[發明專利]一種顯示基板及其制備方法、顯示裝置

有效

• 申請號: 201910031922.1
• 申請日: 2019-01-14
• 公開（公告）號: CN109713017B
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發明（設計）人: 程博;張順;周洋
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 郭潤湘

本申請公開了一種顯示基板及其制備方法、顯示裝置，用以避免引線被腐蝕，提高封裝可靠性。本申請實施例提供的一種顯示基板，所述顯示基板包括：襯底基板，在所述襯底基板之上依次層疊設置的遮光層、第一絕緣層、第一金屬層、第二絕緣層、發光器件；其中，所述第二絕緣層具有第一凹槽以及第二凹槽，所述第二絕緣層在所述第一凹槽和第二凹槽之間的部分構成擋墻結構；相對于所述第二凹槽，所述第一凹槽位于所述擋墻結構靠近所述發光器件的一側；所述第一金屬層包括：在所述第一凹槽遠離所述擋墻結構一側的信號線，以及在所述第二凹槽遠離所述擋墻結構一側的連接端子；所述遮光層包括連接引線，所述信號線與所述連接端子通過所述連接引線電連接。

技術領域

本申請涉及通信技術領域，尤其涉及一種顯示基板及其制備方法、顯示裝置。

背景技術

有源矩陣有機發光二極管(Active-matrix organic light-emitting diode，AMOLED)顯示產品因其廣色域、輕薄、高對比及自發光等優點，已成為未來顯示的趨勢。AMOLED的一般結構為陣列(Array)背板電路，OLED器件發光層、陰極以及封裝層。Array背板電路設計中，邊框區的電源線(VDD引線)和低電位電源線(VSS引線)，一般與薄膜晶體管的源極和漏極同層，以VDD引線為例，如圖1所示，顯示面板包括：襯底基板1、緩沖層2、柵絕緣層3、層間絕緣層4、VDD引線5、平坦化層6、像素定義層7、隔墊物層8、無機封裝層9，現有技術由于封裝要求，需要設計擋墻10(Dam)，Dam10兩側具有凹槽區11，VDD引線5在凹槽區11拐彎，Dam10兩側沒有保護VDD引線5的絕緣層，使得VDD引線5邊緣12更容易被腐蝕，成為水氧通道。并且在VDD引線5邊緣12，如圖2所示，VDD引線5邊緣被腐蝕，無機封裝層9發生斷裂(crack)。這樣，無機封裝層遭到破壞，水汽氧氣則會沿著通道進入顯示區，水氧腐蝕器件形成小黑點(Growing darkspot，GDS)，隨著時間的延長慢慢變大，器件性能變差，并且造成顯示異常。綜上，現有技術顯示產品制備過程中容易出現引線被腐蝕，導致封裝失敗，影響發光器件性能，影響顯示效果。

發明內容

本申請實施例提供了一種顯示基板及其制備方法、顯示裝置，用以避免形成水氧通道導致封裝失敗，提高封裝可靠性。

本申請實施例提供的一種顯示基板，所述顯示基板包括：襯底基板，在所述襯底基板之上依次層疊設置的遮光層、第一絕緣層、第一金屬層、第二絕緣層、發光器件；其中，所述第二絕緣層具有第一凹槽以及第二凹槽，所述第二絕緣層在所述第一凹槽和第二凹槽之間的部分構成擋墻結構；相對于所述第二凹槽，所述第一凹槽位于所述擋墻結構靠近所述發光器件的一側；所述第一金屬層包括：在所述第一凹槽遠離所述擋墻結構一側的信號線，以及在所述第二凹槽遠離所述擋墻結構一側的連接端子；所述遮光層包括連接引線，所述信號線與所述連接端子通過所述連接引線電連接。

本申請實施例提供的顯示基板，在所述第二凹槽遠離所述擋墻結構一側的連接端子與在所述第一凹槽遠離所述擋墻結構一側的信號線通過遮光層的連接引線電連接，從而可以在保證信號線與連接端子連接的情況下，避免第一金屬層在凹槽區被腐蝕，阻止水氧通道形成，進而可以避免后續封裝失敗，提高封裝可靠性，還可以減小出現GDS的可能，提升顯示效果。

可選地，所述第一金屬層在襯底基板上的正投影與第一凹槽、第二凹槽和擋墻結構在襯底基板上的正投影互不重疊。

即第一金屬層在第一凹槽的區域、第二凹槽的區域和擋墻結構的區域無圖案，第一金屬層在第一凹槽區、第二凹槽區無圖案從而使得第一金屬層不存在沒有第二絕緣層保護的區域，從而可以在保證信號線與連接端子連接的情況下，避免第一金屬層在凹槽區被腐蝕，阻止水氧通道形成，進而可以避免后續封裝失敗，提高封裝可靠性，還可以減小GDS的發生率，提升顯示效果。并且，在第一金屬層在第一凹槽的區域、第二凹槽的區域和擋墻結構的區域，信號線與連接端子在通過連接引線，連接引線之上設置有第一絕緣層，第一絕緣層可以使得連接引線不會被腐蝕。