[發(fā)明專利]一種微流控芯片印造系統(tǒng)及印造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910041726.2
• 申請(qǐng)日: 2019-01-16
• 公開（公告）號(hào): CN109823030B
• 公開（公告）日: 2022-01-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林森;馮潔云;劉俊杰;鐘偉興;鐘華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳博華仕科技有限公司
• 主分類號(hào): B41F15/08
• 分類號(hào): B41F15/08;B41F23/00;B41F9/00;B41F5/24
• 代理公司: 深圳市舜立知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44335
• 代理人: 侯藝

1.一種微流控芯片印造系統(tǒng)，其特征在于，包括：

第一傳送組件，所述第一傳送組件包括第一首端輥、第一末端輥，以及設(shè)置于所述第一首端輥、第一末端輥之間的第一傳送基材；

功能層凹印裝置，所述功能層凹印裝置包括印造組件，所述印造組件包括：

第一出料口模，以使第一材料從所述第一出料口模流出；

與所述第一出料口模對(duì)應(yīng)的印版輥，所述印版輥與所述第一首端輥、第一末端輥的轉(zhuǎn)動(dòng)方向?qū)?yīng)，所述印版輥表面設(shè)有第一凹印模板，所述第一材料填充于所述第一凹印模板表面；所述印版輥至少保持與所述第一傳送基材上表面相切；以及

設(shè)置于所述第一傳送基材下方的第一固化裝置，所述第一固化裝置與所述印版輥對(duì)應(yīng)，以使填充于所述第一凹印模板中第一材料固化形成帶有微流道的第一材料層，所述第一材料層通過所述第一傳送基材帶動(dòng)從所述第一凹印模板脫出、并向所述第一末端輥移動(dòng);

所述印造組件還包括對(duì)應(yīng)于所述印版輥設(shè)置的脫模器，所述脫模器中存儲(chǔ)有脫模液；在所述第一材料預(yù)涂覆于所述第一凹印模板之前，所述脫模器噴灑于所述第一凹印模板上，以使得所述第一材料與所述第一凹印模板之間形成隔離層；

所述印造組件與所述第一末端輥之間還包括第一打孔組件;所述第一打孔組件與所述第一末端輥之間還設(shè)置表面處理裝置，所述表面處理裝置包括對(duì)應(yīng)于所述微流道設(shè)置的表面液噴涂機(jī)，以噴灑第一料液對(duì)所述微流道進(jìn)行表面處理，獲得第二材料層;

所述表面處理裝置與所述第一末端輥之間還設(shè)置有填充裝置,所述填充裝置還包括干粉噴粉組件，并與所述第一材料層對(duì)應(yīng)；所述干粉噴粉組件包括噴粉頭，所述噴粉頭與所述微流道的反應(yīng)區(qū)對(duì)應(yīng)；

還包括光電探頭，所述光電探頭設(shè)于所述表面處理裝置與所述干粉噴粉組件之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流控芯片印造系統(tǒng)，其特征在于，所

述印造組件還包括：

至少一個(gè)擠壓輥，所述擠壓輥的轉(zhuǎn)動(dòng)方向與所述印版輥的轉(zhuǎn)動(dòng)方向相反，所述擠壓輥設(shè)置于所述第一出料口模與所述第一傳送基材之間、并與所述第一凹印模板相切，使填充于所述第一凹印模板中的第一物料經(jīng)過所述擠壓輥、充分填充于所述第一凹印模板中。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流控芯片印造系統(tǒng)，其特征在于，所述印造組件還包括：

至少一個(gè)熱壓輥，所述熱壓輥設(shè)置于所述第一出料口模與所述第一傳送基材之間、并與所述第一凹印模板相切，使填充于所述第一凹印模板中的第一物料經(jīng)過所述熱壓輥、充分填充于所述第一凹印模板中，同時(shí)保證所述第一材料在進(jìn)行壓合之前材料充分填充在第一凹印模板當(dāng)中。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流控芯片印造系統(tǒng)，其特征在于，所

述功能層凹印裝置還包括：

第一涂膠組件，所述第一涂膠組件設(shè)于進(jìn)入所述印造組件之前，所述第一涂膠組件包括：

對(duì)應(yīng)懸于所述第一傳送基材上表面的第一涂膠口模，以使得黏膠從所述第一涂膠口模中擠出；以及

抵于所述第一傳送基材下表面的第一承載器，所述第一承載器與所述第一涂膠口模對(duì)應(yīng)配合，使所述第一傳送基材上的第一傳送基材表面形成第一膠層。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微流控芯片印造系統(tǒng)，其特征在于，還包括對(duì)應(yīng)于所述第一傳送基材設(shè)置的第一電暈機(jī)，所述第一電暈機(jī)設(shè)置于所述第一涂膠組件之前，用于改善所述第一傳送基材的表面張力。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微流控芯片印造系統(tǒng)，其特征在于，所述印版輥內(nèi)部設(shè)有第一容納腔，所述第一容納腔內(nèi)設(shè)有第一恒溫器。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微流控芯片印造系統(tǒng)，其特征在于，

所述功能層凹印裝置還包括：

恒溫組件，所述恒溫組件設(shè)于所述第一涂膠組件與所述印造組件之間，對(duì)涂有膠層的所述第一傳送基材進(jìn)行恒溫，使所述第一膠層不固化；

所述第一固化裝置為冷風(fēng)刀。