[發(fā)明專利]粘晶膠紙隨晶粒分離的方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910033363.8
• 申請(qǐng)日: 2019-01-14
• 公開（公告）號(hào): CN109786310A
• 公開（公告）日: 2019-05-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬倩;林建濤;劉怡俊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞記憶存儲(chǔ)科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/683
• 分類號(hào): H01L21/683;H01L21/78;B23K26/38
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 馮筠

1.粘晶膠紙隨晶粒分離的方法，其特征在于，包括：

對(duì)晶圓進(jìn)行研磨處理，以得到滿足厚度要求的晶圓；

在滿足厚度要求的晶圓的背面粘貼粘晶膠紙；

利用鐳射對(duì)粘晶膠紙切割。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘晶膠紙隨晶粒分離的方法，其特征在于，所述利用鐳射對(duì)粘晶膠紙切割中，所述鐳射的切割能量范圍為0.5W至1.5W。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的粘晶膠紙隨晶粒分離的方法，其特征在于，所述利用鐳射對(duì)粘晶膠紙切割中，所述鐳射的頻率為50HZ至150HZ。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的粘晶膠紙隨晶粒分離的方法，其特征在于，所述利用鐳射對(duì)粘晶膠紙切割中，所述鐳射的速度為50mm/s至100mm/s。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的粘晶膠紙隨晶粒分離的方法，其特征在于，所述利用鐳射對(duì)粘晶膠紙切割，包括：

利用鐳射激光沿切割道的方向掃描粘晶膠紙。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的粘晶膠紙隨晶粒分離的方法，其特征在于，所述對(duì)晶圓進(jìn)行研磨處理，以得到滿足厚度要求的晶圓，包括：

在晶圓表面貼研磨膠紙；

對(duì)晶圓進(jìn)行背部研磨和切割，以得到滿足厚度要求的晶圓。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的粘晶膠紙隨晶粒分離的方法，其特征在于，所述對(duì)晶圓進(jìn)行背部研磨和切割，以得到滿足厚度要求的晶圓，包括：

對(duì)晶圓進(jìn)行背部預(yù)研磨；

對(duì)晶圓沿其切割道方向進(jìn)行鐳射切割，以得到隱形切割的晶圓；

對(duì)隱形切割的晶圓進(jìn)行背部研磨，以得到滿足厚度要求的晶圓。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的粘晶膠紙隨晶粒分離的方法，其特征在于，，所述對(duì)晶圓進(jìn)行背部研磨和切割，以得到滿足厚度要求的晶圓，包括：

對(duì)晶圓沿其切割道方向進(jìn)行刀片切割，以得到切割后的晶圓；

對(duì)切割后的晶圓進(jìn)行背部研磨，以得到滿足厚度要求的晶圓。

9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的粘晶膠紙隨晶粒分離的方法，其特征在于，所述在滿足厚度要求的晶圓的背面粘貼粘晶膠紙之后，還包括：

剝離晶圓的正面所粘貼的研磨膠紙。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的粘晶膠紙隨晶粒分離的方法，其特征在于，所述對(duì)晶圓進(jìn)行背部預(yù)研磨，具體是對(duì)晶圓進(jìn)行背部的氧化層研磨。