[發明專利]一種基于多層凹嵌式基板的芯片天線單體化結構

在審

• 申請號: 201910032098.1
• 申請日: 2019-01-14
• 公開（公告）號: CN109712947A
• 公開（公告）日: 2019-05-03
• 發明（設計）人: 閻躍鵬
• 申請（專利權）人: 北京七芯中創科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/58;H01Q1/22
• 代理公司: 北京辰權知識產權代理有限公司 11619
• 代理人: 劉廣達

1.一種基于多層凹嵌式基板的芯片天線單體化結構，其特征在于，包括：

多層基板、多層基板信號線、多層基板接地線、層間連線孔、底層電極、接地電極、芯片電極引線、芯片焊接層材料、基板表面天線和天線饋線連接孔；其中，

所述多層基板的下表面具有凹嵌空間，所述凹嵌空間內放置裸芯片，所述裸芯片通過芯片焊接層材料焊接在多層基板的內層基板襯底上；所述裸芯片通過所述底層電極、接地電極與其他母板鏈接；所述裸芯片通過芯片電極引線分別連接多層基板信號線、多層基板接地線，所述多層基板信號線、多層基板接地線分別通過對應的層間連線孔連接底層電極和接地電極；

所述基板表面天線位于所述多層基板的上表面，通過天線饋線連接孔連接所述多層基板信號線。

2.根據權利要求1所述的一種基于多層凹嵌式基板的芯片天線單體化結構，其特征在于：

所述凹嵌空間進一步填充有封裝樹脂，以覆蓋所述裸芯片。

3.根據權利要求2所述的一種基于多層凹嵌式基板的芯片天線單體化結構，其特征在于：

所述封裝樹脂不超過所述多層基板的下表面水平線。

4.根據權利要求1所述的一種基于多層凹嵌式基板的芯片天線單體化結構，其特征在于：

所述裸芯片替換為封裝芯片，所述芯片電極引線替換為芯片管腳，所述封裝芯片通過芯片管腳焊接固定到所述多層基板信號線。

5.根據權利要求1所述的一種基于多層凹嵌式基板的芯片天線單體化結構，其特征在于：在所述內層基板襯底上還設置有功能電路器件。

6.根據權利要求1所述的一種基于多層凹嵌式基板的芯片天線單體化結構，其特征在于：在所述多層基板的上表面還設置有功能電路器件。

7.根據權利要求1所述的基于凹嵌式多層基板的芯片天線一體化封裝結構，其特征在于：

所述基板表面天線包括以下中的至少一種：微帶型天線、陶瓷天線、表貼無源器件形成的天線以及微帶型天線與無源器件混合的天線。

8.根據權利要求7所述的基于凹嵌式多層基板的芯片天線一體化封裝結構，其特征在于：

所述無源器件包括以下中的至少一種：表貼電容、電感、電阻、濾波器。

9.一種根據權利要求1-8任意一項所述的基于凹嵌式多層基板的芯片天線一體化封裝結構的制備方法，其特征在于，包括：

(1)加工多層基板，以獲取帶有凹嵌空間的基板單元，該基板單元包含多層基板信號線、多層基板接地線、層間連線孔、底層電極、接地電極；

(2)將芯片通過芯片焊接層材料加熱焊接在所述多層基板的內層基板襯底上，將芯片通過芯片電極引線與所述多層基板信號線連接；

(3)將所述基板表面天線焊接固定在所述多層基板的上表面，并通過天線饋線連接孔連接所述多層基板信號線。

10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于：

所述方法進一步包括：通過點膠或噴涂在所述多層基板的凹嵌空間內填入封裝樹脂，并加熱固化。