[發(fā)明專利]一種CSP LED光源及其制作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910041053.0 | 申請(qǐng)日: | 2019-01-16 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109638123A | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-04-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 秦愛(ài)平 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 南通六一電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/00 | 分類號(hào): | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 226500 江蘇省南通市如皋*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 粉膠層 光譜 飽和度 半導(dǎo)體封裝技術(shù) 芯片 面積大于芯片 熒光粉配比 長(zhǎng)波 室內(nèi)照明 顯色指數(shù) 光品質(zhì) 光源色 短波 紅光 護(hù)眼 綠光 青光 色域 光源 制作 教室 健康 | ||
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域,具體公開(kāi)了一種CSP LED光源及其制作方法,光源包括芯片,芯片上依次設(shè)有第一粉膠層、第二粉膠層和第三粉膠層,第一粉膠層的厚度為50?70μm,第二粉膠層的厚度為140?200μm,第三粉膠層的厚度為10?20μm,第一粉膠層、第二粉膠層和第三粉膠層的面積大于芯片的面積。本發(fā)明CSP LED通過(guò)補(bǔ)全短少的青光,短波綠光及長(zhǎng)波紅光,大大增強(qiáng)了光譜的連續(xù)性,增強(qiáng)了色域的飽和度,提升了光品質(zhì),適合室內(nèi)照明,特別適合教室使用,對(duì)同學(xué)們起到健康護(hù)眼的作用;另外還通過(guò)調(diào)節(jié)熒光粉配比的方案,補(bǔ)全了缺少的光譜部分,不僅提高了顯色指數(shù)Ra>93,還使R1?R15值都大幅提升了,使光源色域更飽滿。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域,具體是一種CSP LED光源及其制作方法。
背景技術(shù)
我們所使用最早的室內(nèi)光源是白熾燈,其特點(diǎn)是紅光太強(qiáng),有紅外線、有頻閃、有眩光和藍(lán)綠光不足的,使用起來(lái)傷眼,而且容易使人煩燥、疲倦、易產(chǎn)生色差和失真,其光譜圖如圖1所示。
第二代室內(nèi)照明光源普通熒光燈(日光燈節(jié)能燈)其特點(diǎn):節(jié)能,但有水銀成份,不環(huán)保,有強(qiáng)光譜線、有頻閃、有紫外線,顯色性低Ra=70左右,色差,失真,易誘發(fā)近視和白內(nèi)障,其光譜圖如圖2所示。
第三代室內(nèi)照明光源為普通白光LED燈,其特點(diǎn)為節(jié)能、環(huán)保和壽命長(zhǎng);缺點(diǎn)有強(qiáng)藍(lán)光譜,紅光不足,青色少,顯色性差,經(jīng)研究發(fā)現(xiàn),一是過(guò)多藍(lán)光可以穿透眼睛晶狀體到達(dá)視網(wǎng)膜,造成光化學(xué)損害,加速黃斑細(xì)胞的氧化,引起視力下降,失明等不同程度的眼疾;二是生物效應(yīng)上,強(qiáng)藍(lán)光對(duì)褪黑色素的抑制,會(huì)導(dǎo)致一系列功能失調(diào),從而降低人體免疫力,其光譜圖如圖3所示。
人類眼睛對(duì)太陽(yáng)光發(fā)出而形成的自然光漫長(zhǎng)消化,而形成了對(duì)自然光的適應(yīng)性,自然光由紅、橙、黃、綠、青、藍(lán)和紫七色可見(jiàn)光按一定比例組合而形成的混色光,為連續(xù)光譜光譜線飽滿,顯色指數(shù)Ra=100,其光譜圖如圖4所示。
隨著LED技術(shù)的不斷提升,LED器件在商業(yè)、軍工和民用等各個(gè)領(lǐng)域廣泛大量應(yīng)用,與此同時(shí)LED器件在材料、芯片工藝、封裝技術(shù)等方面也在不斷提高,尤其在LED照明領(lǐng)域,我們研發(fā)出一種全新的光譜光源,它是連續(xù)的光譜線飽滿的高顯指全光譜CSP LED光源,護(hù)眼健康。CSP(chip scale package)芯片級(jí)別封裝,CSP技術(shù)傳統(tǒng)定義為封裝體積與LED晶片相同或體積在大于LED晶片20%且功能完整的封裝元件,CSP封裝目的為縮小封裝體積,提升晶片可靠度,改善晶片散熱。本發(fā)明是在CSP封裝過(guò)程中,采用多層次,不同波長(zhǎng)熒光粉與硅膠組合,來(lái)實(shí)現(xiàn)一種色溫5000K連續(xù)的光譜線飽滿的高顯指的全光譜光源。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種CSP LED光源及其制作方法,采用多層次不同波長(zhǎng)熒光粉與硅膠組合,來(lái)實(shí)現(xiàn)一種色溫5000K連續(xù)的光譜線飽滿的高顯指的全光譜光源。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明提供了一種CSP LED光源,包括芯片,所述芯片上依次設(shè)有第一粉膠層、第二粉膠層和第三粉膠層,第一粉膠層為發(fā)射峰值波長(zhǎng)650-655nm的熒光粉和硅膠的混合層,所述第二粉膠層為發(fā)射峰值波長(zhǎng)530-540nm的熒光粉和硅膠的混合層,所述第三粉膠層為波長(zhǎng)495-500nm的熒光粉和硅膠的混合層,所述第一粉膠層的厚度為50-70μm,所述第二粉膠層的厚度為140-200μm,所述第三粉膠層的厚度為10-20μm,所述第一粉膠層、第二粉膠層和第三粉膠層的面積大于所述芯片的面積。
進(jìn)一步地,所述芯片為發(fā)射峰值波長(zhǎng)447-455nm的藍(lán)光芯片。
進(jìn)一步地,所述第一粉膠層的發(fā)射峰值波長(zhǎng)650-655nm的熒光粉和硅膠的混合比例為0.055:2g;所述第二粉膠層的發(fā)射峰值波長(zhǎng)530-540nm的熒光粉和硅膠的混合比例為0.68:2g;所述第三粉膠層的發(fā)射峰值波長(zhǎng)495-500nm的熒光粉和硅膠混合比例為0.14:2g。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件;專門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備;這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的,例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件
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