[發明專利]液體噴出噴頭及液體噴出裝置在審
| 申請號： | 201910031079.7 | 申請日： | 2019-01-14 |
| 公開（公告）號： | CN110154532A | 公開（公告）日： | 2019-08-23 |
| 發明（設計）人： | 西田英明 | 申請（專利權）人： | 東芝泰格有限公司 |
| 主分類號： | B41J2/045 | 分類號： | B41J2/045;B41J2/14 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人： | 梁麗超;田喜慶 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 噴出部 噴出 噴頭 流入流路 液體噴出裝置 次側 流路 流出 高散熱性能 分支流路 條數 申請 | ||
1.一種液體噴出噴頭，其特征在于，具備：
液體噴出部，噴出液體；
流入流路，與所述液體噴出部的一次側連接；以及
流出流路，與所述液體噴出部的二次側連接，并具有分支為條數多于所述流入流路的多條分支流路。
2.根據權利要求1所述的液體噴出噴頭，其中，
所述液體噴出噴頭具備：
流入導管部，構成所述流入流路；以及
流出導管部，由熱傳導率高于所述流入導管部的材料構成，并構成所述流出流路。
3.根據權利要求1所述的液體噴出噴頭，其中，
所述流入流路的流路剖面面積大于所述分支流路的流路剖面面積。
4.根據權利要求2所述的液體噴出噴頭，其中，
所述流入流路的流路剖面面積大于所述分支流路的流路剖面面積。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的液體噴出噴頭，其中，
所述液體噴出噴頭具備：
基座板，設置有多條所述流出流路；
電路基板，與所述基座板相對配置；以及
驅動IC，配置在所述電路基板上且與所述液體噴出部電連接，并驅動所述液體噴出部。
6.一種液體噴出裝置，其特征在于，具備：
液體噴出噴頭，具備噴出液體的液體噴出部、與所述液體噴出部的一次側連接的流入流路、以及與所述液體噴出部的二次側連接并具有分支為條數多于所述流入流路的多條分支流路的流出流路；
和
支承裝置，將對象物支承為能夠相對于所述液體噴出噴頭移動。
7.根據權利要求6所述的液體噴出裝置，其中，
所述液體噴出噴頭具備：
流入導管部，構成所述流入流路；以及
流出導管部，用熱傳導率高于所述流入導管部的材料構成，并構成所述流出流路。
8.根據權利要求6所述的液體噴出裝置，其中，
所述流入流路的流路剖面面積大于所述分支流路的流路剖面面積。
9.根據權利要求7所述的液體噴出裝置，其中，
所述流入流路的流路剖面面積大于所述分支流路的流路剖面面積。
10.根據權利要求6至9中任一項所述的液體噴出裝置，其中，
所述液體噴出噴頭具備：
基座板，設置有多條所述流出流路；
電路基板，與所述基座板相對配置；以及
驅動IC，配置在所述電路基板上且與所述液體噴出部電連接，并驅動所述液體噴出部。
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