[發明專利]一種電腦主板用集成電路工裝平臺有效
| 申請號: | 201910029289.2 | 申請日: | 2019-01-12 |
| 公開(公告)號: | CN109801861B | 公開(公告)日: | 2021-09-07 |
| 發明(設計)人: | 靳黨軍;代正華;其他發明人請求不公開姓名 | 申請(專利權)人: | 六零加智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 深圳至誠化育知識產權代理事務所(普通合伙) 44728 | 代理人: | 劉英 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電腦 主板 集成電路 工裝 平臺 | ||
本發明公開了一種電腦主板用集成電路工裝平臺,包括安裝轉盤和固定底座,所述安裝轉盤上表面環形分布有四組滑槽,四組所述滑槽內均滑動連接有滑塊,四組所述滑塊頂部開設有螺紋孔,所述滑塊頂部位于螺紋孔位置均固定螺接有吸盤,所述滑塊一側固定連接有調節螺桿,所述滑槽遠離安裝轉盤中心一側位于安裝轉盤外表面開設有第一通孔,所述安裝轉盤底部固定連接有轉動圓盤,所述連接板外表面固定設置有環形導條,所述連接板通過環形導條卡接于環形導槽內,所述固定底座底部對稱設置有兩組固定板,所述固定底座居中位置開設有通槽,所述調節螺桿遠離滑塊一端固定連接有手輪,省時省力,提高生產效率,降低企業生產勞動成本。
技術領域
本發明屬于集成電路技術領域,具體涉及一種電腦主板用集成電路工裝平臺。
背景技術
集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電。
是20世紀50年代后期一60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝,把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上,然后焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括芯片制造技術與設計技術,主要體現在加工設備,加工工藝,封裝測試,批量生產及設計創新的能力上。
大多的電腦用集成電路都有生成裝配流水線,而一些特殊集成電路,則需要獨立完成模塊和刷涂的工作,由于集成電路上模塊密集且線路繁雜,大部分工裝夾具都需要反復拆卸變更裝夾鎖緊位置,增加了安裝集成電路的難度,降低生產效率。
為此,我們提出一種電腦主板用集成電路工裝平臺來解決現有技術中存在的問題,使其提高集成電路的安裝效率,且集成電路在安裝時可隨意變換方向,便于人工操作,提高生產效率。
發明內容
本發明的目的在于提供一種電腦主板用集成電路工裝平臺,以解決上述背景技術中提出現有技術中工裝平臺安裝使用不便,增加安裝難度,降低生產效率的問題。
為實現上述目的,本發明采用了如下技術方案:
一種電腦主板用集成電路工裝平臺,包括安裝轉盤和固定底座,所述安裝轉盤上表面環形分布有四組滑槽,四組所述滑槽內均滑動連接有滑塊,四組所述滑塊頂部開設有螺紋孔,所述滑塊頂部位于螺紋孔位置均固定螺接有吸盤,所述滑塊一側固定連接有調節螺桿,所述滑槽遠離安裝轉盤中心一側位于安裝轉盤外表面開設有第一通孔,四組所述調節螺桿貫穿螺接于第一通孔內延伸至安裝轉盤外部,所述安裝轉盤底部固定連接有轉動圓盤,所述轉動圓盤底部環形分布有四組支撐桿,四組所述支撐桿底部均螺接有調整套,四組所述調整套底部固定安裝有連接板,所述連接板外表面固定設置有環形導條,所述固定底座頂部居中位置開設有安裝孔,所述安裝孔內部開設有環形導槽,所述連接板通過環形導條卡接于環形導槽內,所述固定底座底部對稱設置有兩組固定板,所述固定底座居中位置開設有通槽,所述調節螺桿遠離滑塊一端固定連接有手輪。
優選的,四組所述滑槽由安裝轉盤中心位置向外延伸開設,且滑槽不貫穿安裝轉盤,所述滑槽截面為T形結構。
優選的,四組所述滑塊包括底板和設置于底板頂部的立板,所述底板與滑槽間隙配合。
優選的,所述第一通孔內部設置有內螺紋,且內螺紋與調節螺桿外表面設置的外螺紋固定螺接,所述調節螺桿表面靠近滑塊一側螺接有螺母。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





