[發明專利]SDK接口的封裝方法及裝置、存儲介質、電子設備

在審

• 申請號: 201910031216.7
• 申請日: 2019-01-11
• 公開（公告）號: CN109857404A
• 公開（公告）日: 2019-06-07
• 發明（設計）人: 陳澤冰
• 申請（專利權）人: 平安科技（深圳）有限公司
• 主分類號: G06F8/41
• 分類號: G06F8/41;G06F8/61;G06F11/36
• 代理公司: 深圳市隆天聯鼎知識產權代理有限公司 44232
• 代理人: 劉抗美

本公開提供了一種SDK接口的封裝方法及裝置，屬于測試工具技術領域，該方法包括：當接收到封裝請求信號時，分別為每個服務的SDK接口文件在預定位置建立與該服務相對應的目標封裝文件；在每一目標封裝文件中為相對應的服務創建類；在每一目標封裝文件的所述類下為相對應的服務的SDK接口文件創建接口調用函數；在每一目標封裝文件中的每一接口調用函數之后生成預定請求發送函數的調用函數。該方法提高了SDK接口的封裝效率，且不易出錯。

技術領域

本公開涉及測試工具技術領域，具體而言，涉及一種SDK接口的封裝方法、SDK接口的封裝裝置、計算機可讀存儲介質以及電子設備。

背景技術

軟件自動化測試是指在預設條件下運行系統或應用程序，評估運行結果，將人為驅動的測試行為轉化為機器執行的過程，是軟件未來發展的一個趨勢。

在基于云服務的軟件自動化測試中，由于SDK(software development kit，軟件開發工具包)具有多個接口，且每個接口可按照不同服務的劃分進行分類存放，因此，為了方便在自動化測試時接口的調用，需要對SDK接口進行封裝。目前一般采用人工的方式對SDK接口進行封裝，即需要人眼遍歷每一個接口以及接口中的參數，進行重復性的封裝工作。因此人工封裝的方式導致封裝效率低，且由于接口數量較多，封裝周期較長，極易出現某個接口或者某個參數遺漏的情況，增加之后返修的時間。

需要說明的是，在上述背景技術部分公開的信息僅用于加強對本公開的背景的理解，因此可以包括不構成對本領域普通技術人員已知的現有技術的信息。

發明內容

本公開的實施例提供一種SDK接口的封裝方法、SDK接口封裝的裝置、計算機可讀存儲介質以及電子設備。

根據本公開的第一方面，提供一種SDK接口的封裝方法，包括：

當接收到封裝請求信號時，分別為每個服務的SDK接口文件在預定位置建立與該服務相對應的目標封裝文件；

在每一目標封裝文件中為相對應的服務創建類；

在每一目標封裝文件的所述類下為相對應的服務的SDK接口文件創建接口調用函數；

在每一目標封裝文件中的每一接口調用函數之后生成預定請求發送函數的調用函數。

在本公開的一示例性實施例中，所述在每一目標封裝文件的所述類下為相對應的服務的SDK接口文件創建接口調用函數包括：

讀取每個服務的每個SDK接口文件的接口信息；

根據所讀取的接口信息，在每一目標封裝文件的所述類下為相對應的服務的SDK接口文件創建接口調用函數。

在本公開的一示例性實施例中，所述讀取每個服務的每個SDK接口文件的接口信息包括：

通過并行方式讀取每個服務的每個SDK接口文件的接口信息；

其中，所述在每一目標封裝文件的所述類下為相對應的服務的SDK接口文件創建接口調用函數包括：

通過并行方式在每一目標封裝文件的所述類下為相對應的服務的SDK接口文件創建接口調用函數。

在本公開的一示例性實施例中，在每一目標封裝文件中為相對應的服務創建類之后，還包括：

在每一目標封裝文件的類下創建初始化函數，其中，所述初始化函數包括鑒權函數和/或日志打印函數。

在本公開的一示例性實施例中，創建鑒權函數包括：

獲取預設認證信息；

基于所述預設認證信息創建所述鑒權函數。