[發(fā)明專利]基于陶瓷共燒工藝的傳感單元、含有該傳感單元的電化學氣體傳感器及傳感單元的制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910037101.9 | 申請日: | 2019-01-15 |
| 公開(公告)號: | CN109557151A | 公開(公告)日: | 2019-04-02 |
| 發(fā)明(設計)人: | 楊永超;秦浩;王洋洋;程振乾;劉璽;劉繼江 | 申請(專利權(quán))人: | 中國電子科技集團公司第四十九研究所 |
| 主分類號: | G01N27/26 | 分類號: | G01N27/26 |
| 代理公司: | 哈爾濱市松花江專利商標事務所 23109 | 代理人: | 宋詩非 |
| 地址: | 150001 黑龍*** | 國省代碼: | 黑龍江;23 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 傳感單元 導電金屬 電氣連接 電化學氣體傳感器 電解池 陶瓷共燒 引出端 通孔 催化電極材料 輔助電極層 工作電極層 傳統(tǒng)制造 催化電極 依次層疊 種類氣體 電解液 對電極 制造 檢測 | ||
1.基于陶瓷共燒工藝的傳感單元,其特征在于,包括:工作電極層(1)、電解池層(2)、輔助電極層(3)和引出層(4),
工作電極層(1)的陶瓷基片上開有第一通孔(1-3)、第一電解池通孔(1-4)、第二通孔(1-5)和第一過孔(1-6),第一電解池通孔(1-4)上開口處封閉式覆蓋有催化電極(1-2),催化電極(1-2)的上表面封閉式覆蓋有透氣膜(1-1);電解池層(2)的陶瓷基片上開有第二電解池通孔(2-1)、第三通孔(2-2)、第四通孔(2-3)和第二過孔(2-4);輔助電極層(3)的陶瓷基片上開有第三過孔(3-2)和第四過孔(3-3),輔助電極層(3)的陶瓷基片上表面設有對電極(3-1);引出層(4)的陶瓷基片上設有第一引出端(4-1)和第二引出端(4-2);
工作電極層(1)、電解池層(2)、輔助電極層(3)和引出層(4)由上至下依次層疊設置;第一電解池通孔(1-4)和第二電解池通孔(2-1)正對且相互連通、共同構(gòu)成電解池腔,該電解池腔用于填充多孔載體,多孔載體用于盛裝電解液,對電極(3-1)位于電解池腔的正下方;第二通孔(1-5)、第三通孔(2-2)、第二電解池通孔(2-1)、第四通孔(2-3)和第一通孔(1-3)依次連通,共同構(gòu)成液體流動通道;
第一過孔(1-6)、第二過孔(2-4)、第四過孔(3-3)和第三過孔(3-2)內(nèi)均填充有導電金屬,催化電極(1-2)通過引線與第一過孔(1-6)的導電金屬電氣連接,對電極(3-1)通過引線與第三過孔(3-2)的導電金屬電氣連接,第一過孔(1-6)、第二過孔(2-4)和第四過孔(3-3)相互連通、且導電金屬之間電氣連接,第一引出端(4-1)與第四過孔(3-3)的導電金屬電氣連接,第二引出端(4-2)與第三過孔(3-2)的導電金屬電氣連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于陶瓷共燒工藝的傳感單元,其特征在于,輔助電極層(3)的陶瓷基片上表面還設有參比電極(3-4),輔助電極層(3)的陶瓷基片上還開有第五過孔(3-5),第五過孔(3-5)的內(nèi)填充有導電金屬;引出層(4)的陶瓷基片上還設有第三引出端(4-3);
參比電極(3-4)為帶有開口的環(huán)形結(jié)構(gòu),對電極(3-1)同軸位于參比電極(3-4)的環(huán)內(nèi);
參比電極(3-4)通過引線與第五過孔(3-5)的導電金屬電氣連接,第三引出端(4-3)與第五過孔(3-5)的導電金屬電氣連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基于陶瓷共燒工藝的傳感單元,其特征在于,電解液為有機電解液、無機電解液或離子電解液。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基于陶瓷共燒工藝的傳感單元,其特征在于,催化電極(1-2)的材料為貴金屬、金屬氧化物或金屬復合物。
5.含有權(quán)利要求1或2所述的傳感單元的電化學氣體傳感器,其特征在于,包括多個呈矩形陣列排布的基于陶瓷共燒工藝的傳感單元。
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