[發明專利]一種骨科貼膏小批量制作設備

在審

• 申請號: 201910033793.X
• 申請日: 2019-01-14
• 公開（公告）號: CN109498453A
• 公開（公告）日: 2019-03-22
• 發明（設計）人: 姜宇;仲兆民;朱國興
• 申請（專利權）人: 無錫市第三人民醫院
• 主分類號: A61J3/00
• 分類號: A61J3/00
• 代理公司: 溫州知遠專利代理事務所(特殊普通合伙) 33262
• 代理人: 湯時達

本發明公開了一種骨科貼膏小批量制作設備，包括主體、加膏盒、卷膜軸；加膏盒、卷膜軸設置在主體一側；所述加膏盒包括盒體、上出藥層、下出藥層，上出藥層和下出藥層表面有密布的通孔，盒體中空，一端封閉，另一端和膏藥供料機構連接，上出藥層和下出藥層表面的通孔和盒體內部聯通。所述卷膜軸成對設置，設置在加膏盒的一側，用于將底層膜和上層膜卷起后放置。適合醫院各科室需要的、可以臨時調整膏藥配方的貼膏小批量制作設備。

技術領域

本發明涉及一種骨科貼膏小批量制作設備。

背景技術

在骨科等外傷科中，貼膏(藥)是一種制作和使用都非常方便的藥物，但是傳統的貼膏(藥)如果藥物厚度比較厚，只能單張制作，無法解決批量生產的問題，無法滿足醫院各科室小批量制作的要求。

而且這個問題在工廠也無法解決，主要原因是目前工廠制造(貼)膏藥，都采用附圖2中的制作方法。先在底層膜(1)上涂覆藥膏(2)，然后覆蓋上層膜(3)然后用滾輥(4)壓實，再用刀具(5)切割。這種方法的缺點是：

1，藥層不能太厚，厚了在滾輥(4)壓實的過程中，膏藥容易被擠出底層膜(1)、上層膜(3)以外，導致滾輥(4)和刀具(5)上沾滿了膏藥；

2，由于工廠制作(貼)膏藥，需要采用多重滾輥把上層膜(3)和藥膏(2)壓實在底層膜(1)上，而且需要及時用刀具(5)切割，因此整個流水線體積很大，根本不可能搬到醫院各科室進行小批量的生產。

發明內容

為了解決以上2個技術問題，需要開發一種適合醫院各科室(主要是骨科)需要的、可以臨時調整膏藥配方的貼膏小批量制作設備。

本發明采用如下的技術方案：

一種骨科貼膏小批量制作設備，包括加膏盒、卷膜軸；

所述加膏盒包括盒體、上出藥層、下出藥層，上出藥層和下出藥層表面有密布的通孔，盒體中空，一端封閉，另一端和膏藥供料機構連接，上出藥層和下出藥層表面的通孔和盒體內部聯通。

所述卷膜軸成對設置，設置在加膏盒的一側，用于將底層膜和上層膜卷起后放置。

進一步的，加膏盒的上出藥層、下出藥層在加膏盒的左右兩端形成銳角。

進一步的，還包括第一加壓軸，設置在加膏盒的一側，卷膜軸、加膏盒分別設置在第一加壓軸的兩側。

進一步的，在加膏盒的另一側設置有第二加壓軸，第一加壓軸、第二加壓軸分別設置在加膏盒的兩側。

進一步的，第一加壓軸沿加膏盒水平中軸線上下對稱分布，數量為若干個。

進一步的，第二加壓軸沿加膏盒水平中軸線上下對稱分布，數量為若干個。

進一步的，底層膜和上層膜的材質為無紡布、彈性布、塑料膜。

進一步的，膏藥為流質或者半流質。

進一步的，加膏盒的寬度(和底層膜、上層膜延展方向垂直的方向)為長度的一半。

使用時，膏藥供料機構向加膏盒內壓入流質或者半流質的、調配好的膏藥，膏藥通過上出藥層、下出藥層表面的通孔溢出表面，將底層膜和上層膜分別加壓(通過調整第一加壓軸和加膏盒之間的距離)以后貼著加膏盒上下表面移動，此時上出藥層、下出藥層表面溢出的膏藥自然粘在底層膜和上層膜之間，而且由于膏藥是流質或者半流質的，由于液體的分子吸引力，當底層膜和上層膜離開加膏盒時，底層膜和上層膜會因為內部(附圖3中A點處)膏藥的吸引力(液體的分子吸引力)作用，自動貼合在一起。加膏盒的上出藥層、下出藥層在加膏盒的左右兩端形成銳角，使得底層膜和上層膜在將要離開加膏盒表面時，距離越來越近，從而在離開加膏盒表面的一瞬間通過膏藥的液體分子吸引力很容易的就貼合在一起。