學性能和加工性能。然而，通過簡單的混合而成的聚合物基復合介電材料在電化學性能上雖然有了一定的提高，也克服了部分缺陷，但仍然難以滿足電子行業對電子材料越來越高的性能要求，因此，深入研發更高性能的樹脂基復合介電材料依然是今后電子材料發展的方向。

申請號為201611000259.1的中國發明專利公開了一種高介電常數復合材料及其制備方法，包括以下重量份原材料制備而成：10-30份的聚偏二氟乙烯，5-15份的丙烯醇，5-15份的二乙酰氧基丁烷，2-5份的二乙基二硫化物，0.1-0.5份的納米二氧化鈦，0.5-2份的醋酸鉛，0.5-1份的納米氧化銅，1-3份的偶聯劑，1-5份的交聯劑，該發明利用高分子的交聯和有機-無機雜化的原理，使其具有介電常數大，工作溫度高的優點，促進了介電材料在高溫環境中工作的電子器件上的應用。

申請號為201510546213.9的中國發明專利公開了一種高介電常數復合材料，以雙馬來酰亞胺樹脂單體、馬來酸酐、八甲基環四硅氧烷、季戊四醇四丙烯酸酯、酚氧樹脂、異構十三醇聚氧乙烯醚、聚己內酰胺樹脂、填料與乙二醇為原料制備樹脂基復合體系；再將樹脂基復合體系置入模具中，熱壓即得到高介電常數復合材料，具有優異的力學性能、耐熱性能，滿足高介電常數復合材料的發展應用。

申請號為201810103300.0的中國發明專利公開了一種高介電常數復合材料的制備方法及其應用，該方法采用將硫酸亞鐵、陶瓷纖維、1,4-環己烷二甲醇酯加入到高錳酸鉀溶液中進行超聲分散，將超聲反應液在油浴中保溫攪拌、離心分離并干燥后得到氧化改性產物，接著向氧化改性產物加入硫酸溶液進行超聲反應，超聲完成后用水稀釋、過濾并將所得沉淀水洗至中性，干燥后球磨，得到球磨產物，再將甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯醇樹脂和球磨產物于冰水浴中添加乙二醇溶液，超聲震蕩后加入硫化劑和偶聯劑繼續超聲震蕩，并將得到的混合液與四氫呋喃熔融共混、造粒、熱壓，得到成品高介電常數復合材料。制備而成的高介電常數復合材料，其介電常數高、韌性好，在電容器制造上具有良好的應用前景。

申請號為03104776.9的中國發明專利公開了含有碳納米管的高介電復合材料及其制備方法，屬于高介電材料技術領域。該發明所述復合材料含有碳納米管CNT和鈦酸鋇BaTiO₃，有機材料聚偏氟乙烯PVDF，其配方按體積比為：碳納米管2~12%，鈦酸鋇20%以及聚偏氟乙烯68~78%。其制備方法采用熱壓法來降低成型溫度、縮短制備時間，在較短的時間內獲得性能穩定、韌性好的復合材料。該發明通過熱壓制備的含有碳納米管的高介電常數復合材料，具有高的介電常數，且制備工藝簡單，節省能源，材料韌性好。通過調節添加組分的相對含量和對組分進行不同的物理化學處理，可明顯改善該材料的介電常數和柔韌性，作為高介電復合材料具有廣泛應用前景。