[發明專利]線路板OSP表面處理加工工藝

在審

• 申請號: 201910025658.0
• 申請日: 2019-01-11
• 公開（公告）號: CN109688722A
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 戴利明;楊永祥
• 申請（專利權）人: 昆山先勝電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H05K3/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及電路板技術領域，且公開了清洗、抗氧化處理、烘干、微蝕處理、攪拌、浸泡和電鍍，加工裝置：清洗機、超聲波機、烘干機、攪拌裝置、無菌箱、電鍍裝置和反應釜，先進行OSP除油處理，然后進行噴射水柱洗處理，時間為10?15min，水壓為0.1?0.3MPa，將OSP進行超聲波清洗，然后對OSP進行抗氧化處理，時間為30?40min，將清洗過后的OSP放置到烘干裝置中進行10?30min的烘干，溫度為50?60℃。該線路板OSP表面處理加工工藝，電鍍鎳層是一種新型的低能耗的環保的線路板表面處理工藝，它既具有化鎳金表面處理的一切優點，如涂層厚度均勻，電阻值低，表面平整度高，在加工時印制板材不受高熱沖擊等，又沒有化金成本高、鎳層易腐蝕、不環保的缺點。

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，具體為線路板OSP表面處理加工工藝。

背景技術

電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板,高頻板,PCB，超薄線路板,超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等，電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用，電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行，這種電路間的「橋梁」叫做導孔，導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接，因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路。

目前線路板OSP表面處理加工工藝中，存在一個很大的缺陷就是必須要電測后再過OSP處理，然后直接出貨，很容易造成在電測后再做后工序處理時造成的通斷問題無法偵測，造成損失，而且普通的線路板OSP表面處理加工工藝可能會導致焊件結合力不好而脫落，需要多次的焊接，使用非常的不方便，故而提出線路板OSP表面處理加工工藝。

發明內容

（一）解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了線路板OSP表面處理加工工藝，具備焊接更加的穩定等優點，解決了線路板OSP表面處理加工工藝中，存在一個很大的缺陷就是必須要電測后再過OSP處理，然后直接出貨，很容易造成在電測后再做后工序處理時造成的通斷問題無法偵測，造成損失，而且普通的線路板OSP表面處理加工工藝可能會導致焊件結合力不好而脫落，需要多次的焊接的問題。

（二）技術方案

為實現上述焊接更加的穩定目的，本發明提供如下技術方案：線路板OSP表面處理加工工藝，包括以下步驟：清洗、抗氧化處理、烘干、微蝕處理、攪拌、浸泡和電鍍。

加工裝置：清洗機、超聲波機、烘干機、攪拌裝置、無菌箱、電鍍裝置和反應釜。

S1、先進行OSP除油處理，然后進行噴射水柱洗處理，時間為10-15min，水壓為0.1-0.3MPa，將OSP進行超聲波清洗，然后對OSP進行抗氧化處理，時間為30-40min；

S2、將清洗過后的OSP放置到烘干裝置中進行10-30min的烘干，溫度為50-60℃；

S3、將烘干的OSP進行微蝕處理，時間為10-20min，微蝕溫度為20-30℃，微蝕壓力為1-2kg/cm2，得到備用；

S4、將三丙醇胺、甲酸銨、丙酸銨和異丙醇放置到攪拌裝置中進行攪拌，時間為10-20min，在攪拌裝置中添加水進行稀釋，pH值為8-9，得到預浸槽液，備用；

S5、將預浸槽液放置在密封盒中進行封存，加熱至20-30℃，加入清洗過后的OSP，使其浸泡，時間為10-60S；

S6、將OSP取出放置在無菌箱中進行風干，時間為20-40min；

S7、將S6得到OSP銅層的表面鍍上一層厚度為2-4um的鎳層，然后將化鎳后的線路板的鎳層表面在基磺酸錫藥液內電鍍，電鍍的厚度為12-18um；