[發明專利]一種涂布有機膜的PCB鉆孔用蓋板

在審

• 申請號: 201910033459.4
• 申請日: 2019-01-14
• 公開（公告）號: CN109880456A
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發明（設計）人: 鄒向東
• 申請（專利權）人: 廣東中晨電子科技有限公司
• 主分類號: C09D133/00
• 分類號: C09D133/00;C09D153/00;C09D171/02;C09D187/00;C09D127/18;C09D125/14;C09D133/02;C09D163/00;C09D133/04;C09D101/28;B05D7/14;B05D7/24
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

本發明提供一種涂布有機膜的PCB鉆孔用蓋板，其特征在于，包括鋁箔、鋁箔上表面的樹脂層以及粘附于鋁箔下表面的有機膜。本發明的鋁箔背面還具有一層有機膜，這層是由含有聚四氟乙烯超細粉的兩親共聚物膜層，其具有良好的附著力，形成的膜層表面有一定的粗糙度，既可以提高蓋板與銅箔的粘結力防止滑動，還有良好的潤滑作用，有清潔鉆頭、固定的作用，提高了電路板孔壁質量。

技術領域

本發明屬于PCB鉆孔加工輔具技術領域，具體涉及一種涂布有機膜的PCB鉆孔用蓋板。

背景技術

印制電路板(PCB)是重要的電子部件。通常，PCB需要進行鉆孔加工。為了保護PCB板材以及提高鉆孔的孔位精度和孔壁質量等，往往需要在PCB鉆孔時覆上一層蓋板材料。蓋板對PCB行業的發展起著舉足輕重的作用，特別是在一些PCB精、密、微小孔徑的鉆孔中，其重要性更為突出。目前，在業內較為常用的蓋板包括: 多種鋁片、復合鋁蓋板、酚醛蓋板、環氧玻璃布板及冷沖板等; 常用墊板包括: 高密度木墊板、酚醛木墊板、密胺木墊板、酚醛紙墊板、高密度纖維板及鋁箔復合木墊板等。

現有技術中，采用鋁片進行背鉆鉆孔加工，其成本低，但由于鋁片表面光滑，易入鉆打滑而定位效果差、孔位精度低，產品偏薄（0.14-0.20mm），存在與 PCB 板的貼緊度不足現象，會影響鉆孔精度控制，同時鋁片導電層較厚（0.14-0.20mm）且厚度公差較大，造成背鉆鉆孔控深精度差，目前處于正逐步被市場淘汰中 ；采用單面覆銅板，則上表層為樹脂絕緣介質層，易鉆針入鉆，定位效果好、孔位精度高，且銅箔金屬導電層薄（≤ 35μm）厚度公差小，產品與 PCB 板貼緊度好，鉆孔控深精度好，但成本過高，是鋁片的多倍價格，難以被用戶所接受，同時環氧樹脂玻纖復合絕緣介質層中的玻纖不利于鉆針磨損。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種涂布有機膜的PCB鉆孔用蓋板，本發明的鋁箔背面還具有一層有機膜，這層是由含有聚四氟乙烯超細粉的兩親共聚物膜層，其具有良好的附著力，形成的膜層表面有一定的粗糙度，既可以提高蓋板與銅箔的粘結力防止滑動，還有良好的潤滑作用，有清潔鉆頭、固定的作用，提高了電路板孔壁質量。

本發明的技術方案為：一種涂布有機膜的PCB鉆孔用蓋板，包括鋁箔、鋁箔上表面的樹脂層以及粘附于鋁箔下表面的有機膜。

進一步的，所述的上表面樹脂層是由水溶性高分子聚合物、水溶性兩親嵌段共聚物、水性樹脂乳液、水按照（1-9）：（11-20）：（15-28）：100的重量比復混配制而成的溶液涂布干燥而成，其厚度15-50μm。

進一步的，所述的水溶性高分子聚合物為聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、聚丙烯酸鈉、聚丙烯酰胺、聚乙烯吡咯烷酮、羧甲基纖維素、聚四亞甲基乙二醇或聚醚酯中的一種。

進一步的，所述的水溶性兩親性嵌段共聚物為丙烯酰胺-苯乙烯兩親嵌段共聚物或聚苯乙烯-聚丙烯酸兩親嵌段共聚物。

進一步的，所述的水性樹脂乳液為水性丙烯酸樹脂乳液、水性環氧樹脂乳液、水性硅丙樹脂乳液、水性苯丙樹脂乳液中的一種或一種以上。

進一步的，所述的有機膜是將由1-10份聚四氟乙烯超細粉、50-100份兩親嵌段共聚物、80-200份有機溶劑復配而成的溶液體系涂布、干燥后制成的，其厚度為5-50μm。

進一步的，所述的兩親嵌段共聚物中的親水性鏈段選自聚乙二醇、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、聚丙烯酰胺類、聚甲基丙烯酸氨基酯類、聚丙烯酸和聚甲基丙烯酸中的一種或兩種以上，疏水性鏈段選自聚乳酸、聚己內酯、聚乙交酯、聚氨基酸和聚磷腈中的一種或兩種。

進一步的，所述的有機溶劑選自丙酮、甲醇、乙醇、四氫呋喃、二氧六環、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二乙基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、二甲基亞砜中的一種或兩種以上的任意混合。