[發明專利]發泡水泥墻體免拆模一體化灌注技術

在審

• 申請號: 201910029241.1
• 申請日: 2019-01-12
• 公開（公告）號: CN109518839A
• 公開（公告）日: 2019-03-26
• 發明（設計）人: 王宗平
• 申請（專利權）人: 王宗平
• 主分類號: E04B2/86
• 分類號: E04B2/86
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種發泡水泥灌注技術，其主體為復數個發泡水泥預制模版，基本結構包括柱狀框架一（1）、雙層鐵絲網預制板件（2）、固定螺栓（3）、柱狀框架二（4）、發泡水泥灌注間隙（5），其特征在于柱狀框架一（1）和柱狀框架二（4）搭建成基本框架，前后兩塊雙層鐵絲網預制板件（3）通過固定螺栓（3）安裝于框架上，形成發泡水泥灌注間隙（5），施工時向此間隙灌注發泡水泥。

2.根據權利要求1所述的雙層鐵絲網預制板件（2），其特征在于兩層表面為鐵絲網，表面之間以鋼筋加固并以發泡水泥填充。

3.根據權利要求1所述的柱狀框架一（1）或柱狀框架二（4），與雙層鐵絲網預制板件（2）具有間距相等的螺栓固定孔，通過固定螺栓（3）進行安裝。